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DFM-Check zur Fertigungsreife von Leiterplatten
Prüfen Sie Ihr Design anhand unserer DFM-Checkliste mit 12 Punkten, bevor Sie Ihre Dateien einreichen. Erkennen Sie mögliche Fertigungsprobleme vor Beginn der Leiterplattenfertigung – unsere kostenlose DFM-Analyse klärt die übrigen Punkte anschließend innerhalb von 24 Stunden.
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Kategorie A — Vollständigkeit der Dateien und Stückliste
1Gerber-Dateien liegen im Format RS-274X, ODB++ oder IPC-2581 vor
Keine .dxf-, .pdf- oder nativen EDA-Projektdateien – diese können nicht direkt für die Fertigung verwendet werden.
2Die Stückliste enthält Herstellerteilenummern (MPNs) für alle Bauteile
Allgemeine Beschreibungen verzögern die Beschaffung. Für den Einkauf bei großen Distributoren sind MPNs erforderlich.
3Keine fehlenden DNP-Kennzeichnungen (Do Not Place) oder voneinander abweichenden Bauteilwerte
Abweichungen zwischen Stückliste und Schaltplan fallen bei der DFM-Analyse auf – sie führen häufig zu Fertigungsstopps.
4Bestückungszeichnungen oder Pick-and-Place-Dateien (Schwerpunktdaten) liegen bei
Sie sind für die automatisierte SMT-Bauteilplatzierung erforderlich. Ohne sie verzögert die manuelle Auswertung die Fertigung.
Kategorie B — Parameter des Leiterplattendesigns
5Mindestbreite der Leiterbahnen ≥ 0,1 mm (4 mil) für Standard-SMT-Signalleiterbahnen
Leiterbahnen unter 4 mil erhöhen das Risiko von Ätzfehlern und erfordern eine aufwendigere Leiterplattenfertigung.
6Mindestdurchmesser der Via-Bohrung ≥ 0,2 mm (8 mil)
Kleinere Vias erfordern Laserbohren – das erhöht die Kosten und verlängert die Vorlaufzeit.
7Mindestabstand zwischen SMT-Bauteilen ≥ 0,2 mm
Ein zu geringer Mindestabstand verhindert geeignete Öffnungen in der Lotpastenschablone und erhöht das Risiko von Lotbrücken.
8Passermarken: ≥ 2 globale Passermarken auf dem Leiterplattennutzen
Passermarken sind für die automatische optische Ausrichtung bei der SMT-Bestückung erforderlich. Fehlen sie, muss die Ausrichtung manuell erfolgen, was die Genauigkeit gefährdet.
Kategorie C — Löten und Prüfung
9Erweiterung der Lötstoppmaskenöffnung um ≥ 0,05 mm je Seite über den Padrand hinaus
Zu enge Öffnungen in der Lötstoppmaske können beim Reflow-Löten Lotbrücken oder abgehobene Pads verursachen.
10Wärmefallen an Pads für die THT-Bestückung, die mit großen Kupferflächen verbunden sind
Ohne Wärmefallen wird die Wärme beim Löten ungleichmäßig abgeleitet – eine häufige Ursache für kalte Lötstellen an THT-Steckverbindern.
11Pad-Rastermaß bei BGA/QFN ≥ 0,4 mm (für Standard-SMT) – oder bestätigte Fähigkeit zur Verarbeitung feinerer Rastermaße
Unsere automatisierte SMT-Bauteilplatzierung verarbeitet Bauteile der Baugröße ≥0201 (imperial). BGAs mit einem Rastermaß unter 0,4 mm erfordern eine Vorabprüfung durch einen Ingenieur.
12Kein Siebdrucktext über Pads oder innerhalb von Öffnungen der Lötstoppmaske
Siebdruckfarbe auf freiliegenden Pads verunreinigt Lötstellen. Für gute Lesbarkeit muss die Schrifthöhe mindestens 0,8 mm betragen.
![Starrflex-Leiterplattendesign für Luft- und Raumfahrt und kompakte Geräte [Guide]](https://pcbark.com/wp-content/uploads/2026/08/rigid-flex-pcb-design-featured-150x150.png)
