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Verificador de preparación para DFM de PCB
Revise su diseño con nuestra lista de verificación DFM de 12 puntos antes de enviar los archivos. Detecte problemas de producción antes de que comience la fabricación; después, nuestra revisión DFM gratuita confirmará los demás aspectos en un plazo de 24 horas.
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Categoría A — Preparación de archivos y BOM
1Los archivos Gerber están en formato RS-274X, ODB++ o IPC-2581
No en archivos .dxf, .pdf ni archivos de proyecto nativos de EDA: estos no pueden utilizarse directamente en producción.
2La BOM incluye los números de parte del fabricante (MPNs) de todos los componentes
Las descripciones genéricas retrasan la adquisición de componentes. Se necesitan los MPNs para comprar a los principales distribuidores.
3No faltan indicaciones DNP (No colocar) ni hay valores de componentes que no coincidan
Las discrepancias entre la BOM y el esquema se detectan durante la revisión DFM; son una causa frecuente de pausas en la producción.
4Se incluyen planos de ensamble o archivos de posición de componentes (datos de centroides)
Se requieren para la colocación automatizada de componentes SMT. Sin ellos, la interpretación manual retrasa la producción.
Categoría B — Parámetros de diseño de PCB
5Ancho mínimo de pista ≥ 0.1 mm (4 mil) para pistas de señal SMT estándar
Las pistas de menos de 4 mil aumentan el riesgo de errores de grabado y requieren fabricación de mayor costo.
6Diámetro mínimo de perforación para vías de interconexión ≥ 0.2 mm (8 mil)
Las vías de interconexión más pequeñas requieren perforación láser, lo que eleva el costo y alarga el plazo de entrega.
7Separación mínima entre componentes ≥ 0.2 mm para componentes SMT
Una separación mínima insuficiente impide realizar aberturas adecuadas en la plantilla de pasta de soldadura y aumenta el riesgo de puentes de soldadura.
8Marcas fiduciales: ≥ 2 marcas fiduciales globales en el panel de placas
Las marcas fiduciales son necesarias para la alineación mediante visión artificial en equipos SMT automatizados. Si faltan, la alineación entre capas se realiza manualmente y aumenta el riesgo de imprecisiones.
Categoría C — Consideraciones de soldadura e inspección
9Expansión de la abertura de la máscara antisoldante ≥ 0.05 mm por lado desde el borde del área de contacto
Las aberturas demasiado ajustadas de la máscara antisoldante pueden causar puentes de soldadura o el desprendimiento de áreas de contacto durante la soldadura por reflujo.
10Conexiones de alivio térmico en áreas de contacto para montaje por orificio pasante conectadas a grandes planos de cobre
Sin alivio térmico, la disipación de calor durante la soldadura es desigual, una causa frecuente de uniones de soldadura fría en conectores THT.
11Paso entre contactos BGA/QFN ≥ 0.4 mm (para SMT estándar) o capacidad confirmada para paso fino
Nuestra colocación automatizada de componentes SMT admite tamaños ≥0201 en unidades imperiales. Los BGA con paso inferior a 0.4 mm requieren una revisión previa por parte de un ingeniero.
12No hay texto de serigrafía superpuesto a las áreas de contacto ni dentro de las aberturas de la máscara antisoldante
La tinta de serigrafía sobre áreas de contacto expuestas contamina las uniones de soldadura. Altura mínima del texto: 0.8 mm para que sea legible.
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