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Tout savoir sur l’assemblage de circuits imprimés souples

Guide de l’assemblage de circuits imprimés souples : étapes, normes et coûts (2026)

Caractéristiques en bref Substrat Polyimide (PI), 12,5-125 µm, Tg généralement de 250-300°C Feuille de cuivre Cuivre recuit laminé (RA), généralement ½-1 oz Pic de refusion Moins de 235°C, montée lente (≤2°C/sec) Normes applicables IPC-2223 (conception), IPC-6013 (qualification des circuits imprimés),…