RFQ- und DFM-Checkliste

16–24-Lagen-Leiterplatten: Checkliste für RFQ und DFM

Mit vollständigen Unterlagen erhalten Sie zugleich einen konkreten Preis, eine verbindliche Vorlaufzeit und eine DFM-Analyse. Prüfen Sie, was Sie bereithaben.

Gerber- oder ODB++-DateienDer Fertigungsdatensatz – für jedes verbindliche Angebot erforderlich.

Lagenaufbau mit ZielimpedanzLagenzahl, Aufbau der Dielektrika und Zielwerte für unsymmetrische und differenzielle Impedanzen.

IPC-Klasse (2 oder 3)Bei der Anfrage festlegen – eine Leiterplatte kann nach der Fertigung nicht nachträglich in Klasse 3 eingestuft werden.

BasismaterialFR-4 mit hoher Glasübergangstemperatur, halogenfreies Material, Material für hohe Datenraten, Rogers / Megtron oder Hybridmaterial.

OberflächenfinishENIG, ENEPIG, chemisch abgeschiedenes Silber oder Hartgold.

Stückzahl (Prototypen / Serienfertigung)Bei Prototypen bestimmen die Werkzeugkosten den Preis; bei größeren Stückzahlen sinken die Kosten pro Stück.

Anforderungen an Prüfungen und TestcouponsElektrische Prüfung zu 100 % ist Standard; TDR-Impedanzcoupons oder Zuverlässigkeitsprüfungen bitte angeben.

RFQ-Vorbereitung: 0 %

Senden Sie, was Sie haben – wir weisen auf Fehlendes hin →

Die Fertigungszeit steigt mit der Lagenzahl und der Komplexität der Vias; PCBark bestätigt im Angebot anhand Ihres Lagenaufbaus eine verbindliche Vorlaufzeit und fertigt vom Eilauftrag bis zur Serie auf derselben Linie.

16–24-Lagen-Leiterplatten: Checkliste für RFQ und DFM

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