Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung

Alles von den Designdateien bis zur geprüften Leiterplatte: DFM-Analyse und Stücklistenprüfung, Bauteilbeschaffung bei autorisierten Distributoren, Leiterplattenfertigung, SMT- und THT-Bestückung, AOI-/Röntgenprüfung/ICT, Funktionsprüfung und Versand. Sie stellen Gerber-Daten und eine Stückliste bereit; Sie erhalten fertig bestückte und geprüfte Leiterplatten.

Wählen Sie die vollständig schlüsselfertige Bestückung, wenn ein einziger Partner Beschaffung und Fertigung übernehmen soll und Sie keinen Bauteilbestand verwalten möchten. Wählen Sie die teilweise schlüsselfertige Bestückung, wenn Sie Bauteile mit langen Vorlaufzeiten oder zugeteilte Bauteile bereits vorrätig haben, wir aber den Rest beschaffen sollen. Wählen Sie die Bestückung mit beigestellten Bauteilen, wenn Sie sämtliche Bauteile als vollständigen Fertigungssatz bereitstellen und nur die Bestückung benötigen; dabei tragen Sie das Risiko einer erneuten Fertigungsrunde, falls Bauteile fehlen. Nutzen Sie die Vergleichsmatrix der 3 Modelle oben; wir erstellen Ihnen für alle 3 ein Angebot.

Es gibt keine Mindestbestellmenge. Wir bestücken auf derselben Fertigungslinie sowohl einen einzelnen Prototyp als auch große Serien, sodass Sie vom Einzelstück zu Tausenden von Leiterplatten übergehen können, ohne den Lieferanten zu wechseln.

Die Expressbestückung von Designs mit verfügbaren Bauteilen dauert 5–15 Tage. Entscheidend ist die Bauteilbeschaffung, denn manche Halbleiter haben lange Vorlaufzeiten; deshalb kaufen wir frühzeitig ein und bündeln Mengen, um Verzögerungen abzufedern. Für jede Angebotsanfrage nennen wir eine realistische Vorlaufzeit statt einer werbewirksamen Bestzeit.

Gerber-Dateien (vorzugsweise RS-274X), eine Stückliste mit Herstellerteilenummern, eine Liste der Bauteilplatzierungen (CPL/Schwerpunktdaten), Bestückungszeichnungen sowie etwaige Anforderungen an die Klasse oder Prüfung. Vor der Leiterplattenfertigung führen wir anhand dieser Unterlagen eine DFM-Analyse durch.

Ja, wir bestücken passive Bauteile der Baugrößen 01005/0201 sowie BGA, µBGA, CSP, QFN und QFP mit feinem Raster auf Leiterplatten mit 1 bis 42 Lagen, einschließlich HDI- und Starrflex-Leiterplatten. Die Bestückbarkeit von BGA mit feinem Raster hängt vom Gehäuse ab (etwa 0,25–0,35 mm); wir prüfen sie bei der DFM-Analyse anhand Ihres konkreten Designs.

Wir schließen eine NNN-Vereinbarung (Geheimhaltung, Nutzungsverbot, Umgehungsverbot) nach chinesischem Recht ab, ergänzt durch eine Klausel zum Eigentum an den Arbeitsergebnissen; eine bloße Geheimhaltungsvereinbarung verhindert Missbrauch in China nicht. Außerdem beschaffen wir Bauteile ausschließlich über autorisierte Distributoren und stellen Ihnen Angaben zum registrierten Unternehmen für Ihre Lieferantenprüfung bereit. Die NNN-Vereinbarung ist die Voraussetzung; die Fertigungsbeziehung und die Kontrolle über die Fertigungswerkzeuge bilden das System dahinter.

Wir beziehen Bauteile ausschließlich von autorisierten Distributoren und Vertragshändlern, niemals von Graumarktvermittlern; hinzu kommen eine physische Wareneingangsprüfung, eine Röntgenprüfung verdächtiger oder hochwertiger Bauteile sowie die Rückverfolgbarkeit von Chargen- und Datumscodes nach IPC-1782, damit sich jedes Problem auf einen bestimmten Fertigungsauftrag eingrenzen lässt. Konformitätsbescheinigungen können gefälscht werden; deshalb verlassen wir uns bei der Kontrolle auf die physische Prüfung und nicht auf Dokumente.

Ja. Klasse 3 richtet sich nach der Anwendung und gilt nicht nur für die Luft- und Raumfahrt; sie eignet sich für Industrie- und Medizinprodukte, bei denen Ausfallzeiten nicht hinnehmbar sind. Wir legen die Klasse bereits für die unbestückte Leiterplatte fest (eine Leiterplatte der Klasse 2 lässt sich durch gute Bestückung nicht aufwerten), fertigen nach IPC-6012 mit dem passenden Zusatz und bestücken gemäß der entsprechenden IPC-A-610-Klasse. Schliffbilder sind auf Anfrage erhältlich.