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Verificador de la relación de aspecto de vías de interconexión
Relación de aspecto = espesor final de la placa de circuito impreso ÷ diámetro del orificio pasante metalizado más pequeño. Indica qué tan difícil es perforar los orificios y metalizarlos de forma confiable. Las placas de 32–42 capas son muy gruesas, por lo que esta relación suele ser alta.
Ingrese un espesor y un diámetro positivos (ambos en mm).
Estándar 8–12:1
Avanzado 12–15:1
Alta capacidad >15:1
Especializado
Las placas de 32–42 capas son muy gruesas, por lo que un mismo diámetro de perforación produce una relación de aspecto mucho mayor. Para lograr una metalización confiable con relaciones altas, por lo general se recurre a la laminación secuencial con microvías perforadas con láser y/o al retaladrado. Si supera ~15:1, conviene hablarlo con un ingeniero en lugar de tratarlo como una casilla por marcar.
Envíenos su apilamiento de capas y la tabla de perforaciones para una revisión de manufacturabilidad.






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