SMT versus PTH: de qual tecnologia de montagem você precisa?
Responda a 5 perguntas rápidas sobre seu projeto e sua aplicação — recomendaremos a tecnologia de montagem mais indicada para o layout da sua placa e explicaremos por quê. Leva menos de 60 segundos.
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Qual é o menor encapsulamento de componente no seu projeto?
A. Passo fino — 0201 imperial, BGA, QFN com passo inferior a 0,5 mm
B. SMT padrão — 0402/0603 imperial, SOIC, TQFP, QFN com passo de 0,5–0,8 mm
C. Mista — alguns componentes SMT de passo fino, além de conectores, transformadores ou capacitores grandes com montagem PTH
D. Apenas PTH — conectores, circuitos integrados DIP e componentes com terminais radiais ou axiais
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Em que ambiente a PCB vai operar?
A. Ambiente interno controlado — equipamentos de escritório, eletrônicos de consumo e dispositivos IoT comuns
B. Vibração leve ou variação de temperatura — sensores industriais, controladores de HVAC e acessórios automotivos
C. Ambiente severo — vibração intensa, ampla faixa de temperatura, uso externo e protótipos militares ou aeroespaciais
D. Aplicação médica ou crítica para a segurança — classe 3 da IPC-A-610, com rastreabilidade completa obrigatória
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Qual é a quantidade prevista para o pedido?
A. 5–25 placas (protótipo / validação de NPI)
B. 26–100 placas (pequeno lote piloto)
C. 101–500 placas (produção de baixo volume)
D. 500+ placas (considere um contrato de produção em escala)
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Seu projeto inclui componentes mecânicos ou de alta corrente?
A. Não — apenas circuitos integrados, componentes passivos e conectores pequenos (totalmente compatíveis com SMT)
B. Alguns — poucos conectores montados na placa ou capacitores eletrolíticos grandes, além dos componentes SMT
C. Muitos — conectores de potência, indutores grandes, dissipadores de calor, bornes e relés
D. Predominantemente mecânicos — a maioria dos componentes usa montagem PTH por exigências estruturais ou de condução de corrente
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Qual é a sua principal prioridade neste pedido?
A. Menor custo por placa
B. Menor área ocupada pela placa / maior densidade de componentes
