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RθJA du MCPCB en aluminium (°C/W)
Estimateur de résistance thermique des PCB en aluminium
Estimez la résistance thermique jonction-ambiance et la baisse de température de votre composant sur un MCPCB en aluminium par rapport au FR-4. Modèle de premier ordre pour le choix initial du circuit imprimé.
Par exemple, une LED de puissance ou un MOSFET de 3 W
Diélectrique à gestion thermique typique : 0,075–0,15 mm
Pastille de cuivre + surface de diffusion
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Température de jonction estimée (°C) sur MCPCB en aluminium
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RθJA du FR-4 (°C/W)
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Demandez une analyse DFM thermique de votre circuit imprimé →
Estimation de premier ordre : RθJA ≈ résistance thermique du diélectrique (t / k·A), à laquelle s’ajoutent des termes fixes de diffusion thermique et de convection. La référence FR-4 repose sur un stratifié de 0,25 W/m·K. Les performances réelles dépendent de l’épaisseur du cuivre, des vias d’interconnexion et de l’utilisation d’un dissipateur thermique — demandez une analyse détaillée pour les conceptions destinées à la production.
