Leiterbahnbreiten-Rechner für Leiterplatten (IPC-2221-Methode)

Mindestbreite einer stromführenden Kupferleiterbahn bei der zulässigen Temperaturerhöhung – als Plausibilitätsprüfung vor der DFM-Analyse Ihrer Leiterplatte.

Stromstärke (A)

Zulässige Temperaturerhöhung (°C)

Kupfergewicht

Lage der Leiterbahn

— mm

Breite in mil

—

Querschnittsfläche

—

Methode: allgemeine Auslegungsformel nach IPC-2221 I = k·ΔT^0.44·A^0.725 (k = 0.048 für Außenlagen, 0.024 für Innenlagen; A in mil²). Bei Leiterplatten mit mehr als ~2 oz Kupfer, hohen Umgebungstemperaturen oder Dauerströmen über 10 A sollten Sie eine thermische Prüfung nach IPC-2152 anfragen – an den Grenzen ihres Gültigkeitsbereichs können die allgemeinen Kennlinien zu konservativen oder unsicheren Ergebnissen führen. Bei gleicher Temperaturerhöhung müssen Leiterbahnen auf Innenlagen ungefähr doppelt so breit sein wie auf Außenlagen.

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Leiterbahnbreiten-Rechner für Leiterplatten (IPC-2221-Methode)