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Contrôle de préparation DFM des circuits imprimés
Passez votre conception en revue avec notre liste de contrôle DFM en 12 points avant de soumettre vos fichiers. Repérez les problèmes de production avant le début de la fabrication de circuits imprimés : notre analyse DFM gratuite confirme ensuite les autres points sous 24 heures.
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Catégorie A — Préparation des fichiers et de la nomenclature BOM
1Les fichiers Gerber sont au format RS-274X, ODB++ ou IPC-2581
Les fichiers .dxf, .pdf ou les fichiers de projet EDA natifs ne peuvent pas être utilisés directement en production.
2La nomenclature BOM contient les références fabricant (MPN) de tous les composants
Les descriptions génériques retardent l’approvisionnement. Les références fabricant (MPN) sont nécessaires pour acheter les composants auprès des principaux distributeurs.
3Aucune indication DNP (ne pas placer) manquante ni valeur de composant discordante
Les écarts entre la nomenclature BOM et le schéma sont détectés lors de l’analyse DFM : ils entraînent souvent une mise en attente de la production.
4Les plans d’assemblage ou les fichiers de placement des composants (données de centroïdes) sont fournis
Ils sont nécessaires au placement automatisé des composants CMS. Sans ces fichiers, l’interprétation manuelle ralentit la production.
Catégorie B — Paramètres de conception des circuits imprimés
5Largeur minimale des pistes ≥ 0,1 mm (4 mil) pour les pistes de signal CMS standard
Les pistes de moins de 4 mil augmentent le risque d’erreurs de gravure et nécessitent une fabrication de circuits imprimés haut de gamme.
6Diamètre minimal de perçage des vias d’interconnexion ≥ 0,2 mm (8 mil)
Les vias d’interconnexion plus petits nécessitent un perçage laser, ce qui augmente le coût et le délai.
7Espacement minimal entre composants ≥ 0,2 mm pour les composants CMS
Un espacement minimal insuffisant empêche de réaliser correctement les ouvertures du pochoir de pâte à braser et augmente le risque de ponts de soudure.
8Repères fiduciels : ≥ 2 repères globaux sur le panneau de circuits imprimés
Les repères fiduciels sont nécessaires à l’alignement par vision des machines CMS automatisées. Leur absence impose un positionnement manuel et augmente le risque d’imprécision.
Catégorie C — Points à vérifier pour la soudure et le contrôle
9Élargissement des ouvertures du vernis épargne ≥ 0,05 mm par côté au-delà du bord des pastilles
Des ouvertures trop étroites dans le vernis épargne peuvent provoquer des ponts de soudure ou le décollement des pastilles lors de la refusion.
10Freins thermiques sur les connexions entre les pastilles de montage traversant et les grands plans de cuivre
Sans freins thermiques, la dissipation de chaleur pendant la soudure est inégale, ce qui provoque souvent des soudures froides sur les connecteurs THT.
11Pas des pastilles BGA/QFN ≥ 0,4 mm (pour un montage CMS standard) — ou capacité de montage à pas fin confirmée
Notre équipement de placement automatisé des composants CMS prend en charge les formats ≥0201 impérial. Les BGA dont le pas est inférieur à 0,4 mm nécessitent une analyse préalable par un ingénieur.
12Aucun texte sérigraphié ne chevauche les pastilles ni ne se trouve dans les ouvertures du vernis épargne
L’encre de sérigraphie sur les pastilles exposées contamine les soudures. Hauteur minimale du texte : 0,8 mm pour rester lisible.
