Die 15 besten Luft- und Raumfahrt-Leiterplattenhersteller nach Leistungsumfang

Zuletzt aktualisiert: Oktober 2026

Bei komplexen Multilayer-Leiterplatten und HF-Leiterplatten gehören TTM Technologies, bei spezialisierten Starrflex-Leiterplatten Pioneer Circuits und bei schneller Leiterplattenfertigung und Bestückung Sierra Circuits zu den ersten Optionen. Weitere passende Anbieter sind FTG Circuits für die Luft- und Raumfahrt ausgerichtete Fertigung und AT&S für miniaturisierte Avionik. Stimmen Sie den Hersteller auf Bauart, Fertigungsstandort und Beschaffungsumfang ab.

Offenlegung: Dieser Leitfaden wird von PCBark veröffentlicht. Wir führen uns an erster Stelle auf, weil dies unsere Website ist, nicht weil wir behaupten, Marktführer zu sein. Die übrigen 14 Hersteller sind nach ihren jeweiligen Stärken gruppiert; innerhalb der Gruppen gibt es keine bestimmte Reihenfolge.

So haben wir diese Leiterplattenhersteller für die Luft- und Raumfahrt ausgewählt

Wir haben Hersteller mit erkennbaren Leiterplattenfertigungsbetrieben, relevanten Produktlinien und veröffentlichten Fähigkeiten oder Qualifizierungsangaben für die Luft- und Raumfahrt aufgeführt. Die Unternehmensangaben wurden im Oktober 2026 anhand der offiziellen Websites und öffentlicher Quellen abgeglichen. Der Vergleich umfasst Nordamerika, Europa, Israel und China. Ausgeschlossen wurden Handelsunternehmen, Beschaffungsplattformen, Verzeichnisse, reine Bestückungsunternehmen, reine Designbüros und doppelt aufgeführte Tochtergesellschaften. Die Einordnung richtet sich nach der Beschaffungseignung, nicht nach einer Bewertung.

Vergleich von Leiterplattenherstellern für die Luft- und Raumfahrt

Vergleich der Fähigkeiten von 15 Herstellern von Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt: eine sachliche Übersicht zu Standort, Geschichte, Fertigungsschwerpunkt und praktischer Beschaffungseignung.

Nutzen Sie den Vergleich, um zu ermitteln, welcher Teil des Angebots eines Leiterplattenlieferanten zu Ihrem Bedarf passt. Ein Hersteller starrer Leiterplatten mit hoher Lagenzahl deckt einen anderen Bedarf ab als ein Unternehmen, das auf dünne flexible Verbindungen spezialisiert ist. Mehrere Unternehmen bieten Leiterplattenbestückung an; beim Vergleich von Fertigungsleistungen sollte der Bestückungsumfang jedoch klar erkennbar sein. Die folgenden Unternehmensprofile erläutern die kurzen Tabellenangaben, fassen Umfang und Bandbreite der Leiterplattenlösungen zusammen und nennen die Quellen für veröffentlichte Fähigkeiten.

Was liefert ein Leiterplattenhersteller für die Luft- und Raumfahrt?

Ein Leiterplattenhersteller für die Luft- und Raumfahrt fertigt die Leiterplatte, die Bauteile in einem elektronischen System verbindet. Das Angebot kann starre Multilayer-, flexible, Starrflex- oder HF-Aufbauten umfassen. Einige Hersteller beschaffen außerdem Bauteile, übernehmen die Bestückung und bieten Prüfungen an. Ein Angebot für unbestückte Leiterplatten und eine fertige bestückte Baugruppe sind daher unterschiedliche Leistungen, auch wenn sie vom selben Unternehmen stammen.

Calumet bietet beispielsweise eine auf unbestückte Leiterplatten ausgerichtete Leiterplattenfertigung an, während Sierra und Cirexx Fertigungs- und Bestückungsleistungen beschreiben. Wenn diese Rollen klar unterschieden werden, können Einkäufer Angebote mit demselben Lieferumfang vergleichen. Der Bestückungsprozess für Leiterplattenbaugruppen geht über die Leiterplattenfertigung hinaus und umfasst die Bauteilplatzierung, das Löten sowie die vereinbarten Prüf- oder Testleistungen.

Hersteller mit einem breiten Leiterplattenportfolio

Diese Leiterplattenhersteller für die Luft- und Raumfahrt decken mehrere Leiterplattenaufbauten ab oder verbinden die Fertigung mit verwandten Dienstleistungen. Ihre Bandbreite bietet einen sinnvollen Ausgangspunkt, wenn verschiedene Systeme innerhalb einer Produktfamilie unterschiedliche Anforderungen an die Verbindungstechnik haben. Entscheidend ist, welche Teile des Portfolios der vorgesehene Fertigungsbetrieb anbietet und welche Rolle das Unternehmen bei Bestückung, Entwicklung und Produktionsunterstützung übernimmt.

1. PCBark: Am besten für nicht beschränkte zivile Entwicklungsprojekte in der Luft- und Raumfahrt, wenn eine AS9100-Zertifizierung keine Beschaffungsvoraussetzung ist

Hauptsitz: Shenzhen, Guangdong, China · Gegründet: 2010 · Typ: Leiterplattenhersteller und Anbieter schlüsselfertiger Elektronikfertigungsdienstleistungen

Offizielle Website: https://pcbark.com/

Hauptprodukte: Starre, HDI-, Multilayer-, flexible und Starrflex-Leiterplatten sowie SMT-Bestückung

Kernkompetenzen: Die Seite zur Luft- und Raumfahrt nennt HDI-Aufbauten mit bis zu 32 Lagen sowie Rückverfolgbarkeit von Materialcharge, Prozessparametern und Prüfdaten je Leiterplatte

Zertifizierungen: Laut Website ISO 9001, ISO 14001, UL und IATF 16949; PCBark ist nicht nach AS9100 zertifiziert

PCBark verbindet die Leiterplattenfertigung mit Elektronikfertigungsdienstleistungen. Das Angebot ist damit für nicht beschränkte zivile Entwicklungsprojekte in der Luft- und Raumfahrt relevant, bei denen Leiterplattenfertigung und Bestückung aus einer Hand benötigt werden und eine AS9100-Zertifizierung keine Beschaffungsvoraussetzung ist. Die veröffentlichten Fertigungskompetenzen für Leiterplatten in der Luft- und Raumfahrt umfassen mehrere Aufbauten statt nur ein standardisiertes Format für starre Leiterplatten; die Rückverfolgbarkeit wird für Fertigungs- und Prüfphasen beschrieben. Diese Kombination ermöglicht ein erstes Gespräch über Leiterplatte, Bestückungsumfang und Dokumentation als gemeinsames Beschaffungspaket. Die klare Einschränkung betrifft den Qualifizierungsumfang: PCBark gibt an, weder nach AS9100 zertifiziert noch in den USA ITAR-registriert zu sein, und übernimmt keine Arbeiten für den US-Verteidigungsbereich, die ITAR-Beschränkungen unterliegen.

2. TTM Technologies: Am besten für komplexe Multilayer- und HF-Verbindungsprojekte

Hauptsitz: Santa Ana, Kalifornien, USA · Gegründet: 1998 · Typ: Hersteller von Leiterplatten, Substraten und HF-Technologie

Offizielle Website: https://www.ttm.com/

Hauptprodukte: Konventionelle, HDI- und Ultra-HDI-Leiterplatten, flexible Leiterplatten, Starrflex-Leiterplatten und Backplanes

Kernkompetenzen: Substratähnliche Leiterplatten, HF-Verbindungen und Aufbauten für das Wärmemanagement

Zertifizierungen: Die Website führt ISO 9001, AS9100 und Nadcap-Kategorien auf; die Gültigkeit hängt vom jeweiligen Produkt ab

Das Portfolio von TTM für Verbindungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich reicht von konventionellen Leiterplatten bis zu Ultra-HDI- und substratähnlichen Aufbauten. Damit bietet es für komplexe Projekte einen breiten technologischen Ausgangspunkt. Backplanes und HF-Produkte ergänzen flexible Verbindungen, sodass der Vergleich mit der gesamten Elektronikarchitektur beginnen kann und nicht nur mit der Lagenzahl. Bei Projekten mit mehreren Leiterplattenfamilien kann diese Bandbreite für Gespräche über zusammenhängende Fertigungsanforderungen nützlich sein. Die Größe des Fertigungsnetzwerks und die Spezialisierung bringen eine Einschränkung bei der Beschaffung mit sich: Der Fertigungsstandort muss produktspezifisch ausgewählt werden, denn die unternehmensweite Zertifizierungsliste gilt nicht für jedes Produkt an jedem Standort.

3. Summit Interconnect: Am besten für die Beschaffung von HDI- und Starrflex-Leiterplatten in Nordamerika

Hauptsitz: Irvine, Kalifornien, USA · Gegründet: 2016 · Typ: Mehrstandortgruppe für die Leiterplattenfertigung

Offizielle Website: https://summitinterconnect.com/

Hauptprodukte: Starre HDI-, HF-/Mikrowellen-, flexible und Starrflex-Leiterplatten sowie Bestückungsleistungen für Prototypen

Kernkompetenzen: Mikrovias, Blindvias und vergrabene Durchkontaktierungen, Rückbohren sowie Aufbauten für das Wärmemanagement an sieben Fertigungsstandorten

Zertifizierungen: AS9100D ist aufgeführt; mehrere Standorte führen MIL-PRF-31032 und Nadcap auf, ein Standort MIL-PRF-50884

Summit vereint mehrere Fertigungsbetriebe in Nordamerika und deckt starre Leiterplatten, HF-Materialien und flexible Verbindungen ab. Die veröffentlichten Prozessoptionen sind relevant, wenn ein Design mehr als einen konventionellen Lagenaufbau mit THT-Bestückung erfordert, insbesondere bei benötigten Mikrovias oder Rückbohrungen. Die Bestückung von Prototypen erweitert das Angebot über unbestückte Leiterplatten hinaus und kann das erste Lieferantengespräch für eine Entwicklungsfertigung vereinfachen. Unterschiede zwischen den Standorten sind die wichtigste Beschränkung bei der Beschaffung: Eine Auftragsverlagerung zwischen Summit-Standorten kann die verfügbare Technologie oder den Qualifizierungsumfang verändern. Das Netzwerk sollte daher nicht als standortunabhängig austauschbare Fertigungskapazität betrachtet werden.

4. FTG Circuits: Am besten für die auf die Luft- und Raumfahrt ausgerichtete Fertigung starrer und Starrflex-Leiterplatten

Hauptsitz: Toronto, Ontario, Kanada · Gegründet: Ursprünge des Vorgängerunternehmens 1983; Zusammenschluss zu FTG 2003 · Typ: Leiterplattenfertigungssparte der Firan Technology Group

Offizielle Website: https://www.ftgcorp.com/

Hauptprodukte: Starre und Starrflex-Leiterplatten, HF-Leiterplatten, HDI sowie hochtemperaturbeständige flexible Leiterplatten

Kernkompetenzen: Veröffentlichte Leiterplattenaufbauten mit 1 bis 40 Lagen

Zertifizierungen: Standortbezogene Angaben zu AS9100 und Nadcap umfassen Toronto und Chatsworth

FTG Circuits bietet Einkäufern aus der Luft- und Raumfahrt ein auf Verbindungen ausgerichtetes Portfolio mit starren und flexiblen Optionen sowie HF- und HDI-Technologie. Die veröffentlichte Lagenspanne zeigt die Bandbreite des Leiterplattenangebots, belegt aber nicht, dass jedes Material und jede Via-Struktur in jeder Kombination verfügbar ist. Die separaten Angaben zu den Standorten machen den jeweiligen Fertigungsbetrieb zu einem wichtigen Teil des ersten Vergleichs, insbesondere wenn mehrere Aufbauten infrage kommen. Die Abgrenzung betrifft die Unternehmensstruktur: FTG Circuits fertigt Leiterplatten für Verbindungen, während das separat beschriebene Unternehmen FTG Aerospace Produkte für Luft- und Raumfahrt-Subsysteme liefert. Dessen Portfolio sollte nicht als zusätzlicher Fertigungsservice für unbestückte Leiterplatten verstanden werden.

5. Calumet Electronics: Am besten für starre unbestückte Multilayer-Leiterplatten aus den USA

Hauptsitz: Calumet, Michigan, USA · Gegründet: 1968 · Typ: US-amerikanischer Leiterplattenhersteller

Offizielle Website: https://www.calumetelectronics.com/

Hauptprodukte: Multilayer-Leiterplatten, HDI, HF und Materialkombinationen

Kernkompetenzen: Laser-Direktbelichtung, Röntgenbohren, Mikrovias und Via-Füllung; die Broschüre von 2024 nennt ein Schnellfertigungsangebot mit 48+ Stunden

Zertifizierungen: Die Website führt AS9100D, ISO 9001, Nadcap Merit und MIL-PRF-31032/55110 auf

Calumet gibt an, keinen Teil der Produktion ins Ausland zu verlagern. Damit spielt der Fertigungsstandort für die Beschaffung eine unmittelbare Rolle. Die dokumentierten Verfahren des Unternehmens umfassen Belichtungs- und Bohrtechnologien für fortschrittliche starre Multilayer-Leiterplatten; Produkte aus Materialkombinationen und HF-Produkte erweitern das Angebot über Standardlaminate hinaus. Die datierte Broschüre nennt zudem ein Beispiel für einen Schnellfertigungsservice, doch dieses frühere Angebot ist keine aktuelle Lieferzusage für ein nicht näher beschriebenes Design. Die Bestückung ist die wichtigste Einschränkung des Leistungsumfangs: Das angeführte Angebot betrifft die Fertigung unbestückter Leiterplatten. Wer bestückte Elektronik bestellt, muss die Bauteilbestückung daher separat vereinbaren.

6. Sierra Circuits: Am besten für schnell gefertigte Prototypen für die Luft- und Raumfahrt und schlüsselfertige Bestückung

Hauptsitz: Sunnyvale, Kalifornien, USA · Gegründet: 1986 · Typ: Hersteller für Leiterplattenfertigung und Bestückung

Offizielle Website: https://www.protoexpress.com/

Hauptprodukte: Starre, HDI-, flexible und Starrflex-Leiterplatten sowie Leiterplatten nach Militärspezifikation und schlüsselfertige Bestückung

Kernkompetenzen: Die Seite zu Leiterplatten nach Militärspezifikation nennt 2-4 Tage für Leiterplatten mit 4–8 Lagen und 5-10 Tage für fortschrittliche Aufbauten

Zertifizierungen: Die Website führt AS9100D, ISO 9001:2015 und Qualifizierungen nach MIL-PRF-31032/3 für flexible Leiterplatten auf

Sierra macht Fertigungszeiten vergleichbar, indem das Unternehmen für unterschiedliche Leiterplattenaufbauten verschiedene veröffentlichte Zeitpläne angibt, statt nur eine allgemeine Geschwindigkeitszusage zu machen. Ein Entwicklungsteam kann so zunächst die passende Fertigungskategorie auswählen und anschließend den zusätzlichen Bedarf an Bauteilbeschaffung und Bestückung für einen fertigen Prototyp berücksichtigen. Die Kombination starrer, flexibler und HDI-Leiterplatten bietet Käufern außerdem mehrere mögliche Einstiege in dasselbe Dienstleistungsportfolio. Die Einschränkung bei der Terminplanung ist klar benannt: Das schnellste Angebot für einfache Multilayer-Leiterplatten umfasst keine fortschrittlichen HDI- oder Starrflex-Aufbauten. Zudem gibt die Fertigungsdauer unbestückter Leiterplatten allein keinen Aufschluss über den Liefertermin einer fertigen Baugruppe.

7. AdvancedPCB: Am besten für Projekte von der Entwicklung über die Fertigung bis zur Bestückung

Hauptsitz: Aurora, Colorado, USA · Gegründet: Ursprünge von APCT 1977; Marke AdvancedPCB seit 2024 · Typ: Hersteller für Leiterplattendesign, Leiterplattenfertigung und Bestückung

Offizielle Website: https://www.advancedpcb.com/

Hauptprodukte: Standardleiterplatten mit THT-Bestückung, fortschrittliche HDI-, flexible und Starrflex-Leiterplatten

Kernkompetenzen: Gemeinsames Angebot der Dienstleistungen von APCT, Advanced Circuits und San Diego PCB Design

Zertifizierungen: Die Informationen zum Marktstart führen ISO 9001:2015, MIL-PRF-31032 und eine ITAR-Registrierung auf

Die aktuelle Marke AdvancedPCB vereint Unternehmen, deren frühere Namen Käufern in der Leiterplattenbranche noch begegnen können. Diese Namen sollten daher nicht automatisch als separate Anbieter in eine Lieferantenübersicht aufgenommen werden. Das gemeinsame Angebot reicht vom Leiterplattendesign und der Fertigung bis zur Bestückung und umfasst sowohl konventionelle als auch fortschrittlichere Leiterplattenaufbauten. Diese Bandbreite ist hilfreich, wenn ein Projekt bereits vor einem fertigungsreifen Design beginnt und bis zum bestückten Prototyp reicht. Eine Beschaffungsbedingung sollten Sie beachten: Zur Unternehmensgeschichte gehört auch ein Angebot mit Fertigung im Ausland. Bei einem Auftrag mit Fertigung in den USA muss deshalb der vorgesehene Fertigungsweg angegeben werden; der Hauptsitz allein reicht dafür nicht aus.

Spezialisten für flexible und Starrflex-Leiterplatten

Flexible Verbindungen bringen mechanische Anforderungen mit sich, die bei einem Vergleich starrer Leiterplatten unberücksichtigt bleiben können. Bei diesen Spezialisten stehen flexible oder Starrflex-Leiterplatten im Mittelpunkt des Angebots, teils ergänzt um HF-Aufbauten, Heizungen oder Bestückung. Das ist hilfreich, wenn die Leiterplatte in ein eng begrenztes Gehäuse passen oder Bereiche verbinden muss, die sich mit einer herkömmlichen starren Leiterplatte nicht gut verbinden lassen.

8. Pioneer Circuits: Am besten für flexible Leiterplatten in Überlänge und komplexe Starrflex-Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt

Hauptsitz: Santa Ana, Kalifornien, USA · Gegründet: 1981 · Typ: Hersteller flexibler und Starrflex-Leiterplatten sowie bestückter Leiterplatten

Offizielle Website: https://www.pioneercircuits.com/

Hauptprodukte: Flexible, Starrflex- und starre Leiterplatten sowie flexible Leiterplatten in Überlänge

Kernkompetenzen: Hochfrequenz-, impedanzkontrollierte und Multilayer-Designs, auch mit Blindvias und vergrabenen Durchkontaktierungen

Zertifizierungen: Die Website führt AS9100D, ISO 9001:2015, Nadcap AC7119 und MIL-PRF-31032/1–4 auf

Pioneer nennt Luftfahrt, erdnahe Umlaufbahnen und Weltraumforschung als bediente Märkte und ordnet damit sein spezialisiertes Verbindungsangebot im Bereich der Leiterplattenanwendungen für die Luft- und Raumfahrt ein. Flexible Leiterplatten in Überlänge sind ein nützliches Unterscheidungsmerkmal für Käufer, deren Leiterplattengeometrie sich nicht allein anhand der Lagenzahl vergleichen lässt. Starrflex-Leiterplatten und Bestückung erweitern den möglichen Umfang der gefertigten Baugruppe. Die Hochfrequenz- und impedanzkontrollierten Optionen machen das Unternehmen außerdem relevant, wenn elektrische und mechanische Anforderungen in einer leistungsfähigen Verbindung zusammenkommen. Der Kompromiss liegt im Beschaffungsmodell: Pioneer bietet einen entwicklungsorientierten, kundenspezifischen Fertigungsservice an, der sich eher für eine klar umrissene technische Abstimmung als für eine sofortige Preisabfrage zu Standardleiterplatten eignet.

9. All Flex Solutions: Am besten für flexible Verbindungen und Heizungen in einem Portfolio

Hauptsitz: Northfield, Minnesota, USA · Gegründet: All Flex 1991 und PCI 1977; Zusammenschluss der Unternehmen 2022 · Typ: Hersteller flexibler Leiterplatten, Starrflex-Leiterplatten und Heizungen

Offizielle Website: https://www.allflexinc.com/

Hauptprodukte: Flexible Leiterplatten, Starrflex-Leiterplatten und flexible Heizungen

Kernkompetenzen: Die Seite zur Luft- und Raumfahrt nennt bis zu 8 Lagen bei flexiblen und mehr als 20 Lagen bei Starrflex-Leiterplatten

Zertifizierungen: Die Website führt AS9100, ISO 9001 sowie MIL-PRF-31032/3 und /4 auf

All Flex vereint Leiterplattenverbindungen und flexible Heizungen in einem spezialisierten Portfolio. Das ist relevant, wenn beide Funktionen Teil der Beschaffungsplanung für ein Produkt der Luft- und Raumfahrt sind. Die veröffentlichten Lagenzahlen für flexible und Starrflex-Leiterplatten bieten konkrete Ausgangspunkte für den Vergleich von Aufbauten; die Unternehmensgeschichte erklärt, weshalb Käufern möglicherweise mehrere frühere Unternehmensnamen bekannt sind. Flexible Heizungen sind eine separate Produktkompetenz und sollten nicht als Qualifizierung für jeden Leiterplattenaufbau ausgelegt werden. Bei einem Projekt ausschließlich mit starren Leiterplatten liegt die praktische Einschränkung in der Passung: Ein Auftrag ohne Bedarf an flexiblen Leiterplatten oder Heizungen nutzt möglicherweise nicht die besonderen Kompetenzen dieses Herstellers.

10. Cirexx International: Am besten für HF-/Mikrowellen-Starrflex-Leiterplatten mit Layout und Bestückung

Hauptsitz: Santa Clara, Kalifornien, USA · Gegründet: 1980 · Typ: Hersteller für Leiterplattenlayout, Leiterplattenfertigung, Bestückung und Prüfung

Offizielle Website: https://www.cirexx.com/

Hauptprodukte: Flexible und Starrflex-Leiterplatten, HF-/Mikrowellen-Leiterplatten, HDI und starre Leiterplatten

Kernkompetenzen: Eigenes Leiterplattenlayout, Leiterplattenfertigung, Bestückung, Prüfung und Validierung; Fertigung in den USA

Zertifizierungen: Die Website veröffentlicht die AS9100D-Zertifizierung mit der Registrierungsnummer CIRX-001-09-24-1

Cirexx verbindet HF-/Mikrowellentechnologie und Starrflex-Fertigung mit Dienstleistungen, die beim Leiterplattenlayout beginnen und sich über Bestückung und Prüfung erstrecken. Das ist relevant, wenn die elektrischen Anforderungen eines Designs und die physische Anordnung der Verbindungen gemeinsam besprochen werden müssen, statt sie in getrennten Phasen an verschiedene Lieferanten zu übergeben. Wer einen Partner für die Elektronikfertigung sucht, kann dieses integrierte Angebot mit einem enger gefassten Angebot zur reinen Leiterplattenfertigung vergleichen, sofern beide dasselbe Endprodukt umfassen. Die Einschränkung betrifft den Leistungsumfang: Layout und Validierung gehen über die Fertigung unbestückter Leiterplatten hinaus. Bei einem integrierten Auftrag an Cirexx müssen daher Entwicklungs- und Fertigungsleistungen klar abgegrenzt sein.

Spezialisten mit Fertigung außerhalb Nordamerikas

Anbieter dieser Gruppe bieten zusätzliche Spezialkonstruktionen und Fertigungsoptionen in Europa und Israel. Ihre Aufnahme erweitert den weltweiten Lieferantenvergleich, ohne zu suggerieren, dass sich jeder Standort für jedes Programm eignet. Jeder Eintrag benennt den Standort, an dem die veröffentlichten Fähigkeiten verfügbar sind. Das ist besonders nützlich, wenn ein größerer Konzern neben Leiterplatten auch andere Elektronikprodukte anbietet.

11. AT&S: Für miniaturisierte HDI-Konstruktionen für Luftfahrt und Satelliten

Hauptsitz: Leoben, Österreich · Gegründet: 1987 · Typ: Hersteller von anspruchsvollen Leiterplatten und IC-Substraten

Offizielle Website: https://ats.net/

Hauptprodukte: Leiterplatten für Luftfahrt und Satelliten mit HDI- und 2.5D-Technologie

Kernkompetenzen: Subtraktive und semi-additive Verfahren, Miniaturisierung, Hybridstrukturen und integriertes Wärmemanagement

Zertifizierungen: Auf der Luft- und Raumfahrtseite werden Produktionsstandorte in Österreich mit EN9100 und Nadcap genannt.

AT&S verbindet seine 2.5D-Technologie und Hybridstrukturen mit kompakter, semiflexibler Elektronik für Anwendungen in Luftfahrt und Satellitentechnik. AT&S hebt den Zusammenhang zwischen geringerer Größe, Verbindungsdichte und thermischen Anforderungen hervor. Damit bietet das Unternehmen eine technologieorientierte Alternative zu einem Vergleich, der sich allein auf die Lagenzahl starrer Leiterplatten stützt. Für diese Lösungen für die Luft- und Raumfahrt beschreibt AT&S Plattformen für High-Mix-/Low-Volume-Fertigung. Das gibt Aufschluss über den Fertigungsrahmen des Angebots, bedeutet aber nicht, dass der gesamte Konzern nach einem einzigen Auftragsmodell arbeitet. Aus dieser Ausrichtung ergibt sich auch eine Einschränkung: Eine speziell entwickelte Konstruktion für die Luft- und Raumfahrt ist kein universeller Expressfertigungsservice. Das Portfolio legt daher weder einen Festpreis noch eine Lieferzusage für eine nicht näher spezifizierte Leiterplatte fest.

12. SOMACIS: Für komplexe Leiterplattenkonstruktionen für Raumfahrt und Avionik

Hauptsitz: Italien; wichtigste italienische Leiterplattenwerke in Castelfidardo und Manfredonia · Gegründet: 1972 · Typ: Internationale Unternehmensgruppe für anspruchsvolle Leiterplattenfertigung

Offizielle Website: https://www.somacis.com/

Hauptprodukte: Leiterplatten mit hoher Lagenzahl, HDI-Leiterplatten, flexible und Starrflex-Leiterplatten

Kernkompetenzen: Veröffentlichte Beispiele umfassen einen 10-Lagen-Any-Layer-Aufbau für die Raumfahrt und einen 1+N+1-Aufbau für die Avionik.

Zertifizierungen: Für italienische Standorte werden EN9100-Zertifizierungen genannt, für Castelfidardo zudem ein Nadcap-Zertifikat; weitere Standorte sind separat aufgeführt.

SOMACIS konkretisiert sein Angebot für die Luft- und Raumfahrt anhand öffentlich zugänglicher Konstruktionsbeispiele. Dazu gehört eine Leiterplatte für die Raumfahrt, deren Verbindungsstruktur zusammen mit der Lagenzahl beschrieben wird. So können Käufer ein belegtes Produktbeispiel von einer allgemeinen Aussage unterscheiden, dass ein Hersteller Anwendungen für die Luft- und Raumfahrt bedient. Zum Portfolio der Gruppe gehören auch flexible und Starrflex-Leiterplatten. Dadurch umfasst der erste Vergleich neben dichten starren Konstruktionen auch verschiedene mechanische Bauformen. Die Struktur mit mehreren Standorten bringt die wichtigste Einschränkung beim Einkauf mit sich: Die technologische Bandbreite des Konzerns übersteigt das Angebot jedes einzelnen ausgewählten Werks. Der geplante Fertigungsweg muss zur eingekauften Konstruktion und zum Umfang der Qualifizierung passen.

13. Merlin Flex: Für flexible und Starrflex-Leiterplattenbestückung im Vereinigten Königreich

Hauptsitz: Hartlepool, England, Vereinigtes Königreich · Gegründet: 1987 als Flex-Ability; 2010 Teil der Merlin PCB Group geworden · Typ: Hersteller flexibler und starrflexibler Leiterplatten

Offizielle Website: https://www.merlinpcbgroup.com/

Hauptprodukte: Flexible und starrflexible Leiterplatten sowie bestückte Leiterplatten

Kernkompetenzen: Entwicklung, Fertigung und Bestückung mit 100 % elektrischer Prüfung, automatischer optischer Inspektion und Prüfcoupon-Inspektion

Zertifizierungen und Auszeichnungen: Auf der Website sind AS9100 Rev D, ISO 9001:2015, ISO 14001:2015 und der SC21 Bronze Award aufgeführt.

Merlin Flex bietet einen Fertigungsweg im Vereinigten Königreich für flexible Verbindungen und führt die Bestückung als Teil seiner veröffentlichten Leistungen auf. Die Beschreibung der Fertigungsmöglichkeiten umfasst elektrische, optische und Prüfcoupon-Inspektionen. Das gibt Käufern mehr Aufschluss über das Angebot als eine reine Produktliste. Aus der Unternehmensgeschichte von Merlin geht außerdem hervor, dass Hartlepool ein eigenständiger Spezialbetrieb innerhalb der größeren Merlin PCB Group ist. Das ist beim Vergleich einer flexiblen Leiterplattenbestückung mit anderen Produkten der Gruppe relevant. Diese Abgrenzung beschränkt den Umfang des Eintrags: Die hier zusammengefassten Fähigkeiten gehören zum Flex-Geschäft in Hartlepool und stehen nicht für die gesonderten Leistungen der Gruppe bei starren Leiterplatten.

14. Eltek: Für komplexe Starrflex-Prototypen und kleine bis mittlere Stückzahlen

Hauptsitz: Petach Tikwa, Israel · Gegründet: 1970 · Typ: Leiterplattenhersteller und Unternehmen der Nistec-Gruppe

Offizielle Website: https://www.nisteceltek.com/

Hauptprodukte: Komplexe starre und Starrflex-Leiterplatten

Kernkompetenzen: Unterstützung durch die Entwicklungstechnik ab der Designphase sowie HATS- und IST-Zuverlässigkeitsprüfungen

Zertifizierungen: Auf der Website werden AS9100D und ISO 9001:2015 aufgeführt; das veröffentlichte Nadcap-Electronics-Zertifikat ist am 31. Mai 2026 abgelaufen.

Eltek beschreibt die Unterstützung durch die Entwicklungstechnik für komplexe Leiterplatten bereits ab der Designphase. Damit beginnt die Fertigungsplanung früh in der Entwicklung der Verbindungstechnik und nicht erst mit der Auftragserteilung. Im Jahresbericht 2025 hebt das Unternehmen Express-Prototypen, Vorserien und kleine bis mittlere Stückzahlen hervor. Das ermöglicht einen gezielten Vergleich für Entwicklungs- und spezialisierte Fertigungsaufträge. HATS- und IST-Prüfungen sind weitere veröffentlichte Fähigkeiten, die für die Zuverlässigkeit relevant sind. Daraus folgt nicht, dass jeder Auftrag dasselbe Prüfpaket umfasst. Der Jahresbericht nennt auch eine Einschränkung bei den Stückzahlen: Eltek kann für hohe Stückzahlen Leiterplatten aus Südostasien importieren, erklärt jedoch, dass diese Tätigkeit in den letzten Jahren nicht bedeutend war.

15. Cicor / Cicorel SA: Für hochgradig miniaturisierte Leiterplatten aus Boudry

Hauptsitz: Boudry, Schweiz, für den Leiterplattenbetrieb von Cicorel · Gegründet: 1966 als Cicorel · Typ: Hersteller anspruchsvoller Leiterplatten innerhalb der Cicor Group

Offizielle Website: https://www.cicor.com/

Hauptprodukte: Starre, flexible und Starrflex-Leiterplatten sowie Leiterplatten mit eingebetteten Dies

Kernkompetenzen: Die DenciTec-Technologie umfasst laut Angaben Leiterbahnabstände von 25 Mikrometern und Laservias mit 30 Mikrometern; ein veröffentlichtes Beispiel einer 4-lagigen flexiblen Leiterplatte ist weniger als 120 Mikrometer dick und verfügt über einen Polyimidkern von 12.5 Mikrometern.

Zertifizierungen: Für Boudry sind ISO 9001, ISO 13485, ISO 14001 und ISO 45001 aufgeführt.

Der Betrieb von Cicor in Boudry bietet einen besonderen Vergleichspunkt für die Miniaturisierung, da die veröffentlichten Daten sowohl feine Strukturen als auch eine sehr dünne flexible Konstruktion beschreiben. Diese Beispiele sind hilfreich, wenn Verbindungsabstände und Dicke die Lieferantensuche bestimmen, insbesondere wenn eine herkömmliche Multilayer-Leiterplatte die erforderliche Bauform nicht ausreichend beschreibt. Produkte mit eingebettetem Die unterscheiden das Portfolio zusätzlich von einem allgemeinen Leiterplattenfertigungsangebot. Die Einschränkung bei der Qualifizierung betrifft konkret den aufgeführten Betrieb: Die veröffentlichten Standortzertifikate für Boudry umfassen weder AS9100 noch EN9100. Wird dieser Qualitätsmanagementumfang für die Luft- und Raumfahrt beim Einkauf verlangt, ist daher ein zugelassener Fertigungsstandort erforderlich, der darüber verfügt.

Welche Lieferanten eignen sich für Starrflex- und HF-Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt?

Pioneer Circuits, All Flex Solutions und Merlin Flex sind gute Ausgangspunkte für die Beschaffung flexibler Leiterplatten. TTM, Summit und Cirexx veröffentlichen Kompetenzen im HF- oder Mikrowellenbereich. Cirexx kombiniert HF-/Mikrowellentechnik außerdem mit Starrflex-Leiterplatten. Diese Übereinstimmungen der Produktportfolios helfen beim Erstellen einer Bieterliste. Welches Angebot eine detaillierte technische Prüfung verdient, hängt von den vorgesehenen Materialien, der Verbindungsstruktur und dem Umfang der Bestückung ab.

Übersicht zur passenden Kombination aus Konstruktion und Lieferant: Ermitteln Sie anhand der wichtigsten Leiterplattenanforderung die veröffentlichten Spezialkompetenzen, bevor Sie einzelne Angebote auf ihre Eignung vergleichen.

Beginnen Sie bei einem flexiblen Design mit der erforderlichen Biegebeanspruchung und der räumlichen Anordnung. Bei einem HF-Design sollten Sie mit dem spezifizierten Laminatsystem und dem elektrischen Aufbau beginnen. Der Leitfaden zum Starrflex-Leiterplattendesign und der Vergleich von HF-Leiterplattenherstellern bieten getrennte Orientierungshilfen für diese Entscheidungen. Veröffentlichte Maximalwerte dürfen nicht zu einer neuen Spezifikation kombiniert werden, die der Hersteller nie angeboten hat.

So wählen Sie einen Leiterplattenhersteller für die Luft- und Raumfahrt aus

Bewerten Sie für die Angebotserstellung die tatsächliche Leiterplattenkonstruktion, den Fertigungsstandort und das Endprodukt. Zertifizierungen sind relevant, wenn die Einkaufsanforderungen sie vorsehen. Ein Zertifikat allein beschreibt jedoch weder die Leiterplatte noch die Bestückung oder Abnahmearbeiten. Die folgenden Prüfpunkte grenzen allgemeine Unternehmensfähigkeiten auf konkrete Fertigungsangebote für dieselben Projekte in der Luft- und Raumfahrt ein.

Beginnen Sie mit der Leiterplatte und dem fertigen Liefergegenstand

Geben Sie an, ob der Auftrag die Leiterplattenfertigung, die Beschaffung von Bauteilen, die Bestückung, Prüfungen oder eine Kombination davon umfasst. Ein Anbieter für die Leiterplattenbestückung in der Luft- und Raumfahrt kann fertige Baugruppen liefern, während ein Leiterplattenhersteller die Leiterplatte für einen separaten Bestückungsdienstleister fertigt. Legen Sie den Übergabepunkt fest, damit Lösungen zur Leiterplattenbestückung, Prüfdienstleistungen und Bauteilkosten im passenden Angebot ausgewiesen werden. So wird verhindert, dass ein niedriger Preis für unbestückte Leiterplatten fälschlich als konkurrenzfähiger Preis für ein fertiges Gerät verstanden wird.

Legen Sie anschließend die Bauart fest: starre Multilayer-Leiterplatte, HDI-Leiterplatte, flexible Leiterplatte, Starrflex-Leiterplatte oder HF-Leiterplatte. Geben Sie die erforderlichen Leiterplattenmaterialien, das Substrat, den Lagenaufbau und die Via-Struktur an, bevor Sie maximale Lagenzahlen vergleichen. Für die Vorbereitung auf Leiterplattenebene behandelt der Leitfaden zum Leiterplattendesign für die Luft- und Raumfahrt die Designfragen, die diesem Lieferantenvergleich zugrunde liegen.

Wie kann ein Käufer bestätigen, dass der Geltungsbereich der AS9100-Zertifizierung eines Lieferanten die beauftragten Arbeiten abdeckt?

Vergleichen Sie den rechtlichen Namen und die Adresse des vorgesehenen Fertigungsstandorts mit den Angaben auf dessen Zertifikat. Prüfen Sie den Geltungsbereich und den aktuellen Status und gleichen Sie den Geltungsbereich anschließend mit den beauftragten Arbeiten ab. Die IAQG-OASIS-Datenbank führt Lieferanten auf, die nach dem Qualitätsmanagementsystem der Luft- und Raumfahrt zertifiziert sind. Ein Konzernlogo oder ein Zertifikat für einen anderen Standort bestätigt nicht, dass der vorgesehene Fertigungs- oder Bestückungsbetrieb abgedeckt ist.

Die IAQG-OASIS-Ressource ist ein guter Ausgangspunkt für die Zertifizierungsprüfung. Halten Sie die Anforderungen an die Produktabnahme und die Anforderungen an die Zertifizierung des Qualitätsmanagementsystems getrennt. Eine Einkaufsspezifikation kann auch Prozessqualifizierungen oder Aufzeichnungen verlangen, die sich nicht allein durch das Zertifikat für das Qualitätsmanagementsystem nachweisen lassen.

Qualitätsmanagementsysteme, Prozessakkreditierung und Leiterplattenabnahme getrennt betrachten

AS9100 betrifft ein Qualitätsmanagementsystem für die Luft- und Raumfahrt. Nadcap bezieht sich auf definierte Akkreditierungsbereiche für kritische Prozesse, darunter Tätigkeiten im Elektronikbereich. Die PRI-Akkreditierungskategorien unterscheiden zwischen Leiterplatten und bestückten Leiterplatten. Keine dieser Bezeichnungen ersetzt die für das konkrete Produkt festgelegten Abnahmekriterien. Behandeln Sie die geltende IPC-Klasse, Inspektionsanforderungen und Prüfprotokolle als Bestandteile der Fertigungsspezifikation.

Wenn ein Auftrag Arbeiten der Klasse 3 verlangt, nennen Sie die geltenden Dokumente und Abnahmeanforderungen in den Auftragsunterlagen, statt sich auf die Formulierung „Qualität für die Luft- und Raumfahrt“ zu verlassen. Der Vergleich von IPC-Klasse 2 und Klasse 3 kann helfen, diese Anforderungen zu ordnen. Das geforderte Niveau in der Luft- und Raumfahrt ergibt sich aus dem Produkt und der Einkaufsspezifikation, nicht aus einer pauschalen Annahme über jede Leiterplatte für die Luft- und Raumfahrt.

Zuverlässigkeitsanforderungen mit Aufzeichnungen und Prüfungen verknüpfen

Legen Sie bei Verhandlungen über die Beschaffung die genauen Anforderungen an Material, Rückverfolgbarkeit von Losen und Prozessen sowie die bei der Lieferung bereitzustellenden Aufzeichnungen fest. Fragen Sie, welche Inspektionen und Prüfungen im angebotenen Fertigungsservice enthalten sind und welche zusätzlich berechnet werden. Ein Lieferant kann Zuverlässigkeitsprüfungen als Kompetenz aufführen, ohne sie in jeden Auftrag einzuschließen. Für den Vergleich ist entscheidend, welche Arbeiten zur Fertigung der Leiterplatten dokumentiert angeboten werden, nicht welcher Anbieter die längste Geräteliste auf seiner Website aufführt.

Bei Elektronik für die Luft- und Raumfahrt, die für extreme Temperaturen oder andere raue Umgebungen ausgelegt ist, legen die Anforderungen fest, welchen Bedingungen die Hardware standhalten muss. Die Bezeichnungen „hochzuverlässige Leiterplatte“ und „hochzuverlässige Leiterplattenbestückung“ definieren diese Bedingungen nicht. Stellen Sie sicher, dass die Diskussion über Zuverlässigkeit und Leistung sich auf Konstruktion, Materialauswahl und vereinbarte Verifizierungsarbeiten für einsatzkritische Hardware bezieht, insbesondere bei Geräten für anspruchsvolle Umgebungen in der Luft- und Raumfahrt.

Fertigungsweg und Revision kontrollieren

Ermitteln Sie die tatsächlichen Standorte für Fertigung und Bestückung, einschließlich ausgelagerter Arbeitsschritte, und klären Sie, wie Änderungen am Fertigungsweg mitgeteilt werden. Die Fertigungsstandorte innerhalb eines Konzerns können sich hinsichtlich ihrer Technologien oder ihres Qualifizierungsumfangs unterscheiden. Halten Sie den freigegebenen Lagenaufbau, Zeichnungsrevisionen, Materialanforderungen und das vereinbarte Prüfpaket zusammen, damit ein Folgeauftrag dasselbe Produkt wie der Entwicklungsaufbau spezifiziert.

Besprechen Sie die Kontinuität, bevor Sie den ersten Auftrag erteilen, wenn ein Prototyp in die Serienfertigung übergehen soll. Für eine Expressfertigung während der Entwicklung und einen späteren Fertigungsweg für größere Stückzahlen können unterschiedliche Fertigungsvereinbarungen gelten. Elteks offengelegter Importservice für hohe Stückzahlen zeigt, warum Stückzahl und Standort gemeinsam besprochen werden sollten. Auch die Geschichte von AdvancedPCB verdeutlicht, warum die Unternehmensadresse allein den Fertigungsweg nicht angibt.

Vollständige Angebote und Kommunikationsverantwortlichkeiten vergleichen

Fertigungs- und Bestückungsarbeiten sollten ebenso als getrennte Angebotspositionen aufgeführt werden wie Einrichtung, Bauteile, Inspektion und Prüfungen. Klären Sie, wer Designfragen beantwortet und wer Änderungen für die Fertigung freigibt. Ein integriertes Projekt für Leiterplattendesign und Fertigung kann Leistungen umfassen, die bei einem reinen Fertigungsangebot dem Kunden überlassen bleiben. Beide Arten der Zusammenarbeit können sinnvoll sein. Preise und Vorlaufzeiten sollten jedoch bei gleichem Leistungsumfang bewertet werden.

Stellen Sie ein kompaktes Anforderungspaket zusammen, statt pauschal nach den „höchsten Zuverlässigkeitsstandards“ zu fragen. Die Checkliste zur Vorbereitung einer Angebotsanfrage für die Luft- und Raumfahrt hilft bei den erforderlichen Angaben. Klare Anforderungen geben einem potenziellen Partner für Projekte in der Luft- und Raumfahrt konkrete Punkte, die er annehmen, bepreisen oder besprechen kann. Außerdem lassen sich fehlende Angaben leichter erkennen, bevor ein Auftrag erteilt wird. Die Auswahl des passenden Leiterplattenpartners beginnt mit einer gemeinsamen Definition des Liefergegenstands.

Was beeinflusst Kosten und Vorlaufzeit von Leiterplattenprototypen für die Luft- und Raumfahrt?

Konstruktion, Materialverfügbarkeit, Auftragsmenge, Umfang der Bestückung sowie die geforderten Prüf- und Inspektionspakete beeinflussen Kosten und Vorlaufzeit. Eine unbestückte Multilayer-Leiterplatte, ein bestückter Prototyp und eine geprüfte Baugruppe erfordern jeweils unterschiedliche Arbeiten. Nutzen Sie veröffentlichte Expressfertigungszeiten nur, wenn die angegebene Konstruktion zu Ihrem Auftrag passt.

Die Seite von Sierra zu Mil-Spec-Leiterplatten enthält ein konkretes Terminbeispiel: Für Leiterplatten mit 4–8 Lagen werden 2-4 Tage und für anspruchsvolle Konstruktionen 5-10 Tage angegeben. Diese vom Lieferanten veröffentlichten Kategorien beziehen sich auf die Leiterplattenfertigung. Sie sind keine Zusage, dass Bauteile, Bestückung und sämtliche Abnahmearbeiten in derselben Zeit erledigt werden. In seiner Broschüre von 2024 bot Calumet einen Expressfertigungsservice mit einer Vorlaufzeit von 48+ Stunden an. Die alte Broschüre dokumentiert das Angebot zum Zeitpunkt ihrer Veröffentlichung; ein aktuelles Angebot bestätigt die Verfügbarkeit für einen neuen Auftrag.

Mehrere Faktoren, darunter das Materialsystem, können den Fertigungsweg einer Leiterplatte verändern. Deshalb erhalten Leiterplatten mit derselben Lagenzahl möglicherweise unterschiedliche Angebote. Weitere wichtige Aspekte sind der Lagenaufbau, die Via-Struktur und die endgültigen Leiterplattenabmessungen. Besondere Anforderungen an Dokumentation oder Prüfungen sollten ebenfalls angegeben werden. Andernfalls kann der Grundpreis eines Lieferanten Arbeiten auslassen, die ein anderer bereits einbezogen hat.

Die Beschaffung von Bauteilen und Bestückungsleistungen für Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrt beeinflussen Angebote ebenfalls erheblich. Dazu gehören die Bauteilliste, Zuständigkeiten bei der Beschaffung, Bauteilplatzierung und Lötanforderungen, Inspektionen sowie vereinbarte Abnahmeprüfungen. Die Verfügbarkeit von Bauteilen kann den Zeitplan unabhängig von der Leiterplattenfertigung verändern. Fragen Sie nach dem Zeitplan für die Leiterplattenproduktion und die Bestückungsprozesse.

Für Prototypen und wiederkehrende Fertigung gelten auch unterschiedliche Anforderungen an die Einrichtung. Geben Sie die aktuelle Auftragsmenge und einen geplanten Folgebedarf als getrennte Anforderungen an. So kann der Lieferant den angebotenen Fertigungsweg beschreiben, ohne eine Prognose für die künftige Serienfertigung als verbindlichen Auftrag zu behandeln. Für allgemeine Vergleiche von Fertigungsservices bietet der Leitfaden zu Leiterplattenherstellern mit Expressfertigung eine ergänzende Auswahlliste. Die Qualifizierungs- und Dokumentationsanforderungen für die Luft- und Raumfahrt gehören weiterhin in die konkrete Anfrage.

Die veröffentlichten Angebote der genannten Hersteller beziehen sich nicht auf vergleichbare Konstruktionen, Stückzahlen oder Abnahmepakete. Daher wird hier keine Spanne für Angebotspreise angegeben. Stattdessen sollten Lieferanten ein Angebot für das angefragte Abnahmepaket erstellen. Vergleichen Sie die Preise für Leiterplattenfertigung, einmalige Kosten, Bauteile, Bestückung und Lieferung. Berücksichtigen Sie den Gesamtwert des Auftrags.

Häufig gestellte Fragen

Welcher Leiterplattenhersteller eignet sich am besten für komplexe Multilayer-Programme in der Luft- und Raumfahrt?

TTM Technologies ist ein guter Ausgangspunkt für komplexe Multilayer- und HF-Verbindungsprogramme.

Das Portfolio für Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung umfasst konventionelle Leiterplatten, Verbindungen mit hoher Dichte, Ultra-HDI, Backplanes und flexible Konstruktionen. Diese Bandbreite ermöglicht eine technologieorientierte Vorauswahl für Programme mit mehreren Leiterplattenfamilien. Vergleichen Sie den konkreten Fertigungsstandort, die Konstruktion und die Fertigungsleistungen mit denen anderer Anbieter. Ein umfangreiches Konzernportfolio bedeutet nicht, dass jeder Standort alle aufgeführten Produkte fertigt.

Wer sind die führenden Leiterplattenhersteller für die Luft- und Raumfahrt?

TTM, Summit, FTG Circuits, Pioneer und Sierra sind gute Ausgangspunkte für verschiedene Leiterplattenanforderungen in der Luft- und Raumfahrt.

Der breitere Vergleich umfasst auch Spezialisten für flexible Heizungen, miniaturisierte Leiterbahntechnik und Fertigungswege außerhalb Nordamerikas. Nutzen Sie die Unternehmensprofile, um breite Leiterplattenportfolios von besonderen Stärken bei bestimmten Konstruktionen zu unterscheiden. Die nummerierte Reihenfolge ist eine redaktionelle Gruppierung, bei der der Herausgeber zuerst genannt wird. Sie ordnet Unternehmen weder nach Umsatz noch nach Fertigungsqualität oder Eignung für jedes Programm der Luft- und Raumfahrt.

Was ist der Unterschied zwischen einem Leiterplattenhersteller und einem Lieferanten?

Ein Leiterplattenhersteller fertigt Leiterplatten; ein Lieferant kann Leiterplatten verkaufen, die von einem anderen Unternehmen hergestellt wurden.

Manche Hersteller bieten auch die Beschaffung von Bauteilen, Bestückung und Prüfungen an, während manche Lieferanten Arbeiten über externe Werke koordinieren. Klären Sie beim Einkauf für die Luft- und Raumfahrt den tatsächlichen Fertigungsstandort und den Umfang ausgelagerter Arbeitsschritte. Ein Fertigungsunternehmen mit integriertem Angebot und ein Beschaffungsunternehmen können ähnliche Angebotspositionen aufführen, obwohl sich die Fertigungsvereinbarungen und Zuständigkeiten unterscheiden.

Was ist der Unterschied zwischen AS9100 und Nadcap?

AS9100 betrifft ein Qualitätsmanagementsystem für die Luft- und Raumfahrt; Nadcap akkreditiert definierte Bereiche kritischer Prozesse.

Sie beantworten unterschiedliche Fragen zur Qualifizierung. Stimmen Sie die geforderten Nachweise auf den betreffenden Fertigungsstandort und Prozess ab. Halten Sie die Abnahmeanforderungen für die Leiterplatte von beiden getrennt.

Welcher Hersteller eignet sich am besten für Starrflex-Prototypen für die Luft- und Raumfahrt?

Sierra ist ein guter Ausgangspunkt für die Expressfertigung; Pioneer, All Flex und Cirexx bieten spezialisierte Starrflex-Kompetenzen.

Sierra veröffentlicht konstruktionsspezifische Zeitpläne für Prototypen sowie Leistungen für Fertigung und Bestückung. Pioneer hebt komplexe und besonders lange flexible Verbindungen hervor, All Flex kombiniert Leiterplatten und Heizungen, und Cirexx ergänzt HF-/Mikrowellentechnik sowie Layout. Für einen aussagekräftigen Vergleich sind der vorgeschlagene Lagenaufbau, die Biegebeanspruchung, der Umfang der Bestückung und der Fertigungsstandort entscheidend. Eine statisch gefaltete Verbindung und eine wiederholt bewegte flexible Leiterplatte können unterschiedliche Konstruktionen erfordern. Eine übereinstimmende Lagenzahl allein belegt daher nicht, dass beide Angebote dieselbe Funktion erfüllen.

Was kostet eine einzelne Leiterplatte für die Luft- und Raumfahrt?

Für eine Leiterplatte für die Luft- und Raumfahrt ist ein Angebot auf Basis der Spezifikation erforderlich. Die veröffentlichten Angebote enthalten keinen vergleichbaren Preis für eine einzelne Leiterplatte.

Lagenzahl, Material, Abmessungen, Stückzahl, Dokumentation und Bestückungsumfang beeinflussen den Preis. Trennen Sie den Preis für die unbestückte Leiterplatte von Einrichtung, Bauteilen und Abnahmearbeiten, bevor Sie Lieferanten vergleichen.

Besprechen Sie eine passende Leiterplattenfertigung

PCBark bietet im Rahmen seines veröffentlichten Leistungsumfangs Leiterplattenfertigung und Bestückung für nicht beschränkte Entwicklungsprojekte der zivilen Luft- und Raumfahrt an. Für einen Auftrag, der keine AS9100-Zertifizierung und keine ITAR-kontrollierten US-Verteidigungsarbeiten erfordert, senden Sie uns Ihre Anforderungen an die Leiterplattenfertigung mit Angaben zu Lagenaufbau, Materialien, Stückzahl und Bestückungsbedarf. Wir können die vorgesehene Leiterplatte und das Dokumentationspaket besprechen, damit das Angebot die von Ihnen tatsächlich benötigten Arbeiten umfasst.