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Outil interactif / rapport d’aspect des vias d’interconnexion
Vérificateur du rapport d’aspect des vias d’interconnexion
La métallisation des vias d’interconnexion traversants trop profonds par rapport à leur diamètre manque de fiabilité. Vérifiez le rapport entre l’épaisseur du circuit imprimé et le diamètre du trou au regard des limites de métallisation standard et avancée.
Rapport d’aspect = épaisseur du circuit imprimé / diamètre du trou fini. La métallisation standard permet généralement d’atteindre 8:1, et les lignes avancées 10:1 ; au-delà, la métallisation risque d’être trop fine ou de présenter des vides. Vérifiez ces valeurs auprès de votre fabricant de circuits imprimés.
