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Verificador de prontidão DFM de PCBs
Confira seu projeto com nossa lista de verificação DFM de 12 itens antes de enviar os arquivos. Identifique problemas de produção antes do início da fabricação — depois, nossa análise DFM gratuita confirma os demais pontos em até 24 horas.
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Categoria A — Preparação dos arquivos e da BOM
1Os arquivos Gerber estão no formato RS-274X, ODB++ ou IPC-2581
Arquivos .dxf, .pdf ou de projetos EDA nativos não podem ser usados diretamente na produção.
2A BOM inclui os números de peça do fabricante (MPNs) de todos os componentes
Descrições genéricas atrasam a obtenção dos componentes. Os MPNs são necessários para comprá-los dos principais distribuidores.
3Não há indicações DNP (não montar) ausentes nem valores de componentes divergentes
Divergências entre a BOM e o esquema elétrico são detectadas na análise DFM — uma causa comum de interrupções na produção.
4Foram incluídos desenhos de montagem ou arquivos de posicionamento de componentes (dados de centroide)
Necessários para o posicionamento automatizado de componentes SMT. Sem esses dados, a interpretação manual atrasa a produção.
Categoria B — Parâmetros de projeto da PCB
5Largura mínima das trilhas ≥ 0,1 mm (4 mil) para trilhas de sinal SMT padrão
Trilhas com menos de 4 mil aumentam o risco de erros de corrosão e exigem fabricação mais cara.
6Diâmetro mínimo do furo das vias metalizadas ≥ 0,2 mm (8 mil) para furação
Vias metalizadas menores exigem furação a laser — com custo maior e prazo de entrega mais longo.
7Distância de isolamento entre componentes ≥ 0,2 mm para componentes SMT
Uma distância de isolamento insuficiente impede aberturas adequadas no estêncil de pasta de solda e cria risco de pontes de solda.
8Marcas fiduciais: ≥ 2 marcas fiduciais globais no painel de placas
As marcas fiduciais são necessárias para o alinhamento por visão computacional das máquinas SMT automatizadas. Sem elas, é preciso fazer o alinhamento manual, com risco de perda de precisão.
Categoria C — Considerações sobre soldagem e inspeção
9Expansão da abertura da máscara de solda ≥ 0,05 mm por lado a partir da borda da ilha de solda
Aberturas estreitas na máscara de solda podem causar pontes de solda ou descolamento das ilhas de solda durante a refusão.
10Conexões com alívio térmico nas ilhas de solda de furo passante ligadas a grandes planos de cobre
Sem alívio térmico, a dissipação de calor durante a soldagem é desigual — uma causa comum de juntas de solda fria em conectores THT.
11Passo das ilhas de solda BGA/QFN ≥ 0,4 mm (para SMT padrão) — ou capacidade confirmada para passo fino
Nosso posicionamento automatizado de componentes SMT aceita ≥0201 no padrão imperial. BGAs com passo inferior a 0,4 mm exigem análise prévia por um engenheiro.
12Não há texto de serigrafia sobreposto às ilhas de solda nem dentro das aberturas da máscara de solda
A tinta de serigrafia nas ilhas de solda expostas contamina as juntas de solda. Altura mínima do texto de 0,8 mm para garantir a legibilidade.
