Aluminium-Leiterplatten: Wärmewiderstandsrechner

Schätzen Sie den Wärmewiderstand zwischen Sperrschicht und Umgebung und wie viel kühler Ihr Bauteil auf einer Aluminium-MCPCB gegenüber FR-4 bleibt. Näherungsmodell erster Ordnung für die frühzeitige Auswahl der Leiterplatte.

Verlustleistung des Bauteils (W)

z. B. eine Leistungs-LED oder ein MOSFET mit 3 W

Wärmeleitfähigkeit des Dielektrikums (W/m·K)

Dicke des Dielektrikums (mm)

Typische Dicke des Dielektrikums bei thermisch leitfähigen Laminaten: 0,075–0,15 mm

Wärmeverteilungsfläche unter dem Bauteil (mm²)

Kupferpad + Ausbreitungsfläche

Umgebungstemperatur (°C)

—

Geschätzte Sperrschichttemperatur (°C) auf einer Aluminium-MCPCB

—

RθJA der Aluminium-MCPCB (°C/W)

—

RθJA von FR-4 (°C/W)

—

DFM-Analyse des Wärmemanagements Ihrer Leiterplatte anfordern →

Näherung erster Ordnung: RθJA ≈ Wärmewiderstand des Dielektrikums (t / k·A) plus konstante Terme für Wärmeverteilung und Konvektion. Als Vergleichsbasis für FR-4 dient ein Laminat mit 0,25 W/m·K. Die tatsächliche Leistung hängt von der Kupferstärke, den Durchkontaktierungen und der Kühlung ab — fordern Sie für Leiterplatten in der Serienfertigung eine detaillierte Analyse an.

Aluminium-Leiterplatten: Wärmewiderstandsrechner

Im Trend