9 Hersteller von RF-Leiterplatten für Prototypen und Serienfertigung

Zuletzt aktualisiert: Oktober 2026

Für RF- und Digitalprojekte werden Materialien und Leiterplattenlösungen benötigt, die zur jeweiligen Konstruktion passen: Rogers- oder PTFE-Laminate für die RF-Lagen einer kombinierten RF- und Digitalleiterplatte, ein Mikrowellenmodul mit Metallträger oder eine Radarantenne auf Leiterplatte. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, sind unterschiedliche Fertigungsprozesse erforderlich. Erstausrüster nutzen solche Vergleiche, um mögliche Anbieter für individuelle Leiterplattenangebote zu finden.

Schnelle Empfehlungen nach Beschaffungsbedarf

• Am besten für RF-Leiterplattenfertigung und Bestückung in China: PCBark.
• Am besten für komplexe RF-Multilayer-Strukturen: TTM Technologies.
• Am besten für US-Prototypen mit Bestückungsservice: Sierra Circuits.
• Am besten für RF-Leiterplatten mit Metallträger: American Standard Circuits.
• Am besten für Fertigung in Italien und Materialauswahl: Cistelaier.
• Am besten für die Radarentwicklung: Schweizer Electronic.

Hinweis: PCBark veröffentlicht diesen Leitfaden und wird als Fertigungsanbieter aufgeführt. Die anderen Unternehmen sind unabhängig geführte Alternativen. Die Reihenfolge der Liste ist keine gemessene Qualitäts- oder Marktanteilsrangfolge.

So haben wir die Hersteller ausgewählt

Wir haben Hersteller von Mikrowellen- und RF-Leiterplatten ermittelt, die Leiterplattenwerke oder RF-Fertigungsstätten betreiben und Informationen zu Qualität, Fertigungsmöglichkeiten oder Produkten veröffentlicht haben. Die Unternehmensangaben wurden im Oktober 2026 anhand der offiziellen Websites und/oder anderer öffentlicher Quellen überprüft. Vermittler, reine Laminatlieferanten, Verzeichnisse und doppelte Marken innerhalb von Unternehmensgruppen wurden ausgeschlossen. Dieser Vergleich von Leiterplattenherstellern in den wichtigsten Elektronikmärkten der Welt untersucht verschiedene Beschaffungsanforderungen anhand einer ausgewählten Liste und ist keine vollständige Bewertung.

RF-Leiterplattenhersteller im Vergleich

Der Vergleich der RF-Fertigungsmöglichkeiten von 9 Unternehmen ordnet Anbieter nach Hauptsitz und veröffentlichtem Fertigungsumfang. Die Angabe zum Hauptsitz zeigt, wo das Unternehmen seinen Sitz hat. Sie benennt nicht den Fertigungsstandort für jede Bestellung. Die aktuellen Unternehmensmarken werden anhand der angegebenen Daten von den älteren Unternehmenswurzeln unterschieden.

RF-Leiterplattenfertigung in China

1. PCBark: Am besten für RF-Leiterplattenfertigung mit Bestückung

Hauptsitz: Shenzhen, China · Gegründet: 2010 · Typ: Leiterplattenhersteller und Bestückungsdienstleister

Offizielle Website: https://pcbark.com/

Hauptprodukte: RF-, Mikrowellen- und hybride Leiterplatten; Leiterplattenbestückung.
Zertifizierungen: Auf der Website sind ISO 9001, ISO 14001 und eine UL-Zertifizierung aufgeführt.

Veröffentlichte Fertigungsmöglichkeiten: Rogers-, Taconic-, Isola- und Megtron-Materialoptionen; PTFE- und Hybridkonstruktionen.

Unter den Leiterplattenherstellern in China verbindet PCBark PTFE- und hybride RF-Leiterplatten mit Bestückungsleistungen. Die Koordination von Leiterplattenfertigung und Bestückung in einem Beschaffungsgespräch eignet sich für Kunden, die eine Leiterplatte und ihren bestückten Prototyp entwickeln. Das Entwicklungsteam kann den Lagenaufbau und die Bestückungsanforderungen gemeinsam besprechen. Einschränkung bei der Beschaffung: Eine Fertigung in China erfüllt keine Anforderung an eine Fertigung im Inland der USA.

Weitere Informationen zu Materialien und Konstruktion finden Sie beim RF-Leiterplattenfertigungsservice von PCBark.

RF-Leiterplattenprototypen und Serienfertigung in den USA

Diese Unternehmen haben ihren Hauptsitz in den USA und veröffentlichen Informationen zu RF-Fertigungsleistungen und Leiterplattenprodukten. Durch die Konsolidierung in der Leiterplattenbranche ist jedoch der angegebene Fertigungsstandort für den tatsächlichen Fertigungsort ausschlaggebend, nicht der US-Hauptsitz.

2. TTM Technologies: Am besten für komplexe RF-Strukturen

Hauptsitz: Santa Ana, Kalifornien, USA · Gegründet: 1998 als Unternehmen gegründet · Typ: Leiterplatten- und RF-Bauteilhersteller

Offizielle Website: https://www.ttm.com/

Hauptprodukte: RF-/Mikrowellen-Leiterplatten, RF-Bauteile und fortschrittliche Verbindungstechnologien.
Zertifizierungen: Die RF-Webseite nennt AS9100 und ISO 9001 als standortabhängige Zertifizierungen.

Veröffentlichte Fertigungsmöglichkeiten: Mehr als 70 Harzsysteme; PTFE-Fusionsverbindung, Kavitäten und Wärmekupferkerne.

Die RF-Prüfzentren geben einen kombinierten Messbereich für Netzwerkanalysatoren bis zu 110 GHz an. Das beschreibt die Geräteausstattung der Prüfzentren und ist keine allgemeine Leiterplattenspezifikation. Kavitäten, Wärmekupferkerne und Fusionsverbindung machen TTM zu einer relevanten Option für Mikrowellen-Leiterplattenprojekte mit integrierten elektrischen und mechanischen Merkmalen. Einschränkung bei der Beschaffung: Für Spezialkavitäten und Arbeiten in RF-Prüfzentren ist die Zuweisung zu einem geeigneten Fertigungsstandort erforderlich.

3. Summit Interconnect: Am besten für RF-Multilayer-Leiterplatten mit thermischen Merkmalen

Hauptsitz: Irvine, Kalifornien, USA · Gegründet: 2016 · Typ: Leiterplattenhersteller

Offizielle Website: https://summitinterconnect.com/

Hauptprodukte: Starre Leiterplatten, Starrflex-Leiterplatten, HDI- und RF-/Mikrowellen-Leiterplatten.
Zertifizierungen: Die offizielle Zertifizierungsseite führt AS9100D und ISO 9001:2015 je nach Fertigungsstandort auf.

Veröffentlichte Fertigungsmöglichkeiten: PTFE-, Kohlenwasserstoff- und hybride Lagenaufbauten; galvanisierte Kavitäten und aufgebundene Kühlkörper.

Das RF-Angebot umfasst galvanisierte Kavitäten, Fräsen mit kontrollierter Tiefe und aufgebundene Kühlkörper. Diese Merkmale machen Summit relevant, wenn komplexe Multilayer-Leiterplatten thermische Komponenten oder vertiefte Bauteilbereiche benötigen. Das veröffentlichte Angebot geht über den bloßen Austausch eines Laminats mit geringem Verlustfaktor in einer gewöhnlichen Leiterplatte hinaus. Einschränkung bei der Beschaffung: Wegen standortspezifischer Qualifizierungen gehört die Zuweisung zu einem Werk zur Beschaffung des RF-Aufbaus.

4. Sierra Circuits: Am besten für US-Prototypen mit Bestückung

Hauptsitz: Sunnyvale, Kalifornien, USA · Gegründet: 1986 · Typ: Leiterplattenhersteller und Bestückungsdienstleister

Offizielle Website: https://www.protoexpress.com/

Hauptprodukte: RF-/Mikrowellen-Leiterplatten, Prototypen und schlüsselfertige Bestückungen.
Zertifizierungen: Auf der Website sind AS9100D, ISO 9001:2015 und ISO 13485:2016 aufgeführt.

Veröffentlichte Fertigungsmöglichkeiten: Die veröffentlichte RF-Fertigungstabelle führt 2–30 Lagen, hybride Leiterplatten und eine kontrollierte Impedanz von ±5 % auf.

Der veröffentlichte RF-Bereich umfasst 2–30 Lagen; die Fertigung und Bestückung in Sunnyvale unterstützen Eilaufträge und mittlere Serien. Die vollständige schlüsselfertige Leiterplattenbestückung umfasst auch die Beschaffung der Bauteile neben der Leiterplattenfertigung. So kann ein Team vom unbestückten Prototyp zu einem bestückten Elektronikprodukt übergehen. Einschränkung bei der Beschaffung: In der RF-Fertigungstabelle ist keine Kühlkörperoption aufgeführt.

5. AdvancedPCB: Am besten für RF-Aufbauten mit niedrigerer Lagenzahl

Hauptsitz: Aurora, Colorado, USA · Gegründet: Gemeinsame Marke seit 2024; Wurzeln von APCT reichen bis 1977 zurück · Typ: Leiterplattenhersteller und Anbieter von Designleistungen

Offizielle Website: https://www.advancedpcb.com/

Hauptprodukte: Hochentwickelte starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten, Starrflex-Leiterplatten und RF-/Mikrowellen-Leiterplatten.
Zertifizierungen: Auf der Unternehmensseite „Über uns“ sind ISO 9001:2015, MIL-PRF-31032 und eine ITAR-Registrierung aufgeführt.

Veröffentlichte Fertigungsmöglichkeiten: Rogers- und Taconic-Materialien, FR-4-Hybride; die RF-Seite führt bis zu 8 Lagen auf.

Das spezielle RF-Angebot umfasst bis zu 8 Lagen und Leiterbahnen mit einem Leiterbahnabstand von 2.75 mil bei geeigneten Materialien. AdvancedPCB führt APCT, Advanced Circuits und San Diego PCB Design unter einer Marke zusammen. Für den Vergleich mit einem RF-Prototypen ist das Angebot zur fortschrittlichen Leiterplattenfertigung relevant und nicht ein allgemeines Multilayer-Maximum der gesamten Unternehmensgruppe. Einschränkung bei der Beschaffung: Das spezielle RF-Angebot ist auf 8 Lagen begrenzt und liegt damit unter den umfassenderen Fertigungsmöglichkeiten der Unternehmensgruppe.

6. American Standard Circuits: Am besten für RF-Leiterplatten mit Metallträger

Hauptsitz: West Chicago, Illinois, USA · Gegründet: 1988 · Typ: Leiterplattenhersteller

Offizielle Website: https://www.asc-i.com/

Hauptprodukte: RF-/Mikrowellen-Leiterplatten, Leiterplatten mit Metallträger, flexible Leiterplatten und Starrflex-Leiterplatten.
Zertifizierungen: Die offizielle Qualitätsseite führt AS9100 Rev D, ISO 9001:2015 und MIL-PRF-31032 auf.

Veröffentlichte Fertigungsmöglichkeiten: Hybride Multilayer-Leiterplatten; PTFE mit vor oder nach dem Verpressen aufgebundenem Metallträger; interne mechanische Bearbeitung und Galvanisierung.

Aufgebundene Metallträger, drahtbondfähige Oberflächenfinishs und die interne mechanische Bearbeitung eignen sich für RF-Module mit Anforderungen an elektrische und thermische Gehäuse. Mechanische Zeichnungen gehören zur Definition dieser Art von RF-Aufbau. Einschränkung bei der Beschaffung: Die RF-Konstruktion mit Metallträger von ASC bindet die Leiterplattenbeschaffung an die Bearbeitung des Trägers und an die spezifizierte Verbindung mit Folienkleber oder durch Weichlötung.

7. Epec Engineered Technologies / NetVia: Am besten für einen ausgewiesenen Fertigungsstandort im Inland

Hauptsitz: New Bedford, Massachusetts, USA · Gegründet: Epec seit 1952 · Typ: Elektronikhersteller mit Leiterplattenfertigung durch NetVia

Offizielle Website: https://www.epectec.com/

Hauptprodukte: RF-/Mikrowellen-Leiterplatten und kundenspezifische Elektronikprodukte.
Zertifizierungen: Auf der Zulassungsseite sind separate ISO 9001:2015-Zertifikate für Epec und NetVia aufgeführt.

Veröffentlichte Fertigungsmöglichkeiten: Rogers 4003/4350 und Arlon-Materialien ab Lager; PTFE/FR-4-Hybride, Leiterplatten mit Metallträger.

Das Leiterplattenwerk von NetVia in den USA befindet sich in Irving, Texas. NetVia gehört zu Epec, daher werden beide hier unter einem Gruppeneintrag aufgeführt. RF-Materialien ab Lager und ein benannter Fertigungsstandort machen die Unternehmensgruppe zu einer möglichen Wahl für Kunden, deren Leiterplatte an eine Fertigungsanforderung im Inland angepasst werden muss. Einschränkung bei der Beschaffung: Die Fertigung im Inland der USA läuft ausdrücklich über NetVia in Irving und ist Teil eines umfassenderen globalen Liefernetzwerks.

Europäische Spezialisten für RF und Mikrowellen

8. Cistelaier: Am besten für italienische RF-Materialauswahl

Hauptsitz: Modena, Italien · Gegründet: Fertigungswurzeln seit 1976 · Typ: Leiterplattenhersteller innerhalb der Finmasi Group

Offizielle Website: https://www.cistelaier.it/en

Hauptprodukte: Starre Leiterplatten, flexible Leiterplatten, Starrflex-Leiterplatten und RF-/Mikrowellen-Leiterplatten.
Zertifizierungen: Die Qualitätsseite führt EN 9100, ISO 13485:2016 und eine ESA-Qualifizierung für Polyimid-Konstruktionen auf.

Veröffentlichte Fertigungsmöglichkeiten: Präzisionsätzen, Kontrolle der Dielektrikumsdicke und Rückwärtsbohren; Rogers-, Taconic- und Isola-HF-Materialien.

Die Liste der Hochfrequenzmaterialien umfasst neben Rogers-Optionen auch Taconic RF-35 und Isola Astra MT77. So haben Kunden Auswahlmöglichkeiten über eine einzelne Laminatfamilie hinaus. Die Fertigung erfolgt in den italienischen Werken von Cistelaier. Rückwärtsbohren und die Kontrolle der Dielektrikumsdicke berücksichtigen Konstruktionsentscheidungen, die den RF-Signalweg beeinflussen. Einschränkung bei der Beschaffung: Die aufgeführte ESA-Qualifizierung gilt für Polyimid-Konstruktionen und nicht für jeden RF-Lagenaufbau.

9. Schweizer Electronic: Am besten für die Radar- und Sensorentwicklung

Hauptsitz: Schramberg, Deutschland · Gegründet: Unternehmenswurzeln seit 1849; Leiterplattenfertigung seit 1958 · Typ: Hersteller von Leiterplatten und integrierten Lösungen

Offizielle Website: https://schweizer.ag/

Hauptprodukte: RF-/Sensorleiterplatten, Multilayer-Leiterplatten und eingebettete Leiterplatten.
Zertifizierungen: Das veröffentlichte ISO 9001:2015-Zertifikat gilt für Schramberg; gültig vom 2024-01-11 bis 2027-01-10.

Veröffentlichte Fertigungsmöglichkeiten: Die RF-Technologie für 77 GHz nutzt asymmetrische RF/FR-4-Hybrid-Lagenaufbauten.

Die Seite zur RF-Technologie für 77 GHz nennt eine typische Leiterbahnbreitentoleranz von ±15 µm bei einer Leiterbahnhöhe von etwa 27 µm und beschreibt Anwendungen in Radar und Sensorik. Diese Hochfrequenz-Leiterplatte kommt infrage, wenn der Leiterplattenaufbau Teil der Sensorentwicklung ist. Einschränkung bei der Beschaffung: Für die Radarleistung müssen Leiterplatte, RF-Chip und Gehäuse aufeinander abgestimmt werden; das Zertifikat für Schramberg ist standortspezifisch.

So wählen Sie einen RF-Leiterplattenhersteller aus

Wählen Sie einen Hersteller, der mit dem Material, der Struktur, den Prüfungen und dem Fertigungsweg arbeiten kann, die am besten zu Ihrem Design passen. Eine hochpräzise Leiterplatte kann sehr enge Merkmalstoleranzen erfordern. Für thermische Module sind Konstruktionen mit integrierten Metallmerkmalen nötig. Übersetzen Sie das Ziel einer leistungsstarken Leiterplatte in Abnahmekriterien und vergleichen Sie anschließend die Leiterplattenfertigungsdienste. Für hochwertige Leiterplatten müssen konkrete Abnahmetests festgelegt werden; ein allgemeines Qualitätsversprechen reicht nicht aus.

Passt der Lagenaufbau sowohl zu RF- als auch zu digitalen Lagen?

Ein hybrider Lagenaufbau kann verlustarmes Material rund um eine RF-Schaltung vorsehen und an anderer Stelle FR-4 verwenden. Die Materialchemie beeinflusst die Verarbeitung: Laut Rogers besteht RO4003C aus Kohlenwasserstoff/Keramik und lässt sich ähnlich wie FR-4 verarbeiten. PTFE erfordert eine spezielle Behandlung. Geben Sie in den Leiterplattendaten und Fertigungshinweisen Laminat, Verbindungsmaterial, fertige Dielektrikumsdicke sowie Blind- und Buried Vias an.

Welche Nachweise gibt es zu Impedanz und RF-Verlusten?

Impedanznachweise per TDR und Daten zu RF-Einfügedämpfung oder S-Parametern beantworten unterschiedliche Abnahmefragen. Die Hochfrequenz-Messmethode von IPC behandelt Kalibrierung, Prüfaufbauten und De-Embedding. Für die Abnahme der Leiterplatte müssen daher neben der oberen Frequenzgrenze des Messgeräts auch Prüfcoupon, Frequenzbereich, Prüfverfahren, Prüfbericht und die Bezugsebene der Messung festgelegt werden.

Bei Leiterplattenherstellern mit mehreren Werken sollten Sie die Bestellung einem benannten Fertigungsstandort, Zertifikatsinhaber, Geltungsbereich und Gültigkeitszeitraum zuordnen. Die Validierungsprogramme von IPC unterscheiden qualifizierte Produkte und Fertigungsstandorte. Für Medizinprodukte oder die Luft- und Raumfahrt können zusätzliche Beschaffungsanforderungen gelten, die über ein allgemeines Qualitätsmanagementzertifikat hinausgehen.

Für die Beschaffung bestimmter Laminate lesen Sie unseren Vergleich der Rogers-Leiterplattenhersteller. Unser Leitfaden zu RF- und Mikrowellen-Leiterplatten erläutert die technischen Entscheidungen ausführlicher.

FAQ zur Beschaffung von RF-Leiterplatten

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PCBark bietet RF-Leiterplattenfertigung sowie Unterstützung bei Leiterplattenfertigung und Bestückung. Senden Sie uns den Lagenaufbau, die Fertigungsdaten, die Stückzahl und die erforderlichen Prüfungen, damit wir die Fertigungseignung bewerten können. Unsere DFM-Analyse und unser Bestückungsservice für Leiterplattenprototypen unterstützen Sie bei den nächsten Schritten.

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