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Herramienta interactiva / Relación de aspecto de las vías de interconexión
Verificador de la relación de aspecto de las vías de interconexión
Las vías de interconexión de orificio pasante demasiado profundas para su diámetro no se metalizan de forma confiable. Compare la relación entre el espesor de la placa de circuito impreso y el diámetro del orificio con los límites de metalización estándar y avanzada.
Relación de aspecto = espesor de la placa de circuito impreso / diámetro final del orificio. La metalización estándar suele admitir hasta 8:1 y las líneas avanzadas, hasta 10:1; las relaciones mayores aumentan el riesgo de una metalización delgada o con huecos. Confirme estos límites con su fabricante de PCB.
