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Aktualisiert im Juli 2026 Eine Automotive-Leiterplatte ist eine Leiterplatte, die so konstruiert und qualifiziert wurde, dass sie den Betriebsbedingungen in einem Fahrzeug standhält – üblicherweise Temperaturen von -40 °C bis 125 °C oder höher, dauerhaften Vibrationen und jahrelangen Temperaturwechseln –…

Kurzüberblick Typische Lagenzahl 2 Lagen (einfache Sensorknoten) bis 6+ Lagen (Wi-Fi-/BLE-/Mobilfunk-Gateways) Impedanz der HF-Leiterbahn 50 Ohm, Leiterbahnführung mit kontrollierter Impedanz Zielwert für den Tiefschlafstrom 1–5 µA HDI-Schwellenwert BGA-Raster ≤0,5 mm oder Typ-I-Mikrovia ≤0,15 mm gemäß IPC-2226A Maßgebliche Normen IPC-2221 (Design),…

Kurzüberblick Substrat Polyimid (PI), 12,5-125 µm, Tg im Allgemeinen 250-300°C Kupferfolie Walzgeglühtes Kupfer (RA), üblicherweise ½-1 oz Reflow-Spitzentemperatur Unter 235°C, langsame Rampe (≤2°C/sec) Maßgebliche Normen IPC-2223 (Design), IPC-6013 (Qualifizierung der Leiterplatte), J-STD-001 (Löten), IPC-A-610 (Abnahmekriterien für die Bestückung) Prüfumfang AOI,…

Ein Hersteller von Starrflex-Leiterplatten fertigt Leiterplatten, die starre FR-4-Bereiche und flexible Polyimidschaltungen zu einer durchgehenden Konstruktion verbinden. Die Qualifizierung erfolgt nach IPC-6013E, die Auslegung nach IPC-2223E. Die Kurzübersicht unten fasst die wichtigsten Spezifikationen zusammen; in den folgenden Abschnitten geht es…

Wer sich für einen Hersteller flexibler Leiterplatten entscheidet, sollte die Besonderheiten eines Fertigungsprozesses kennen, der sich grundlegend von der Fertigung starrer Leiterplatten unterscheidet. Flexible Leiterplatten werden gebogen; das Kupfer muss dabei biegefest sein, ohne zu reißen, und die maßgeblichen Normen…

Kurzübersicht HF-Band ~100 MHz – 3 GHz Mikrowellenband ~3 GHz – 30 GHz Millimeterwellenband ~30 GHz – 300 GHz (Produktionsleiterplatten üblicherweise bis 77–81 GHz) Typischer Dk-Bereich 2.1 (reines PTFE) – 4.8 (FR-4) Standardtoleranz der Impedanz ±10 % (±5 % oder ±3 % bei…

Aktualisiert im Juli 2026 Eine Goldfinger-Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit hartvergoldeten Kontaktflächen an einer Kante, die in eine Kartenrandbuchse eingeschoben wird und Signale zwischen Leiterplatten überträgt. Dieser Leitfaden behandelt die Materialwissenschaft, Galvanisierungsstandards und Designregeln, nach denen Hersteller von Goldfinger-Leiterplatten arbeiten,…

Kurzüberblick zu den technischen Daten Gängige Materialfamilien Keramikgefüllter Kohlenwasserstoff (RO4000), keramikgefülltes PTFE (RO3000), reines PTFE (RT/duroid) Bereich der Dielektrizitätskonstante (Dk) 2,2 – 10,2 je nach Materialgüte Kosten im Vergleich zu Standard-FR4 Etwa 3–8× pro Nutzen, je nach Materialgüte Maßgebliche Norm…

Dickkupfer-Leiterplatte. Eine Dickkupfer-Leiterplatte ist eine Leiterplatte mit deutlich mehr Kupfer als die 1-2 oz, die bei Standardleiterplatten üblich sind. Die Auswahl von Werkstoffen, Verfahren und Normen entscheidet darüber, ob eine Leiterplatte ihre vorgesehene Lebensdauer erreicht oder an den durchkontaktierten Bohrungen…

Kurzüberblick Substratwerkstoffe Al₂O₃ (Aluminiumoxid), AlN, Si₃N₄, BeO Wärmeleitfähigkeit (Grundmaterial, Raumtemperatur) 24–320 W/m·K, abhängig vom Werkstoff Betriebstemperatur −55°C bis 350°C+ (abhängig von der Ausführung) Dielektrizitätskonstante ~6,8–10 (abhängig vom Werkstoff) Metallisierungsverfahren Dickfilm, Dünnfilm, DPC, DBC, AMB, LTCC/HTCC Bei einer Keramik-Leiterplatte wird das…