Checklist de preparação para RFQ e DFM

Checklist de preparação para RFQ e análise DFM de placas de 16–24 camadas

Com um pacote completo, você recebe um preço concreto, um prazo de entrega definido e uma análise DFM. Confira o que já tem em mãos.

Arquivos Gerber ou ODB++O conjunto de dados de fabricação é necessário para uma cotação definitiva.

Stackup com impedância desejadaNúmero de camadas, especificação dos dielétricos e metas de impedância para sinais simples / diferenciais.

Classe IPC (2 ou 3)Definida na solicitação de cotação — uma placa não pode passar para a classe 3 após a fabricação.

Material de baseFR-4 de alta Tg, sem halogênios, para alta velocidade, Rogers / Megtron ou híbrido.

Acabamento superficialENIG, ENEPIG, prata por imersão ou ouro duro.

Quantidade (protótipo / produção em volume)O ferramental pesa mais no custo de protótipos; o custo por peça cai com o aumento do volume.

Requisitos de testes e cuponsO teste elétrico em 100% das placas é padrão; indique se precisa de cupons para medição de impedância por TDR ou de testes de confiabilidade.

Preparação para RFQ: 0%

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O prazo de fabricação aumenta conforme o número de camadas e a complexidade das vias metalizadas; a PCBark confirma um prazo de entrega definido com base no seu stackup na cotação e atende de pedidos com prazo reduzido à produção em volume na mesma linha.

Checklist de preparação para RFQ e análise DFM de placas de 16–24 camadas

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