Kontaktieren Sie das Unternehmen PCBark
Interaktives Werkzeug / Via-Aspektverhältnis
Prüfung des Via-Aspektverhältnisses
Bei durchgehenden Durchkontaktierungen, die im Verhältnis zu ihrem Durchmesser zu tief sind, ist die Galvanisierung unzuverlässig. Prüfen Sie das Verhältnis von Leiterplattendicke zu Bohrungsdurchmesser anhand der Grenzwerte für Standard- und fortschrittliche Galvanisierungsverfahren.
Aspektverhältnis = Leiterplattendicke / Fertigbohrungsdurchmesser. Die Standardgalvanisierung eignet sich in der Regel für Verhältnisse bis 8:1, fortschrittliche Fertigungslinien bis 10:1; bei höheren Verhältnissen drohen zu dünne oder lückenhafte galvanische Beschichtungen. Prüfen Sie, ob Ihr Leiterplattenhersteller das erforderliche Aspektverhältnis fertigen kann.
