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PCBark · Hochzuverlässige Elektronikfertigung · AS9100 / IPC J-STD-001 Klasse 3
Leiterplattenbestückung (CCA) für Verteidigung und Luft- und Raumfahrt
CCA der Klasse 3 für hohe Zuverlässigkeit nach J-STD-001 und IPC-A-610
PCBark bietet schlüsselfertige SMT- und THT-Bestückung sowie die Bestückung von Starrflex-Leiterplatten; gefertigt und geprüft wird nach IPC J-STD-001 und IPC-A-610 Klasse 3 – dem Goldstandard, der darüber entscheidet, ob eine Leiterplatte im Einsatz ausfällt oder hält, was sie verspricht. Bei allen unseren Bestückungen gewährleisten wir 100 % Rückverfolgbarkeit, transparente Preise und mehrere Prüfschritte, bevor wir Ihre fertigen Leiterplattenbestückungen ausliefern.
/// FERTIGUNGSKAPAZITÄTEN
01
Klasse 3
Abnahmekriterien nach IPC J-STD-001 und IPC-A-610
02
AS9100
Qualitätsmanagement für die Luft- und Raumfahrt + ITAR-Registrierung
03
SMT · THT · Starrflex
CCA mit gemischten Bestückungstechnologien
04
16+ Jahre
Erfahrung in der Elektronikfertigung
05
Prototyp → Serie
Von der schnellen Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion
06
Umfassende Prüfung
AOI · Röntgenprüfung · ICT · Funktionstest
Für Entwicklung · Einkauf · Programmleitung
Hochzuverlässige Leiterplattenbestückung für missionskritische Systeme
Von einer Circuit Card Assembly (CCA) spricht man, wenn elektronische Bauteile auf einer Leiterplatte (PCB) befestigt sind; technisch ist das dasselbe Produkt, das Sie vielleicht als PCBA, Leiterplattenbestückung oder aus älteren Spezifikationen als bestückte Leiterplatte kennen. Ob die CCA für ein Gerät für Endverbraucher oder für ein Flugzeug unter Beschuss gefertigt wurde, macht jedoch einen großen Unterschied, und damit Ihr Produkt in jeder Situation wie vorgesehen funktioniert, muss es die Anforderungen der Klasse 3 erfüllen.
/// 01
Warum eine „zuverlässige“ CCA?
Hohe Ausfallraten zeigen sich oft erst lange nach der Auslieferung der Leiterplatten – ein Lötprozess knapp an der Fehlergrenze, ein minderwertiges Bauteil, dessen Wert später abdriftet, oder eine von einem weniger seriösen Hersteller ausgelassene Lage sind nur einige der Fehler, die im Einsatz auftreten und bei einer Sicht- oder Röntgenprüfung nicht erkennbar sind. Wenn ein Ausfall ausgeschlossen sein muss und die betroffene Leiterplatte für einen Kampfeinsatz vorgesehen war, geht der tatsächliche Schaden weit über ein verlorenes Produkt hinaus. Dann scheitert ein Einsatz.
/// 02
Wir machen hochzuverlässige CCAs möglich
PCBark fertigt CCAs, um diese Lücke zu schließen. Jede Leiterplattenbestückung wird nach den Abnahmekriterien der Klasse 3 gemäß IPC J-STD-001 und IPC-A-610 gefertigt und geprüft; dazu kommen automatische optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfung verdeckter Lötstellen, In-Circuit- und Funktionstests sowie die vollständige Rückverfolgbarkeit der Lose von der Bauteilbeschaffung bis zur abschließenden elektrischen Prüfung. Im weiteren Verlauf dieser Seite erläutern wir genau, wie wir fertigen, worin sich Klasse 3 von Arbeiten für kommerzielle Anwendungen unterscheidet, was wir im Einsatz nachgewiesen haben, welche Zertifizierungen dahinterstehen und welche Faktoren Ihren Preis tatsächlich bestimmen – anders als bei den meisten unserer Wettbewerber.
CCA-Fertigungsmöglichkeiten von PCBark – Spezifikationen und Leistungsstufen
Unser durchgängiger Prozess begleitet Ihr Produkt vom Konzept bis zur Lieferung: mit einer DFM-Analyse (Design for Manufacturing), die mögliche Probleme frühzeitig erkennt, Bauteilen von autorisierten Vertriebspartnern, der Fertigung benötigter unbestückter Leiterplatten, der eigentlichen Leiterplattenbestückung und gründlichen Funktionstests – alles unter einem Dach. Die Verantwortung aus einer Hand verhindert gegenseitige Schuldzuweisungen zwischen Leiterplattenhersteller und Bestücker, falls eine Ursachenanalyse erforderlich wird. Das Basismaterial richtet sich nach Ihrer Anwendung; von FR-4 über High-Tg bis Polyimid verwenden wir das passende Laminat für thermisch beanspruchte Verteidigungsanwendungen und bieten die nachstehenden Bestückungsverfahren an, die bei missionskritischen Leiterplatten häufig zusammenkommen.
/// MODERNE CCA-TECHNOLOGIEN
SMT-Bestückung
SMT-Bestückung mit feinem Anschlussraster bis hinunter zu 01005: hochpräzise robotergestützte Bauteilplatzierung, Reflow-Löten in überwachten Öfen mit präzise eingestelltem Prozessprofil und Prüfung durch SPI (Lotpasteninspektion).
01005 · Fine-Pitch-BGA · QFN · SPI + AOI
THT- und Mischbestückung
THT-Bestückung mit Selektiv- und Wellenlöten bleibt bei manchen militärischen Baugruppen wegen der mechanischen Festigkeit unverzichtbar. Bei der Leiterplattenbestückung mit gemischten Technologien werden SMT- und THT-Bauteile in einem Fertigungsdurchgang verarbeitet.
Selektivlöten · Wellenlöten · Mischbestückung
Starrflex-Leiterplatten & HDI
Flexible CCA mit HDI-Technologie, die Verkabelung und Steckverbindungen häufig überflüssig machen. Flexible CCA eignen sich besonders für kompakte Avioniksysteme, Robotik und tragbare militärische Geräte, bei denen Vibrationen und Biegebeanspruchung eine Rolle spielen.
Starrflex-Leiterplatten · HDI · Blind- und vergrabene Vias
Schutzbeschichtung & Geräteintegration
Eine Schutzbeschichtung schützt die Leiterplatte in rauen militärischen Umgebungen und beim Einsatz in Luftfahrzeugen; durch die zusätzliche Integration von Gehäuse und Kabelkonfektionierung wird die CCA als geprüfte Baugruppe statt als unbestückte Leiterplatte geliefert.
Acryl/Urethan/Parylen · Geräteintegration
Hinweis aus der Entwicklung – warum die DFM-Analyse vor dem Angebot erfolgt
Wir prüfen Ihre Unterlagen per DFM-Analyse, bevor wir den Preis festlegen – bevor Sie einen Auftrag erteilen. Wird ein nicht fertigbarer Restring, ein nicht beschaffbares Bauteil oder ein Fehler im Footprint bereits bei der Datenprüfung erkannt, kostet die Klärung eine E-Mail; nach der Qualifizierung einer Baugruppe der Klasse 3 wird eine erneute Entwicklung nötig. Käufer in Hardwareforen bevorzugen durchweg einen Auftragsfertiger, der „eine DFM-Analyse durchführen will und eine vollständige Kostenaufstellung zur Prüfung vorlegt“, gegenüber einem, der nur schnell ein Angebot abgibt – denn gerade das schnelle Angebot erweist sich später oft als falsch.
/// ENTSCHEIDUNGSMATRIX FÜR LEISTUNGSSTUFEN
Die meisten Programme durchlaufen diese Stufen nacheinander. Die Matrix ordnet jeder Stufe das passende Fertigungsprofil zu – wählen Sie die Zeile für Ihre aktuelle Phase und senden Sie uns anschließend Ihre Unterlagen für ein genaues Angebot.
| Leistungsstufe | Typische Stückzahl | Geeignet für | Fertigungsklasse | Prüfumfang |
|---|---|---|---|---|
| Prototyp / Schnellfertigung | 1–25 | Designvalidierung, Erstmuster | Klasse 2 oder 3 | AOI + Funktionstest |
| Hochzuverlässige Kleinserie | 25–500 | Fertigung für Verteidigung / Luft- und Raumfahrt | Klasse 3 | AOI + Röntgenprüfung + ICT + Funktionstest |
| Serienproduktion | 500+ | Langfristige Programme | Klasse 2 oder 3 | AOI + Röntgenprüfung + stichprobenartiger ICT |
| Geräteintegration | Beliebig | Geprüfte Baugruppen | Gemäß CCA-Spezifikation | Funktionstest auf Systemebene |
IPC-Klasse 3 vs. Klasse 2 – warum der Standard über die Zuverlässigkeit im Einsatz entscheidet
Die wichtigste Angabe auf einer CCA-Bestellung ist die Fertigungsklasse. IPC definiert drei Klassen; Hardware für Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie lebenserhaltende Systeme fällt unter Klasse 3 – Baugruppen, die dauerhaft funktionieren müssen und bei denen Ausfallzeiten nicht hinnehmbar sind. Die Unterschiede sind keine Marketingstufen. Es handelt sich um konkrete, überprüfbare und messbare Abnahmekriterien nach IPC-A-610 und IPC J-STD-001; hier trennen sich Leiterplattenbestückungen für kommerzielle Anwendungen von hochzuverlässigen Baugruppen.
/// MATRIX DER ABNAHMEKRITERIEN
| Abnahmekriterium | Klasse 2 (kommerzielle / spezialisierte Anwendungen) | Klasse 3 (hohe Zuverlässigkeit) |
|---|---|---|
| Benetzung der seitlichen SMT-Lötkehle | 75 % Benetzung | 100 % Benetzung |
| Kupfer in galvanisierten Durchkontaktierungen | 0.8 mil (20 µm) | 1.0 mil (25 µm) |
| Zulässige Fehlstellen in der Galvanisierung | 1 Fehlstelle pro 5 Bohrungen | Keine Fehlstellen |
| Innerer Restring | Mindestens 0 mil | Mindestens 1 mil |
| Verringerung der Leiterbahnbreite | bis zu 30 % | bis zu 20 % |
| Umlaufende Benetzung von Durchkontaktierungen | 180° | 270° |
| Prüfmethode | Überwiegend Sichtprüfung | Mikroskopische Prüfung + 100 % Prüfung |
/// PRÜFUNG
Lesen Sie die Tabelle als Maß für die Sicherheitsreserve im Einsatz, nicht nur als Spezifikationsblatt. Der Sprung von 75 % auf 100 % Benetzung der seitlichen Lötkehle macht den Unterschied zwischen einer Lötstelle, die normale Vibrationen aushält, und einer, die für Zufallsschwingungen und Temperaturwechselprofile nach MIL-STD-810 ausgelegt ist. Fehlstellenfreie Galvanisierung und eine dickere Kupferschicht in der Bohrung sorgen dafür, dass eine Durchkontaktierung auch nach Hunderten von Temperaturwechseln leitfähig bleibt, statt aufzureißen. Nichts davon ist für einen Käufer an der fertigen Leiterplatte zu erkennen – genau deshalb ist die Zeile zur Prüfmethode so wichtig. Klasse 3 wird unter Vergrößerung und bei verdeckten BGA- und Via-in-Pad-Lötstellen per Röntgenprüfung überprüft. Eine bleifreie Lötstelle kann gleich aussehen, ob sie einwandfrei oder kalt ist; Bestücker, die „überwiegend visuell“ prüfen, liefern beide Varianten aus.
Möchten Sie sehen, wie sich eine Fertigung nach Klasse 3 auf die Zahlen für Ihre Leiterplatte auswirkt?
Vergleich der Fertigung nach Klasse 2 und Klasse 3 anfordernIm Einsatz bewährt – Zuverlässigkeit und Anwendungsbereiche
Warum sich Abnahmekriterien der Klasse 3 und eine vollständige Prüfung bezahlt machen, zeigt eine einfache Rechnung: Bei einem Programm mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen übersteigen die Kosten eines einzigen Ausfalls im Einsatz den Preisunterschied pro Leiterplatte zwischen einer kommerziellen und einer hochzuverlässigen Baugruppe bei Weitem. Eine beim Bestücker nachgearbeitete Leiterplatte verursacht Aufwand; gelangt eine fehlerhafte Leiterplatte in ein eingesetztes System, folgen Untersuchungen, ein Betriebsstopp und mitunter ein Rückruf des gesamten Loses.
Deshalb setzt unsere Prüfstrategie auf möglichst frühe Fehlererkennung: SPI erkennt Lotpastenfehler vor der Bauteilplatzierung, AOI erkennt Platzierungs- und Lötstellenfehler, bevor die Baugruppe die Reflow-Linie verlässt, Röntgenprüfung erkennt unter einem BGA, was keine Sichtprüfung zeigen kann, und ICT sowie Funktionstests finden elektrische Fehler, die bis dahin unentdeckt geblieben sind. Bei Programmen, die von günstigeren Bestückern zu PCBark gewechselt sind, ist nicht der ausgewiesene Preis ausschlaggebend, sondern das Ende der unentdeckten Qualitätsmängel und der Antworten nach dem Muster „Das beheben wir nicht“, durch die die billigere Leiterplatte am Ende teurer wurde.
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10–100×
Die oft zitierte „Zehnerregel“: Die Kosten für das Finden und Beheben eines Fehlers steigen mit jeder Phase, in die er unentdeckt gelangt, ungefähr um eine Größenordnung – von der Prüfung der unbestückten Leiterplatte über die Bestückung und Systemintegration bis zum Einsatz.
Branchenüblicher Grundsatz zur Zuverlässigkeit (Qualitätskosten / „1-10-100-Regel“). Die Prüfstrategie von PCBark ist darauf ausgelegt, Fehler möglichst früh zu erkennen. Fordern Sie für Ihr Programm eine anwendungsspezifische Analyse der Ausfallkosten an.
Wo diese CCAs eingesetzt werden
Dieses Fertigungsprofil für hohe Zuverlässigkeit nutzen auch Kunden mit ähnlich hohen Anforderungen:
01
Avionik und Flugsteuerungssysteme
Elektronik für Kabine und Flugsteuerung, bei der Temperaturwechsel und Vibrationen ständig und nicht nur gelegentlich auftreten.
02
Radar, C2 und elektronische Kampfführung
Baugruppen für Signalverarbeitung sowie Führung und Kontrolle, bei denen unterbrochene Lötverbindungen einen Einsatz scheitern lassen.
03
Verteidigungssensorik und Stromversorgung
Sensor-Eingangsstufen und Stromversorgungsaufbereitung, die Stößen, Feuchtigkeit und starken Temperaturschwankungen ausgesetzt sind.
04
Hochzuverlässige Industrieelektronik
Hardware für Medizin, Energie und Messtechnik, die nach denselben strengen Vorgaben der Klasse 3 gefertigt wird.
Zertifizierungen und Konformität
Für einen Anbieter hochzuverlässiger Baugruppen sind Zertifizierungen mehr als Logos auf einer Seite – sie stehen für auditierte Systeme, mit denen die Qualität nach Klasse 3 zuverlässig reproduzierbar wird. Hier erfahren Sie, was die einzelnen Vorgaben konkret regeln.
Einkaufsleitfaden – was Preis und Vorlaufzeit Ihrer CCA tatsächlich bestimmt
Bei fast allen CCA-Anbietern außer den besten (und selbst einige Branchenriesen machen sich dessen womöglich schuldig) wird der Preis nicht nachvollziehbar kalkuliert: Sie erhalten eine undurchsichtige Zahl und wissen nicht, warum sie gestiegen ist. Wir sehen das ganz anders – denn unsere Partner berichten uns immer wieder, dass sie Lieferanten vertrauen und bevorzugen, die ihre Preise aus den Bauteilkosten herleiten, die Bestückung klar aufschlüsseln und transparent arbeiten. Deshalb legen wir offen, welche Faktoren ein Angebot für eine Leiterplattenbestückung beeinflussen und wie wir damit umgehen:
01
Fertigungsklasse
Die Abnahmekriterien der Klasse 3 und der damit verbundene Prüfumfang (Röntgenprüfung, mikroskopische Prüfung) kosten pro Leiterplatte mehr als Klasse 2 – und sind für Verteidigung sowie Luft- und Raumfahrt unverzichtbar. Geben Sie die Klasse an, die Sie tatsächlich benötigen, und nicht pauschal die höchste verfügbare.
02
Komplexität der Leiterplatte
Lagenzahl, HDI- und Starrflex-Leiterplattenaufbau, die Dichte von Fine-Pitch-BGAs sowie die Kombination von SMT- und THT-Bestückung erhöhen die Zahl der Prozessschritte und das Risiko von Ausschuss.
03
Bauteilbeschaffung
Ob schlüsselfertige Leiterplattenbestückung mit Beschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie, die Rückverfolgbarkeit über autorisierte Vertriebspartner und Bauteile mit langen Vorlaufzeiten oder begrenzter Verfügbarkeit: Diese Positionen sind in einem Angebot für hochzuverlässige Baugruppen meist am größten und schwanken am stärksten.
04
Prüf- und Beschichtungsumfang
Die Entwicklung von ICT-Prüfvorrichtungen, Funktionstests, Schutzbeschichtungen und Umweltprüfungen verursachen Kosten für Vorrichtungen und pro Einheit – verhindern aber wesentlich teurere unentdeckte Fehler im Einsatz.
05
Stückzahl und Abrufrhythmus
Bei Prototypen, Kleinserien und Serienproduktion verteilen sich die Rüstkosten unterschiedlich. Verlässliche Prognosen und gebündelte Fertigungsfreigaben senken die Stückkosten.
06
Dokumentation und Konformität
Erstmusterprüfberichte, vollständige Rückverfolgbarkeitsnachweise und die Handhabung nach ITAR-Vorgaben werden für jedes Programm gesondert festgelegt.
Vorlaufzeit steuern
Bei Projekten mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen hängt die Vorlaufzeit mit Abstand am stärksten von der Verfügbarkeit der Bauteile und einer einsatzbereiten Prüfvorrichtung ab, nicht von der Bestückungszeit. Termingerecht geliefert werden Programme, bei denen die Stückliste früh zur Prüfung der Bezugsquellen eingereicht wird und Bauteile mit langen Vorlaufzeiten gesichert werden, lange bevor sie benötigt werden – und erst recht bevor ihre Nichtverfügbarkeit bei der Zusammenstellung der Bauteilsätze auffällt. Senden Sie Ihre Stückliste mit Ihrer Angebotsanfrage, damit wir mit der Beschaffung beginnen können, bevor ein möglicher Engpass entsteht.
Jede Kalkulation basiert auf Ihren individuellen Vorgaben: Ihren Gerber-Daten, Ihrer Stückliste, der gewünschten Fertigungsklasse, den erforderlichen Prüfungen und der benötigten Stückzahl. Schicken Sie uns Ihre Spezifikation für einen transparenten, aufgeschlüsselten Preis; darin können Sie die Kosten für Bauteile, Bestückung, Prüfungen und die zugehörige Dokumentation direkt vergleichen.
/// RESSOURCEN FÜR DIE ENTWICKLUNG
Werkzeuge für die Leiterplattenbestückung
Bewerten Sie Fertigungsklassen, ermitteln Sie Kostentreiber und legen Sie den Prüfumfang mit unseren interaktiven Werkzeugen für Einkauf und Entwicklung fest.
01
Auswahlhilfe für die IPC-Fertigungsklasse
Ermitteln Sie anhand der Einsatzumgebung und der Folgen eines Ausfalls, welche Klasse nach IPC-A-610 / J-STD-001 Ihre CCA genau benötigt.
Werkzeug öffnen
02
CCA-Kostentreiber-Rechner
Ermitteln Sie, wie sich Lagenzahl, Stückzahl, Beschaffungsstrategie und Prüfumfang relativ auf Ihr Angebot für die Leiterplattenbestückung auswirken.
Werkzeug öffnen
03
Rechner für Ausfallkosten
Berechnen Sie anhand der exponentiellen „Zehnerregel“, wie sich die Kosten auswirken, wenn Fehler von der Leiterplattenprüfung bis zur Systemintegration oder in den Einsatz gelangen.
Werkzeug öffnen
04
Empfehlung für den Prüf- und Inspektionsumfang
Lassen Sie sich auf Basis der Bestückungsdichte Ihrer Leiterplatte und ihres Einsatzprofils eine geeignete Abfolge von Prüf- und Testschritten empfehlen.
Werkzeug öffnen
Häufig gestellte Fragen
Was ist eine Circuit Card Assembly (CCA), und worin unterscheidet sie sich von einer PCB oder PWB?
Eine Leiterplatte (PCB, auch PWB oder Printed Wiring Board genannt) ist die unbestückte Leiterplatte. Eine Circuit Card Assembly ist diese Leiterplatte, nachdem alle elektronischen Bauteile aufgelötet und die Baugruppe geprüft wurden – viele Entwickler nennen das auch PCBA. „CCA“ ist vor allem in der Dokumentation für Verteidigung und Luft- und Raumfahrt gebräuchlich; funktional bezeichnen CCA und PCBA dieselbe fertige, bestückte Baugruppe.
Was ist IPC-Klasse 3, und warum ist sie für Verteidigungselektronik wichtig?
IPC definiert drei Produktklassen. Klasse 3 gilt für hochzuverlässige Hardware, die dauerhaft funktionieren muss und bei der ein Ausfall nicht hinnehmbar ist – etwa in Verteidigung, Luft- und Raumfahrt sowie lebenserhaltenden Systemen. Gegenüber Klasse 2 verlangt Klasse 3 eine Benetzung der seitlichen Lötkehle von 100 % (statt 75 %), keine Fehlstellen in der Galvanisierung, eine dickere Kupferschicht in Durchkontaktierungen, strengere Vorgaben für Restringe und eine mikroskopische Prüfung zu 100 %. Diese Kriterien sorgen dafür, dass eine Baugruppe Temperaturwechsel und Vibrationen im Einsatz übersteht.
Erfüllt PCBark AS9100 und ITAR – können Sie Aufträge mit kontrollierten Verteidigungsdaten bearbeiten?
PCBark betreibt ein Qualitätsmanagementsystem für die Luft- und Raumfahrt nach AS9100, ist nach ITAR registriert und fertigt nach IPC J-STD-001 sowie IPC-A-610 Klasse 3. Der Transparenz halber: Für technische Daten unter ITAR-Kontrolle gelten Anforderungen der US-amerikanischen Gerichtsbarkeit an die Handhabung, und der geeignete Fertigungsstandort hängt von der konkreten Einstufung Ihres Programms ab. Am besten passen wir zu hochzuverlässigen Programmen für Luft- und Raumfahrt, Industrie sowie verteidigungsnahe Anwendungen mit zulässigem Export – und wir sagen Ihnen offen und frühzeitig, wenn eine kontrollierte Anforderung anderswo besser erfüllt werden kann, statt Ihre Compliance zu gefährden.
Welche Tests und Prüfungen sind bei einer hochzuverlässigen CCA enthalten?
Unser Standardprozess für hohe Zuverlässigkeit umfasst Lotpasteninspektion (SPI), automatische optische Inspektion (AOI), Röntgenprüfung von BGAs und verdeckten Lötstellen, In-Circuit-Test (ICT) und Funktionstest; Schutzbeschichtung und Umweltprüfungen (Temperaturwechsel, Vibration) kommen entsprechend den Programmanforderungen hinzu. Die vollständige Rückverfolgbarkeit der Lose reicht von der Bauteilbeschaffung bis zur abschließenden elektrischen Prüfung; bei beschichteten Baugruppen dokumentieren wir außerdem Schichtdicke und Haftung der Beschichtung, damit das Dokumentationspaket der tatsächlich gefertigten und ausgelieferten Ware entspricht.
Was geschieht, wenn nach der Lieferung ein Problem mit einer Leiterplatte auftritt?
Fertigung, Bestückung und Prüfung laufen bei uns unter einem gemeinsamen Qualitätssystem, damit die Verantwortung klar ist: Muss die Ursache eines Leiterplattenfehlers ermittelt werden, entsteht keine Lücke zwischen einem Leiterplattenhersteller und einem separaten Bestücker. Gemäß unseren Qualitätsbedingungen bieten wir Fehleranalyse, Korrekturmaßnahmen sowie Nacharbeit oder Ersatz – das Gegenteil der Erfahrung „Das beheben wir nicht“, die Käufer von den billigsten Bestückern abbringt.
Können Sie Kleinserien und Baugruppen mit gemischten Technologien (SMT + THT) fertigen?
Ja – unser Schwerpunkt liegt auf vielfältigen Baugruppen in kleinen bis mittleren Stückzahlen, mit SMT, THT und Starrflex-Leiterplatten in einer Baugruppe.
Wie lange dauert die Fertigung eines CCA-Prototyps im Vergleich zur Serienproduktion?
Prototypen und Schnellfertigungen gehen schneller als eine qualifizierte Serienproduktion, doch bei hochzuverlässigen Baugruppen bestimmen meist die Bauteilverfügbarkeit und die Einsatzbereitschaft der Prüfvorrichtung den Termin – nicht die Bestückungszeit. Senden Sie uns Ihre Stückliste mit Ihrer Angebotsanfrage; wir nennen Ihnen eine realistische Vorlaufzeit, die kritische Lieferzeiten berücksichtigt, statt einen optimistischen Termin, der später nicht gehalten wird.
Fertigen Sie Ihre nächste CCA dort, wo Klasse 3 Standard und kein Upgrade ist
Senden Sie uns Ihre Gerber-Daten, Stückliste und Fertigungsspezifikationen; Sie erhalten eine DFM-Analyse und ein klares, detailliertes Angebot mit Einzelpreisen für Bauteile, Arbeitsaufwand, Prüfungen und die gesamte Dokumentation.
