SMT vs. THT: Welche Bestückung passt? - PCBark

SMT oder THT: Welche Bestückungstechnik brauchen Sie?

Beantworten Sie 5 kurze Fragen zu Ihrem Design und dem Einsatzbereich – wir empfehlen Ihnen die passende Bestückungstechnik für Ihr Layout und erklären, warum. Das dauert weniger als 60 Sekunden.

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Welche Gehäusegröße hat Ihr kleinstes Bauteil?

A.Feines Raster – 0201 (imperial), BGA, QFN mit einem Rastermaß unter 0,5 mm

B.Standard-SMT – 0402/0603 (imperial), SOIC, TQFP, QFN mit 0,5–0,8 mm Rastermaß

C.Gemischt – einige SMT-Bauteile mit feinem Raster sowie THT-Steckverbinder, Transformatoren oder große Kondensatoren

D.Nur THT-Bestückung – Steckverbinder, DIP-ICs, Bauteile mit radialen oder axialen Anschlüssen

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In welcher Umgebung wird die Leiterplatte eingesetzt?

A.Kontrollierte Innenraumumgebung – Bürogeräte, Unterhaltungselektronik, gängige IoT-Anwendungen

B.Leichte Vibrationen oder Temperaturschwankungen – Industriesensoren, HLK-Steuerungen, Kfz-Zubehör

C.Raue Umgebung – starke Vibrationen, großer Temperaturbereich, Außeneinsatz, Prototypen für Militär oder Luft- und Raumfahrt

D.Medizinischer oder sicherheitskritischer Einsatz – IPC-A-610 Klasse 3, vollständige Rückverfolgbarkeit erforderlich

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Welche Bestellmenge planen Sie?

A.5–25 Leiterplatten (Prototypen / NPI-Validierung)

B.26–100 Leiterplatten (kleine Pilotserie)

C.101–500 Leiterplatten (Kleinserienfertigung)

D.500+ Leiterplatten (vollständigen Fertigungsvertrag in Betracht ziehen)

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Enthält Ihr Design mechanisch beanspruchte Bauteile oder Bauteile für hohe Ströme?

A.Nein – nur ICs, passive Bauteile und kleine Steckverbinder (vollständig für SMT geeignet)

B.Einige – neben SMT-Bauteilen ein paar Steckverbinder zur Leiterplattenmontage oder große Elektrolytkondensatoren

C.Viele – Leistungssteckverbinder, große Induktivitäten, Kühlkörper, Klemmleisten, Relais

D.Überwiegend mechanisch beanspruchte Bauteile – größtenteils THT-Bestückung aus Gründen der Stabilität oder Strombelastbarkeit

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Was hat bei diesem Auftrag für Sie die höchste Priorität?

A.Niedrigste Kosten pro Leiterplatte

B.Kleinste Leiterplattenfläche / höchste Bauteildichte

C.Maximale mechanische Zuverlässigkeit bei Belastung

D.Schnellste Bestückung

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