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Estimateur de marge thermique : PCB céramique vs FR-4
Une première approximation de l’échauffement supplémentaire d’un circuit imprimé FR-4 par rapport à un substrat céramique, à charge thermique égale. Résultats indicatifs uniquement — PCBark modélise l’empilement réel de vos couches lors de l’analyse DFM.
Élévation de température à travers le circuit imprimé pour une charge thermique identique :
| Matériau | Conductivité | Élévation de température ΔT |
|---|
La température à travers le circuit imprimé céramique est ici inférieure de à celle du FR-4.
Demander une analyse technique du TCO et un bilan thermique →Modèle : ΔT = (Q · L) / (k · A), conduction thermique unidimensionnelle (1-D) à travers le substrat. Dans les conceptions réelles, la diffusion de la chaleur par le cuivre, les vias d’interconnexion et les dissipateurs thermiques interviennent aussi — ce modèle isole la contribution du substrat. FR-4 : k≈0,4 W/m·K.
