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PCB cerámica vs. FR-4: estimador de margen térmico
Una comparación aproximada de cuánto más se calienta una PCB de FR-4 que un sustrato cerámico con la misma carga térmica. Es solo una estimación orientativa: PCBark modela el apilamiento de capas real durante la revisión DFM.
Aumento de temperatura a través de la placa de circuito impreso con la misma carga térmica:
| Material | Conductividad | Aumento de ΔT |
|---|
En este caso, la cerámica se mantiene más fría que FR-4 a través de la placa de circuito impreso.
Solicite una revisión técnica del TCO y del desempeño térmico →Modelo: ΔT = (Q · L) / (k · A), conducción 1-D a través del sustrato. Los diseños reales incluyen la distribución del calor mediante cobre, vías de interconexión y disipadores de calor; este modelo aísla el aporte del sustrato. FR-4 k≈0.4 W/m·K.
