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Keramik-Leiterplatte vs. FR-4: Rechner für thermische Reserven
Ein überschlägiger Vergleich zeigt, wie viel wärmer eine FR-4-Leiterplatte bei gleicher Wärmelast wird als ein Keramiksubstrat. Die Werte dienen nur zur Orientierung — PCBark modelliert Ihren tatsächlichen Lagenaufbau bei der DFM-Analyse.
Temperaturanstieg durch die Leiterplatte bei gleicher Wärmelast:
| Material | Wärmeleitfähigkeit | Temperaturanstieg ΔT |
|---|
Das Keramiksubstrat bleibt hier über die Leiterplattendicke kühler als FR-4.
Technische Prüfung zu TCO und Wärmemanagement anfordern →Modell: ΔT = (Q · L) / (k · A), 1-D-Wärmeleitung durch das Substrat. Bei realen Designs kommen die Wärmeverteilung über Kupfer, Vias und Kühlkörper hinzu — hier wird der Beitrag des Substrats isoliert betrachtet. FR-4 k≈0,4 W/m·K.
