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Interaktiver Rechner / Microvia
Microvia-Aspektverhältnis-Rechner
Prüfen Sie vor der Festlegung des Lagenaufbaus, ob sich eine Laser-Microvia zuverlässig galvanisieren lässt. Aspektverhältnis = Tiefe des Dielektrikums ÷ Via-Durchmesser.
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Die Empfehlungen entsprechen der branchenüblichen HDI-Praxis gemäß IPC-2226 (für Laser-Microvias gilt ein Zielwert von ≤ 1:1; kupfergefüllte, gestapelte Vias sind bei etwa 0.8:1 am zuverlässigsten). Die endgültigen Grenzwerte bestätigt das Engineering-Team von PCBark im Rahmen der DFM-Analyse.
