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Substratwahl: FR-4, MCPCB oder Keramik
Die meisten Leiterplatten im Automobilbereich benötigen kein Keramiksubstrat. Beantworten Sie 4 Fragen, um ein Substrat zu finden, das zu Ihrer thermischen und mechanischen Belastung passt – ohne unnötige Mehrkosten.
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Entscheidungsgrundlage sind veröffentlichte Materialdaten: Keramik bei Temperaturen > 150 °C, einer Leistungsdichte > 5 W/cm² oder wenn der Wärmeausdehnungskoeffizient an einen ungehäusten Chip angepasst werden muss (FR-4 13–15 gegenüber Keramik 4,5–7,5 und Silizium 2,6 ppm/°C); MCPCB zur Wärmeabfuhr bei LEDs; FR-4 mit hohem Tg für ~90 % der Leiterplattendesigns im Automobilbereich. Keramik ist spröde – FR-4 nimmt Vibrationen besser auf. Überprüfen Sie die Wahl stets mit einer thermischen Simulation.
