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Empresa certificada en ISO y EMS

PCB de alta frecuencia / RF / microondas

Fabricante de PCB de alta frecuencia y placas de circuito impreso para RF y microondas hasta 77 GHz

Placas de circuito impreso que mantienen su impedancia donde los fabricantes convencionales pierden el control: apilamientos de capas con Rogers, PTFE y materiales híbridos para preservar la integridad de la señal sin dejar nada al azar.

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¿Qué es una PCB de alta frecuencia?

Las PCB de alta frecuencia se fabrican para mantener una impedancia constante a lo largo de sus pistas y permitir el paso de señales de alta frecuencia, radiofrecuencia u ondas milimétricas. La principal diferencia entre las PCB convencionales y las PCB de RF es que estas últimas permiten controlar mejor la impedancia de las señales de frecuencia muy alta. Además, las PCB de alta frecuencia suelen presentar menos pérdida de señal que las PCB convencionales a una frecuencia determinada. Por estas características, las PCB de RF se utilizan en numerosas aplicaciones de alta frecuencia, como comunicaciones digitales de alta velocidad, equipos médicos y sistemas satelitales, entre otras.
Dk 2.2–10.2 Rango de materiales
16+ años Experiencia en EMS
77 GHz+ Frecuencia de operación
±5% Control de impedancia
32 Máximo de capas
100% Prueba eléctrica + TDR

Cuando la señal se pierde en la pista: el problema de las pérdidas a alta frecuencia

Las pérdidas en el conductor y el dieléctrico a frecuencias de microondas se describen en la literatura de ingeniería de microondas del IEEE.

Incluso una pista de cobre de 2 oz perfectamente enrutable a 500 mils supone un reto de fabricación de PCB por la necesidad de controlar sus dimensiones, el apilamiento de capas y las tolerancias ante cualquier variación.

Nos esforzamos por controlar estrechamente las tolerancias de cualquier pista de 2 oz que podamos fabricar sobre un sustrato plano de 5 mil, sobre todo si se trata de un apilamiento de capas más complejo…

…sin embargo, si la impedancia es realmente importante, quizá convenga usar una pista de 1 oz o de 0.5 oz, o reducir el ancho a .180 pulgadas o .190 pulgadas.

En la mayoría de los diseños modernos de PCB con un rango de frecuencias y un sustrato convencionales, estos parámetros son estándar para todos los materiales; en los diseños que emplean materiales de mayor rendimiento o especializados, obtener el ancho ideal resulta más difícil.

Los circuitos de radiofrecuencia y alta frecuencia que requieren características eléctricas precisas y confiables necesitan materiales avanzados y técnicas de fabricación de precisión.

Cuando los sustratos convencionales a base de FR-4 fallan por la falta de integridad de la señal (tangente de pérdidas de ~0.02), los laminados de RF como Rogers y los compuestos a base de PTFE ofrecen mejores resultados.

Estos materiales especializados ofrecen tangentes de pérdidas bajas (de hasta 0.001-0.003) y constantes dieléctricas (Dk) estables en un amplio espectro de frecuencias. Nuestra experiencia nos permite cumplir los requisitos de su diseño desde el esquema inicial hasta el producto final.

Desde diseños que operan en el rango bajo de GHz hasta diseños de alta velocidad y microondas, nuestras instalaciones de fabricación de última generación y nuestros ingenieros experimentados ofrecen soluciones de la más alta calidad para satisfacer todas las exigencias de sus aplicaciones.

En PCBark no solo desarrollamos soluciones a medida: también comprendemos los principios físicos que explican su funcionamiento. Puede confiar en nuestra capacidad para cumplir parámetros de diseño estrictos sin comprometer la calidad ni la confiabilidad.

Nos especializamos en suministrar PCB de alta calidad para telemetría de dispositivos médicos, dispositivos digitales de alta velocidad, redes de comunicación y equipos de telecomunicaciones, equipos médicos, sistemas de radar para aviación y automóviles, electrónica de defensa, instrumentación y equipos de almacenamiento y redes informáticas. Hágalo bien desde el principio y evite rediseños costosos y retrasos en el cronograma. Nuestros procesos y controles de última generación garantizan que reciba lo prometido en el diseño.

Capacidades de PCBark para PCB de RF y microondas, por banda de frecuencia

Cada lote con impedancia controlada se fabrica bajo un sistema de gestión de calidad ISO 9001.

Si se elige una tolerancia de impedancia incorrecta, el costo es real: una red de alimentación de 28 GHz desajustada falla en el banco de pruebas, no en la simulación, porque ±10% no basta para mantener la adaptación de impedancias en ondas milimétricas. PCBark resuelve esto mediante la validación de cada lote con impedancia controlada con un cupón de prueba TDR; pedir una tolerancia más estricta de la necesaria solo aumenta el costo.

Características de la placa de circuito impreso • Impedancia y pérdidas confiables • Amplio rango de frecuencias.

A frecuencias superiores a 100 MHz, los diseñadores comienzan a usar materiales y procesos de fabricación más sensibles a propiedades eléctricas como la constante dieléctrica (Dk). La tangente de pérdidas dieléctricas (Df) empieza a afectar significativamente el desempeño de la señal alrededor de 1 GHz y, en el caso del FR4, suele situarse entre 0.01 y 0.025 o más. Los materiales de bajas pérdidas pueden mejorar la relación señal-ruido y reducir la necesidad de retransmisiones, algo fundamental para tasas de datos superiores a 5 GHz y sistemas con amplios requisitos de pistas y filtrado.

Capacidades de PCBark para PCB de RF y microondas por banda de frecuencia
Parámetro Estándar (1–6 GHz) Óptima (6–40 GHz) Máxima (77 GHz+)
Tipo de placa de circuito impreso PCB estándar de alta frecuencia PCB híbrida de alta frecuencia y alta velocidad PCB híbrida de RF con muchas capas para ondas milimétricas
Materiales FR-4 de alta velocidad, RO4003C, RO4350B Rogers, Taconic, Isola, Megtron PTFE, RT/duroid, LCP, con carga cerámica
Capas 2–6 4–16 32
Constante dieléctrica (Dk) 2.2–4.5 2.2–10.2 Selección según el proyecto
Ancho mínimo de pista / separación mínima entre pistas 0.10 / 0.10 mm 0.075 / 0.075 mm 0.050 / 0.050 mm
Diámetro mínimo de perforación 0.25 mm 0.20 mm 0.10 mm
Control de impedancia ±10% ±8% ±5%
Peso del cobre 0.5–2 oz 0.5–4 oz 6 oz
Acabado superficial ENIG, OSP ENIG, plata por inmersión, HASL-LF ENEPIG, oro duro
Tamaño máximo de la placa de circuito impreso 400 × 500 mm 500 × 600 mm 600 × 1200 mm
Pruebas Prueba eléctrica al 100% AOI + impedancia + sonda volante AOI + prueba eléctrica + TDR + evaluación de RF

Aquí, la tolerancia de impedancia es el dato más importante. En r/PrintedCircuitBoard, un lector preguntó cómo comunicar los requisitos de alta impedancia a un fabricante de prototipos. Por defecto, esas operaciones de bajo costo en el extranjero tratan todas las pistas por igual, generalmente con una tolerancia del 10% o mayor. Para RF por debajo de 6 GHz, el 10% es suficiente y lo ofrecemos en la categoría Estándar. Pero en una red de alimentación 5G de 28 GHz o en la etapa frontal de un radar de 77 GHz, el 10% altera la adaptación de impedancias; en nuestras categorías Óptima y Máxima, la impedancia se controla estrictamente al 8% y al 5%, y se valida con un cupón de prueba TDR en lugar de limitarse a declararla en una ficha técnica.

¿Qué banda se ajusta a su proyecto?

Para una placa de circuito impreso de RF por debajo de 6 GHz, elija la categoría Estándar con RO4003C o un apilamiento de capas híbrido de FR-4 y una tolerancia de impedancia de ±10%; los diseños de 6–40 GHz pasan a la categoría Óptima con RO4350B o RO3003 y ±8%; el radar de 77 GHz requiere la categoría Máxima con PTFE RT/duroid y ±5%, verificada mediante TDR.

Si su diseño es… Banda objetivo Material habitual Impedancia
Etapa frontal de RF por debajo de 6 GHz, IoT, Wi-Fi de 2.4/5 GHz Estándar RO4003C o híbrido de FR-4 de alta velocidad ±10%
5G por debajo de 6 GHz / banda C, radar de 6–40 GHz, SatCom Óptima RO4350B / RO3003 / Megtron ±8%
Radar ADAS de 77 GHz, ondas milimétricas, arreglo en fase Máxima RT/duroid, PTFE con carga cerámica ±5%

Estructuras de líneas de transmisión que fabricamos

Ya sea que su próxima PCB de alta frecuencia requiera una línea microstrip, una stripline, una guía de onda coplanar con plano de tierra o un par diferencial, PCBark calcula la geometría de la línea de transmisión de 50 ohmios considerando el apilamiento de capas multicapa real y factores como las pérdidas por efecto pelicular, el tratamiento del cobre, las vías de interconexión y la rugosidad del conductor a la frecuencia objetivo. Para las líneas digitales de alta velocidad de la misma placa de circuito impreso, nuestro proceso de fabricación realiza una perforación posterior de las vías de interconexión para eliminar la resonancia parásita de los tramos sobrantes; aplicamos el mismo rigor tanto a un reloj de 100 megahercios como a una señal de 77 gigahercios.

Selección de laminados de RF: Dk, Df y presupuesto de pérdidas de inserción por banda

A diferencia de un fabricante convencional, PCBark no recomendará un laminado de 77 GHz para una placa de circuito impreso de 2.4 GHz: la elección correcta es el material de menores pérdidas que se ajuste a su presupuesto, porque por encima de 40 GHz la rugosidad superficial del cobre puede añadir por sí sola pérdidas de inserción considerables.

La elección de los materiales base y la lámina de cobre influye en prácticamente todas las decisiones de diseño posteriores y sus riesgos: el material se elige principalmente por 2 parámetros, la constante dieléctrica (Dk), que determina las dimensiones físicas de las pistas, y el factor de disipación (Df, o tangente de pérdidas), que determina cuánto se atenúa la señal a una frecuencia determinada. Nuestra tabla de planificación del presupuesto de pérdidas de inserción por banda de frecuencia y material relaciona la pérdida permitida en dólares para cada banda de hasta 77 GHz con una selección específica de materiales.

Material Dk a 10 GHz Df a 10 GHz Banda óptima Por qué se elige
RT/duroid 5880 2.20 0.0009 40–77 GHz+ Pérdidas mínimas; radar de ondas milimétricas y SatCom
RO3003 3.00 0.0010 24–77 GHz Dk estable para radar automotriz
RO4003C 3.38 0.0027 2–40 GHz Bajas pérdidas; proceso compatible con FR-4
Isola I-Tera MT40 3.45 0.0031 2–30 GHz RF y microondas con costo equilibrado
RO4350B 3.48 0.0037 2–25 GHz Clasificación UL 94V-0; potencia/transmisión
Megtron 6 3.35 0.0040 1–25 GHz Diseño híbrido digital de alta velocidad + RF
FR-4 estándar 4.2–4.8 ~0.020 Solo <2 GHz Costo de referencia; presenta pérdidas por encima de 6 GHz
Gráfico de selección de laminados de RF de PCBark

Nota de ingeniería: rugosidad del cobre a frecuencias de ondas milimétricas

A 77 GHz, no basta con elegir el material base. La rugosidad real de la superficie del conductor puede añadir fácilmente un 25-45% de pérdida de señal a sus líneas de transmisión de 77 GHz...

...en comparación con conductores de superficie más lisa. Por encima de 40 GHz, siempre utilizamos lámina de cobre con tratamiento inverso (clase LoPro), que puede reducir las pérdidas del conductor alrededor de un 10-15% al disminuir la conductividad de la superficie del cobre en la interfaz con el dieléctrico; esa diferencia puede determinar si el diseño de una placa de circuito impreso cumple o no su especificación de ganancia objetivo en un arreglo de 88 parches, aunque sí la cumpla en la etapa frontal de un radar de 77 GHz con un trazado adecuado.

Advertencia final para ingenieros que diseñan placas de circuito impreso de alta frecuencia:

es un error creer que un cobre más grueso siempre mejora el desempeño de una placa de circuito impreso de alta frecuencia. Si se usa en exceso, el cobre puede contribuir a la tensión mecánica y al alabeo...

...y puede introducir variaciones de impedancia entre pistas; ajustamos el espesor del cobre específicamente a la capacidad de corriente y la impedancia objetivo, sin recurrir a un valor estándar ni a suposiciones. Si se usa un laminado calificado conforme a IPC-4103, la norma industrial para laminados de alta velocidad y alta frecuencia que mantiene la variación de Dk dentro de aproximadamente ±0.05 entre 1–20 GHz en materiales calificados, simplemente es demasiado grueso o no está especificado conforme a la característica de desempeño correcta para los requisitos de impedancia del diseño del circuito.

Mientras su fabricante convencional de PCB mantiene en inventario uno o dos laminados

PCBark mantiene internamente un ISO 9001 de laminados de alta frecuencia Rogers, Isola, Taconic, Arlon y PTFE/Teflon de hidrocarburo y cerámica...

...y comprobará el Dk (tangente de pérdidas) de su simulador de campos antes de fabricar la placa de circuito impreso: la buena noticia es que su simulador acertó; la mala es que una discrepancia entre 0.0027 y 0.020 le causará problemas. El CTE se ajusta entre las capas híbridas. La impedancia de las líneas de un solo extremo y diferenciales se ajusta según cada material. La elección correcta no es el material más barato disponible, sino el que cumple su presupuesto de pérdidas a SU frecuencia; no le impondremos innecesariamente un laminado de 77 GHz a una placa de circuito impreso de 2.4 GHz.

PCB de RF y microondas frente a FR-4: el punto en que conviene cambiar, sin dogmas

Las estructuras de adaptación de impedancias para placas de circuito impreso de RF se documentan en la patente US9331720B2 de USPTO.

Esta es la explicación franca de la decisión que la mayoría de las guías omiten: FR-4 no siempre es una elección equivocada, y PCBark no impondrá un laminado de 77 GHz a una placa de circuito impreso de 2 GHz. Pero la física no perdona una elección incorrecta por encima de 6 GHz: una tangente de pérdidas de 0.020 inadecuada se convierte en una falla costosa que solo se descubre en el banco de pruebas, porque las pérdidas se acumulan en cada etapa; además, los compradores siguen subestimando el tiempo real entre la cotización y la entrega. La elección correcta es el apilamiento de capas híbrido que PCBark evalúa frente al objetivo de su simulador de campos.

¿Qué es lo que nunca mencionan esos artículos y manuales que afirman que "hay que usar Rogers"?

Que FR-4 no siempre es la opción mala, que puede funcionar perfectamente hasta aproximadamente 6-7 GHz según el diseño y que imponer un laminado Rogers o Isola a un dispositivo IoT de 900 MHz solo añade un costo innecesario. Los laminados de RF se vuelven esenciales a partir de unos 6 GHz, cuando las pérdidas y las variaciones inherentes de Dk del FR-4 empiezan a tener un impacto excesivo. Use a continuación nuestra herramienta de selección del punto en que conviene cambiar de FR-4 a RF para tomar una decisión directa y basada en datos reales.

Comparación de materiales para PCB de RF y microondas frente a FR-4
Parámetro RO4003C (RF) FR-4 estándar Qué significa para usted
Tangente de pérdidas a 10 GHz 0.0027 ~0.020 ~7× más señal conservada con RF
Pérdidas de inserción a 10 GHz ~0.21 dB/in ~0.8 dB/in El presupuesto del enlace se mantiene a lo largo de la pista
Estabilidad de Dk frente a la frecuencia Excelente Deficiente por encima de 1 GHz Impedancia predecible en ondas milimétricas
Absorción de humedad 0.04% 0.10–0.20% Estabilidad en exteriores / SatCom
Costo relativo de la materia prima 3–5× FR-4 Referencia Pague solo donde lo necesite
Solución intermedia inteligente Apilamiento de capas híbrido: laminado de RF en las capas de señal + FR-4 en las capas digitales/de alimentación Desempeño de RF con un costo controlado

Dado que los materiales de la clase Rogers pueden costar entre 3-5 veces más que FR-4 por pulgada cuadrada, en la mayoría de los diseños de RF de señal mixta casi nunca conviene utilizar Rogers al 100%. Casi todos emplean un apilamiento de capas híbrido: las señales se conducen por capas de laminado de RF y los planos digitales/de alimentación se hacen con FR-4. En estas estructuras de materiales mixtos, proporcionamos una unión con CTE cuidadosamente ajustado para que su placa de circuito impreso resista las exigencias de la laminación y el ensamble. Si su presupuesto de pérdidas realmente depende de un margen crítico de una décima de dB, lo recomendaremos. De lo contrario, se lo diremos y recomendaremos FR-4.

Aplicaciones: 5G, radar, satélites y ondas milimétricas

Las topologías de placas de circuito impreso de RF para estos sistemas aparecen en la patente US20050190614A1 de USPTO.

No existe un único laminado de RF correcto, y cada ingeniero de RF tiene uno favorito según su experiencia. Por eso elaboramos nuestra tabla de selección de materiales de microondas por aplicación, que relaciona los casos de uso con los laminados y las frecuencias que empleamos habitualmente para implementarlos.

Las aplicaciones más exigentes que atendemos son las de radar automotriz a 77 GHz.

Un arreglo de parches de ochenta y ocho elementos con RF35 sobre un material Rogers RO4003C podría alcanzar una ganancia superior a 20 dBi en un ancho de banda de GHz, pero si las pérdidas en las transiciones de las vías de interconexión no son las adecuadas, Dk se mantiene estable en el rango de temperaturas del habitáculo y no se minimiza la rugosidad de la lámina de cobre, el radar no funcionará. En esta banda, nuestro conjunto de capacidades de la categoría Máxima —32 capas, tolerancias de impedancia del 5%, metalización ENIG y evaluación TDR + RF— deja de ser una mera especificación y se convierte en la única razón por la que funciona.

Una elección incorrecta del laminado aquí implica una falla tardía y costosa: el radar pasa las pruebas a temperatura ambiente, luego queda fuera de tolerancia a 40 °C y usted lo descubre después de fabricar el herramental.

A diferencia de un fabricante genérico, PCBark cuantifica la relación entre Dk y temperatura para su banda, de modo que la frecuencia de resonancia se mantenga en todo el rango automotriz; esta es la elección correcta para una fabricación de 77 GHz crítica para la seguridad y la razón estructural por la que evaluamos mediante RF cada lote de ondas milimétricas.

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Certificación ampliada

Certificaciones y control de calidad: donde los fabricantes convencionales se quedan cortos

“No controlan el proceso”: esta es la objeción que más escuchamos de los equipos que evalúan a un proveedor de RF en el extranjero, y es legítima. Todo ingeniero de diseño ha tenido una mala experiencia con un fabricante de prototipos de bajo costo que entrega pistas de impedancia controlada cuya impedancia es simplemente incorrecta. Si fabrica así una placa de circuito impreso para 5G o radar, fallará en el banco de pruebas después de que usted haya pagado por ella. La respuesta de PCBark no es un eslogan, sino una medición: cada pedido con impedancia controlada se envía con un cupón de prueba TDR, y los lotes de alta frecuencia incluyen además un barrido con VNA para evaluar el desempeño de RF frente a nuestro modelo, aparte de la prueba eléctrica al 100% y la AOI.

"En los lotes de RF no aceptamos una placa de circuito impreso porque el ancho de la línea parezca correcto, sino porque el cupón de prueba TDR queda dentro de la banda y el barrido con VNA coincide con el modelo. Esa hora adicional de medición es la protección más económica de todo el proceso de fabricación."

Equipo de ingeniería de procesos de RF de PCBark

IPC-6012 clase 3

Calificación de placas de circuito impreso rígidas de alta confiabilidad

IPC-A-600

Criterios de aceptación de placas de circuito impreso

IPC-4103

Calificación de laminados de alta frecuencia

ISO 9001

Sistema de gestión de calidad

Prueba eléctrica al 100% + TDR

Cada lote con impedancia controlada

Guía de compras: qué determina el precio y el plazo de entrega de una PCB de RF

La calificación de proveedores sigue los criterios de calidad ISO 9001. Las cotizaciones de PCB de RF y microondas varían muchísimo, literalmente de una placa de circuito impreso a otra, pero ningún segmento presenta tanta variación y pocos errores de compra resultan tan costosos como subestimar el tiempo entre la cotización y la entrega. En lugar de depender de una sola cifra que podría resultar engañosa, aquí desglosamos los factores que realmente influyen en los precios de las PCB de RF para que pueda prever presupuestos reales antes de solicitar una cotización:

Factores que determinan el precio de una PCB de RF (qué debe especificar para obtener una cotización precisa)

Solicite una cotización →
01

Calidad del material

PTFE y RT/duroid tienen el mayor sobreprecio; un apilamiento de capas híbrido de RO4003C + FR-4 suele ofrecer el mejor equilibrio de costos.

02

Número de capas y clase de impedancia

Pasar de ±10% a ±5% exige verificación mediante TDR y márgenes de proceso más estrictos.

03

Banda de frecuencia

Las ondas milimétricas (por encima de 40 GHz) requieren cobre LoPro, perforación posterior y transiciones de vías de interconexión verificadas mediante análisis electromagnético.

04

Acabado superficial

ENEPIG y el oro duro cuestan más que ENIG/OSP, pero son necesarios para algunos diseños de ondas milimétricas y de unión por hilo.

05

Disponibilidad de PTFE

Los laminados especiales pueden exigir cantidades mínimas de pedido elevadas y plazos de entrega largos, así que defina el material con anticipación.

3–5×
el costo del FR-4 para un laminado de RF de alta gama; precisamente por eso, un apilamiento de capas híbrido que usa material de RF solo en las capas de señal ayuda a cuidar su presupuesto sin sacrificar la banda que necesita.
Fuente: estudios de la industria sobre costos de materiales (allpcb, fastturnpcbs, FastTurnPCBs), 2025–2026; cifras típicas, solicite una cotización para su proyecto.

PCBark ofrece servicios EMS integrados para RF y mmWave, desde la revisión DFM y la adquisición de componentes conformes con las especificaciones hasta la fabricación, el ensamble SMT y las pruebas eléctricas finales. Así, los ingenieros de RF se ahorran las largas transferencias entre equipos y la coordinación de proveedores que suelen requerirse para diseñar, producir y poner en funcionamiento una placa de circuito impreso de RF compleja.

Indíquenos la banda, la clase de impedancia y el número de capas; le entregaremos una cotización con plazos de entrega claramente especificados, no solo un precio.

Preguntas frecuentes sobre PCB de RF y alta frecuencia

Una PCB de alta frecuencia transporta señales analógicas de RF o microondas (sinusoidales, en el rango de GHz), para las que la estabilidad de Dk y la pérdida de inserción son las métricas clave. Las PCB de alta velocidad se usan para señales digitales con flancos rápidos, donde importan la integridad de los flancos, la temporización y la diafonía. Ambas requieren materiales similares y un Dk bajo y estable, pero sus prioridades de diseño son diferentes.
Sí, el FR-4 debería funcionar en muchos diseños de hasta aproximadamente 6-7 GHz (y cuesta mucho menos). Para aplicaciones por encima de 6 GHz, una tangente de pérdidas de alrededor de 0.02 y la variación de dk hacen que el FR-4 sea poco conveniente, por lo que un laminado de RF de bajas pérdidas es una buena opción. Las placas de señales mixtas suelen usar apilamientos de capas híbridos, con FR-4 donde resulta adecuado y laminado de RF solo donde habrá señales de alta frecuencia o áreas de montaje de componentes.
Sea específico: indique claramente la impedancia y la tolerancia deseadas, incluya un cupón de prueba de reflectometría en el dominio del tiempo (TDR) en el mismo panel y asegúrese de que la fábrica mida los cupones TDR de cada lote, en lugar de basarse en valores de impedancia calculados a partir del ancho de pista. Todos los pedidos de PCBark con impedancia controlada incluyen un cupón de prueba TDR, y los lotes de alta frecuencia también se prueban con un VNA en nuestros equipos de RF.
Los laminados de Dk bajo y pérdidas ultrabajas, como Rogers RO3003 o RT/duroid, son habituales para radares de 77 GHz porque mantienen estable el Dk en todo el rango de temperaturas automotrices. Combínelos con cobre LoPro para reducir las pérdidas en el conductor a frecuencias mmWave. El diseñador de PCBark confirma el grado exacto según sus objetivos de ganancia y ancho de banda durante la revisión DFM.
10% para muchos diseños por debajo de 6 GHz, 8% para los que usan Best y 5% para los fabricados con Maximum; todo se verifica mediante TDR en nuestro sistema. Solicitar tolerancias más estrictas de lo necesario, como 3%, suele aumentar el costo; por eso definimos cuidadosamente sus tolerancias para maximizar el desempeño sin complicar de más el apilamiento de capas de producción.