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PCB cerâmica vs. FR-4: estimador de margem térmica
Uma comparação de primeira ordem de quanto mais quente uma placa de FR-4 fica em relação a um substrato cerâmico sob a mesma carga térmica. A estimativa é apenas indicativa — a PCBark modela o stackup real do seu projeto durante a análise DFM.
Elevação de temperatura através da placa sob a mesma carga térmica:
| Material | Condutividade térmica | Elevação de temperatura (ΔT) |
|---|
Aqui, a cerâmica fica mais fria através da placa do que o FR-4.
Solicite uma análise técnica do TCO e do desempenho térmico →Modelo: ΔT = (Q · L) / (k · A), condução 1-D através do substrato. Projetos reais também incluem a distribuição de calor pelo cobre, vias metalizadas e dissipadores de calor — este cálculo isola a contribuição do substrato. Para o FR-4, k≈0,4 W/m·K.
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