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Ferramenta interativa / microvia
Calculadora da relação de aspecto de microvias
Verifique se uma microvia a laser poderá ser metalizada de forma confiável antes de definir o stackup. Relação de aspecto = profundidade do dielétrico ÷ diâmetro da via metalizada.
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As orientações seguem as práticas padrão do setor para HDI conforme a IPC-2226 (a meta para microvias a laser é ≤ 1:1; vias empilhadas preenchidas com cobre são mais confiáveis perto de 0.8:1). Os limites finais são confirmados pela engenharia da PCBark na análise DFM.
