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Interaktives Werkzeug für Leiterplatten
Prüfer für das Aspektverhältnis von Durchkontaktierungen
Aspektverhältnis = Dicke der fertigen Leiterplatte ÷ kleinster Durchmesser einer durchkontaktierten Bohrung. Der Wert zeigt, wie anspruchsvoll das Bohren und die zuverlässige Galvanisierung Ihrer Bohrungen sind. Leiterplatten mit 32–42 Lagen sind besonders dick und weisen deshalb oft ein hohes Aspektverhältnis auf.
Gesamtdicke des fertigen Lagenaufbaus.
mm
Fertigdurchmesser der kleinsten durchkontaktierten Bohrung.
mm
Geben Sie eine positive Dicke und einen positiven Durchmesser ein (beide in mm).
—
≤8:1
Standard 8–12:1
Fortgeschritten 12–15:1
Hohe Fertigungsanforderungen >15:1
Spezialfertigung
Standard 8–12:1
Fortgeschritten 12–15:1
Hohe Fertigungsanforderungen >15:1
Spezialfertigung
Warum das bei Leiterplatten mit 32–42 Lagen wichtig ist
Leiterplatten mit 32–42 Lagen sind besonders dick, sodass bei gleichem Bohrdurchmesser ein deutlich höheres Aspektverhältnis entsteht. Eine zuverlässige Galvanisierung bei hohen Aspektverhältnissen erfordert in der Regel eine sequenzielle Verpressung mit lasergebohrten Microvias und/oder Rückbohren. Bei Werten über ~15:1 sollten Sie mit einem Ingenieur sprechen, statt einfach ein Häkchen zu setzen.
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