Leiterplatten-Rückentwicklung: Servicefinder

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Leiterplattenfertigung
- Leiterplattenfertigung Fertigungswege für starre Leiterplatten, Leiterplatten für das Wärmemanagement sowie RF- und Leistungsleiterplatten.
  Für Entwickler, die vor der Angebotsanfrage Substrat, Kupfer, Lagenzahl, Oberflächenfinish und IPC-Abnahmeklasse vergleichen.
  
  1-42 Lagen IPC-Klasse 2/3 DFM-Analyse
  Wissenswertes zum LagenaufbauDesignleitfaden für Leiterplatten mit 8-12 LagenLagenzahl, Vias, Impedanz und Lieferantenprüfung vor der Angebotsanfrage. Angebot für Leiterplattenfertigung anfordern
  
  Grundlegende Leiterplattenfertigung LeiterplattenfertigungFertigung starrer Leiterplatten vom Prototyp bis zur Serie. Multilayer-LeiterplattenLeiterplatten mit 4, 6, 8-12, 16-24 und 32-42 Lagen. Leiterplatten mit GoldkontaktenSteckkontakte an der Kante, Hartgold, Anfasung und Haltbarkeit.
  
  Wärmemanagement und Leistungselektronik Aluminium / MCPCBLeiterplatten mit Metallkern für LED, Leistungselektronik und Wärmeableitung. Keramik-LeiterplattenAluminiumoxid und Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit für anspruchsvolle Anwendungen. Dickkupfer-LeiterplattenDesigns für hohe Ströme mit Anforderungen an dicke Kupferlagen.
  
  RF und hohe Datenraten Rogers / RF-SubstratBeratung zu Hochfrequenzlaminaten und RF-Lagenaufbauten. RF- / Mikrowellen-LeiterplattenDefinierte Materialien, kontrollierte Impedanz und verlustarme Leiterbahnführung. Digitalschaltungen mit hohen DatenratenHDI-Anwendungen mit kontrollierter Impedanz.
  
  Technische Hilfsmittel Kostenrechner für LeiterplattenKostentreiber der Leiterplattenfertigung vor der Angebotsanfrage abschätzen. Auswahlhilfe für die IPC-KlasseKlasse 2 oder Klasse 3 anhand des Risikos wählen. LeiterbahnbreitenrechnerAnforderungen an Strombelastbarkeit, Kupfer und Leiterbahnen prüfen.
  
  Eingaben Gerber-Daten, Lagenaufbau, Impedanztabelle Ergebnisse DFM-Hinweise, Optionen für das Oberflächenfinish, möglicher Weg zur gewünschten Vorlaufzeit Risikokontrolle Material, Kupfer, Bohrungen, Toleranzen
  
  Leitfaden zur Leiterplattenfertigung Gesamtkostenrechner DFM- / DFA-Analyse Mit der Entwicklung sprechen
Leiterplattenbestückung
- Leiterplattenbestückung PCBA, SMT, THT-Bestückung, BGA, Geräteendmontage und schlüsselfertige EMS-Leistungen unter einem Qualitätssystem.
  Wählen Sie nach Beschaffungsmodell, Fertigungsgeschwindigkeit, Bestückungsverfahren oder Umfang des fertigen Produkts.
  
  SMT + THT-Bestückung Stücklistenbeschaffung Funktionstest
  Wissenswertes zur LeiterplattenbestückungLeitfaden zum Prozess der LeiterplattenbestückungSMT, THT-Bestückung, Stücklistenrisiken, Inspektion und Beschaffungsentscheidungen. Angebot für Leiterplattenbestückung anfordern
  
  Leistungsmodelle LeiterplattenbestückungÜberblick über sämtliche Leistungen der Leiterplattenbestückung. Schlüsselfertige LeiterplattenbestückungLeiterplattenfertigung, Bauteile, Bestückung und Prüfung. Bestückung kleiner StückzahlenKleinserien mit technischer Prüfung und festgelegtem Prüfumfang.
  
  Schnelle Fertigung Leiterplattenbestückung mit kurzer VorlaufzeitFertigung mit kurzer Vorlaufzeit für dringende Projekte. Bestückung von LeiterplattenprototypenVom Prototyp zur Serienproduktion mit DFM-Prüfungen. Bestückung von LeiterplattenbaugruppenFertigungswege für Leiterplattenbaugruppen in Luft- und Raumfahrtprojekten sowie Projekten nach MIL-STD.
  
  Bestückungsverfahren SMT-BestückungOberflächenmontage, Reflow-Löten, Inspektion und Kontrolle der Ausbeute. THT-Bestückung / DIPMechanische Festigkeit, Durchkontaktierungsfüllung und Mischbestückung. BGA-BestückungRöntgenprüfung, Kontrolle von Lötstellenvoids und Zuverlässigkeit verdeckter Lötstellen.
  
  Hilfsmittel zur Bestückung Gesamtkostenrechner für bestückte LeiterplattenTatsächliche Kosten verschiedener Beschaffungsmodelle vergleichen. Auswahlhilfe für BestückungsverfahrenSMT, THT-Bestückung, Mischbestückung oder Geräteendmontage wählen. Kostenrechner für bestückte LeiterplattenKostentreiber bei schlüsselfertigen Aufträgen vor der Angebotsanfrage ermitteln.
  
  Eingaben Stückliste, Bauteilkoordinaten, Bestückungszeichnung Ergebnisse Beschaffungsprüfung, Bestückungsweg, Prüfplan Risikokontrolle BGA, Alternativbauteile, Feuchtigkeit, Rückverfolgbarkeit
  
  Geräteendmontage / Endmontage Leitfaden zur Leiterplattenbestückung Inspektion und Prüfung Stückliste zur Prüfung senden
Anspruchsvolle Leiterplatten
- Anspruchsvolle Leiterplatten HDI, flexible und Starrflex-Leiterplatten sowie Leiterplatten mit hoher Lagenzahl für dicht bestückte Elektronik.
  Dieser Bereich ist für Leiterplatten mit Mikrovias, Biegebereichen, kontrollierter Impedanz oder hoher Lagenzahl gedacht.
  
  HDI mit Verbindungen zwischen allen Lagen Starrflex-Leiterplatten 32-42 Lagen
  Anspruchsvolles DesignLeitfaden zu flexiblen Multilayer-LeiterplattenBiegezonen, Lagenaufbau, Impedanz und Kontrolle der Zuverlässigkeit. Anspruchsvollen Lagenaufbau prüfen lassen
  
  HDI-Fertigung HDI-LeiterplattenLeiterplatten mit hoher Verbindungsdichte und Mikrovia-Strukturen. HDI-Leiterplatten mit Verbindungen zwischen allen LagenVerbindungen zwischen allen Lagen und sequenzielle Verpressung. HDI im Vergleich zu Multilayer-LeiterplattenHDI nur wählen, wenn Verbindungsdichte und Leiterbahnführung es erfordern.
  
  Flexible und Starrflex-Leiterplatten Flexible und Starrflex-LeiterplattenFlexible Schaltungen, Starrflex-Leiterplatten und Planung der Biegebereiche. Hersteller von Starrflex-LeiterplattenIntegrierte Starrflex-Leiterplatten für kompakte Elektronik. Bestückung flexibler LeiterplattenBestückungsprozess für flexible Schaltungen und Starrflex-Leiterplatten.
  
  Lagenzahl Multilayer-LeiterplattenWahl der Lagenzahl, Lagenaufbau und Impedanzkontrolle. Leiterplatten mit 4 LagenGängige Lagenaufbauten für kompakte Standardleiterplatten. Leiterplatten mit 16-24 LagenLeiterplatten mit hoher Lagenzahl für eine dichte Leiterbahnführung. Leiterplatten mit 32-42 LagenFertigungsmöglichkeiten für Leiterplatten mit extrem hoher Lagenzahl.
  
  Hilfsmittel für anspruchsvolle Leiterplatten Auswahlhilfe für den HDI-LagenaufbauMachbaren HDI-Aufbau wählen. Biegeradiusrechner für flexible LeiterplattenAnforderungen an statische und dynamische Biegung prüfen. Empfehlung zur LagenzahlPassende Lagenzahl vor der Angebotsanfrage ermitteln.
  
  Eingaben Biegeradius, Lagenaufbau, Via-Plan Ergebnisse HDI-Fertigungsweg, Regeln für flexible Leiterplatten, Impedanzprüfungen Risikokontrolle Verpressung, Galvanisierung, Coverlay, Ausbeute
  
  HDI-Anwendungen für hohe Datenraten Hersteller flexibler Leiterplatten Flexible Multilayer-Leiterplatten DFM-Prüfung vor der Fertigung
Branchen
- Branchen Leiterplatten- und Bestückungslösungen für Elektronikbranchen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen.
  Stimmen Sie die Anforderungen Ihrer Branche mit Material, Inspektion, IPC-Abnahmeklasse und Beschaffung ab.
  
  Medizintechnik Luft- und Raumfahrt Automobilindustrie
  BranchenleitfadenLeitfaden zu Leiterplatten für industrielle SteuerungenRobuste Leiterplatten für PLC, Antriebe, HMI und Automatisierung auswählen. Branchenbezogene Angebotsanfrage starten
  
  Hohe Zuverlässigkeit Branchen, die wir bedienenÜberblick über branchenspezifische Leiterplatten und Bestückung. Leiterplatten für die Luft- und RaumfahrtStarrflex-Leiterplatten, kontrollierte Impedanz, Beschichtung und Fertigung nach Klasse 3. Leiterplatten für die MedizintechnikRückverfolgbarkeit, Zuverlässigkeit und Fertigungsplanung für Medizinprodukte.
  
  Industriesysteme Leiterplatten für industrielle SteuerungenLeiterplatten für PLC, VFD, HMI, Leistungselektronik und Automatisierung. Leiterplatten für RobotikSteuerungen, Sensoren, Stromversorgung und kompakte Bestückung. IoT-LeiterplattenAnforderungen an Funk, geringen Stromverbrauch, Batteriebetrieb und kompakte Leiterplatten.
  
  Mobilität und EV Leiterplatten für die AutomobilindustrieAnforderungen an EV, ADAS, Wärmemanagement, Vibration und Qualität. Leiterplatten für DrohnenFlugsteuerungen, ESC, PDB, HDI und leichte Bauweisen. RF- / Radar-LeiterplattenAnforderungen an RF-Materialien und Impedanz für Sensorsysteme.
  
  Hilfsmittel für Branchen Auswahlhilfe für anwendungsgerechte LeiterplattenLeiterplattentyp passend zum Anwendungsrisiko wählen. SubstratauswahlFR-4, MCPCB, Keramik, RF und flexible Leiterplatten vergleichen. Checkliste für AngebotsanfragenSpezifikationen vor der technischen Prüfung vorbereiten.
  
  Eingaben Anwendung, Einsatzumgebung, angestrebte IPC-Klasse Ergebnisse Materialwahl, Prüfumfang, Dokumentation Risikokontrolle Wärmemanagement, Vibration, Beschichtung, Rückverfolgbarkeit
  
  Anwendungsbeispiele Qualitätsnormen Prüfverfahren Anwendungsrisiken besprechen
Fertigungsmöglichkeiten
- Fertigungsmöglichkeiten Qualität, Inspektion, DFM, Normen und technische Unterstützung.
  Dieses Menü zeigt, wie PCBark Ihr Projekt fertigen, prüfen, dokumentieren und sicher skalieren kann.
  
  AOI Röntgenprüfung Flying-Probe-Test
  DFM-HinweisPrüfung eines Lagenaufbaus mit 6 LagenLagenaufbau, Impedanz, Via-Konzept und Prüfpunkte. Fertigungsmöglichkeiten prüfen lassen
  
  Qualitätssystem Fertigungsmöglichkeiten und QualitätÜberblick über Fertigungsmöglichkeiten und Qualität. Zertifizierungen und NormenIPC-Normen, Zertifizierung und Dokumentationswege. IPC-Klasse 2 im Vergleich zu Klasse 3Passende Fertigungsklasse nach Risiko und Kosten wählen.
  
  Inspektion und Prüfung AOI / Röntgenprüfung / Flying-Probe-TestPrüfumfang für Fehler bei Fertigung und Bestückung. Auswahlhilfe für PrüfverfahrenAOI, Röntgenprüfung, Flying-Probe-Test, ICT oder Funktionstest auswählen. Prüfung der Abnahmekriterien für BGA-VoidsRisiken durch verdeckte Lötstellen bei BGA-Gehäusen prüfen.
  
  Technische Prüfung DFM- / DFA-AnalyseProbleme bei Fertigbarkeit und Bestückung vor der Produktion erkennen. Leiterbahnbreitenrechner für LeiterplattenLeiterbahnbreite und Leiterbahnabstand nach Kupferdicke prüfen. Prüfung des Via-AspektverhältnissesMachbarkeit der Galvanisierung und Grenzen bei Bohrungen prüfen.
  
  Besondere Unterstützung Reverse Engineering für LeiterplattenVertraulichkeitsgeschütztes Reverse Engineering und Unterstützung bei Obsoleszenz. Schnellprüfung der FertigungsmöglichkeitenPrüfen, ob das Projekt zu den Fertigungsmöglichkeiten von PCBark passt. Substratauswahl für LeiterplattenMaterial nach Anforderungen an Wärmemanagement, RF, Mechanik und Kosten wählen.
  
  Eingaben Toleranzen, IPC-Klasse, Prüfziel Ergebnisse DFM-Hinweise, Prüfumfang, Qualitätskonzept Risikokontrolle Via-Aspektverhältnis, BGA-Voids, Materialrückverfolgbarkeit
  
  Checkliste zur Qualifizierung von Leiterplattenherstellern DFM-Checkliste Prüfverfahren für Leiterplatten Dateien zur Prüfung einreichen
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- Leiterplattenfertigung Fertigungswege für starre Leiterplatten, Leiterplatten für das Wärmemanagement sowie RF- und Leistungsleiterplatten.
  Für Entwickler, die vor der Angebotsanfrage Substrat, Kupfer, Lagenzahl, Oberflächenfinish und IPC-Abnahmeklasse vergleichen.
  
  1-42 Lagen IPC-Klasse 2/3 DFM-Analyse
  Wissenswertes zum LagenaufbauDesignleitfaden für Leiterplatten mit 8-12 LagenLagenzahl, Vias, Impedanz und Lieferantenprüfung vor der Angebotsanfrage. Angebot für Leiterplattenfertigung anfordern
  
  Grundlegende Leiterplattenfertigung LeiterplattenfertigungFertigung starrer Leiterplatten vom Prototyp bis zur Serie. Multilayer-LeiterplattenLeiterplatten mit 4, 6, 8-12, 16-24 und 32-42 Lagen. Leiterplatten mit GoldkontaktenSteckkontakte an der Kante, Hartgold, Anfasung und Haltbarkeit.
  
  Wärmemanagement und Leistungselektronik Aluminium / MCPCBLeiterplatten mit Metallkern für LED, Leistungselektronik und Wärmeableitung. Keramik-LeiterplattenAluminiumoxid und Substrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit für anspruchsvolle Anwendungen. Dickkupfer-LeiterplattenDesigns für hohe Ströme mit Anforderungen an dicke Kupferlagen.
  
  RF und hohe Datenraten Rogers / RF-SubstratBeratung zu Hochfrequenzlaminaten und RF-Lagenaufbauten. RF- / Mikrowellen-LeiterplattenDefinierte Materialien, kontrollierte Impedanz und verlustarme Leiterbahnführung. Digitalschaltungen mit hohen DatenratenHDI-Anwendungen mit kontrollierter Impedanz.
  
  Technische Hilfsmittel Kostenrechner für LeiterplattenKostentreiber der Leiterplattenfertigung vor der Angebotsanfrage abschätzen. Auswahlhilfe für die IPC-KlasseKlasse 2 oder Klasse 3 anhand des Risikos wählen. LeiterbahnbreitenrechnerAnforderungen an Strombelastbarkeit, Kupfer und Leiterbahnen prüfen.
  
  Eingaben Gerber-Daten, Lagenaufbau, Impedanztabelle Ergebnisse DFM-Hinweise, Optionen für das Oberflächenfinish, möglicher Weg zur gewünschten Vorlaufzeit Risikokontrolle Material, Kupfer, Bohrungen, Toleranzen
  
  Leitfaden zur Leiterplattenfertigung Gesamtkostenrechner DFM- / DFA-Analyse Mit der Entwicklung sprechen
Leiterplattenbestückung
- Leiterplattenbestückung PCBA, SMT, THT-Bestückung, BGA, Geräteendmontage und schlüsselfertige EMS-Leistungen unter einem Qualitätssystem.
  Wählen Sie nach Beschaffungsmodell, Fertigungsgeschwindigkeit, Bestückungsverfahren oder Umfang des fertigen Produkts.
  
  SMT + THT-Bestückung Stücklistenbeschaffung Funktionstest
  Wissenswertes zur LeiterplattenbestückungLeitfaden zum Prozess der LeiterplattenbestückungSMT, THT-Bestückung, Stücklistenrisiken, Inspektion und Beschaffungsentscheidungen. Angebot für Leiterplattenbestückung anfordern
  
  Leistungsmodelle LeiterplattenbestückungÜberblick über sämtliche Leistungen der Leiterplattenbestückung. Schlüsselfertige LeiterplattenbestückungLeiterplattenfertigung, Bauteile, Bestückung und Prüfung. Bestückung kleiner StückzahlenKleinserien mit technischer Prüfung und festgelegtem Prüfumfang.
  
  Schnelle Fertigung Leiterplattenbestückung mit kurzer VorlaufzeitFertigung mit kurzer Vorlaufzeit für dringende Projekte. Bestückung von LeiterplattenprototypenVom Prototyp zur Serienproduktion mit DFM-Prüfungen. Bestückung von LeiterplattenbaugruppenFertigungswege für Leiterplattenbaugruppen in Luft- und Raumfahrtprojekten sowie Projekten nach MIL-STD.
  
  Bestückungsverfahren SMT-BestückungOberflächenmontage, Reflow-Löten, Inspektion und Kontrolle der Ausbeute. THT-Bestückung / DIPMechanische Festigkeit, Durchkontaktierungsfüllung und Mischbestückung. BGA-BestückungRöntgenprüfung, Kontrolle von Lötstellenvoids und Zuverlässigkeit verdeckter Lötstellen.
  
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Anspruchsvolle Leiterplatten
- Anspruchsvolle Leiterplatten HDI, flexible und Starrflex-Leiterplatten sowie Leiterplatten mit hoher Lagenzahl für dicht bestückte Elektronik.
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  HDI mit Verbindungen zwischen allen Lagen Starrflex-Leiterplatten 32-42 Lagen
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  HDI-Fertigung HDI-LeiterplattenLeiterplatten mit hoher Verbindungsdichte und Mikrovia-Strukturen. HDI-Leiterplatten mit Verbindungen zwischen allen LagenVerbindungen zwischen allen Lagen und sequenzielle Verpressung. HDI im Vergleich zu Multilayer-LeiterplattenHDI nur wählen, wenn Verbindungsdichte und Leiterbahnführung es erfordern.
  
  Flexible und Starrflex-Leiterplatten Flexible und Starrflex-LeiterplattenFlexible Schaltungen, Starrflex-Leiterplatten und Planung der Biegebereiche. Hersteller von Starrflex-LeiterplattenIntegrierte Starrflex-Leiterplatten für kompakte Elektronik. Bestückung flexibler LeiterplattenBestückungsprozess für flexible Schaltungen und Starrflex-Leiterplatten.
  
  Lagenzahl Multilayer-LeiterplattenWahl der Lagenzahl, Lagenaufbau und Impedanzkontrolle. Leiterplatten mit 4 LagenGängige Lagenaufbauten für kompakte Standardleiterplatten. Leiterplatten mit 16-24 LagenLeiterplatten mit hoher Lagenzahl für eine dichte Leiterbahnführung. Leiterplatten mit 32-42 LagenFertigungsmöglichkeiten für Leiterplatten mit extrem hoher Lagenzahl.
  
  Hilfsmittel für anspruchsvolle Leiterplatten Auswahlhilfe für den HDI-LagenaufbauMachbaren HDI-Aufbau wählen. Biegeradiusrechner für flexible LeiterplattenAnforderungen an statische und dynamische Biegung prüfen. Empfehlung zur LagenzahlPassende Lagenzahl vor der Angebotsanfrage ermitteln.
  
  Eingaben Biegeradius, Lagenaufbau, Via-Plan Ergebnisse HDI-Fertigungsweg, Regeln für flexible Leiterplatten, Impedanzprüfungen Risikokontrolle Verpressung, Galvanisierung, Coverlay, Ausbeute
  
  HDI-Anwendungen für hohe Datenraten Hersteller flexibler Leiterplatten Flexible Multilayer-Leiterplatten DFM-Prüfung vor der Fertigung
Branchen
- Branchen Leiterplatten- und Bestückungslösungen für Elektronikbranchen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen.
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  Medizintechnik Luft- und Raumfahrt Automobilindustrie
  BranchenleitfadenLeitfaden zu Leiterplatten für industrielle SteuerungenRobuste Leiterplatten für PLC, Antriebe, HMI und Automatisierung auswählen. Branchenbezogene Angebotsanfrage starten
  
  Hohe Zuverlässigkeit Branchen, die wir bedienenÜberblick über branchenspezifische Leiterplatten und Bestückung. Leiterplatten für die Luft- und RaumfahrtStarrflex-Leiterplatten, kontrollierte Impedanz, Beschichtung und Fertigung nach Klasse 3. Leiterplatten für die MedizintechnikRückverfolgbarkeit, Zuverlässigkeit und Fertigungsplanung für Medizinprodukte.
  
  Industriesysteme Leiterplatten für industrielle SteuerungenLeiterplatten für PLC, VFD, HMI, Leistungselektronik und Automatisierung. Leiterplatten für RobotikSteuerungen, Sensoren, Stromversorgung und kompakte Bestückung. IoT-LeiterplattenAnforderungen an Funk, geringen Stromverbrauch, Batteriebetrieb und kompakte Leiterplatten.
  
  Mobilität und EV Leiterplatten für die AutomobilindustrieAnforderungen an EV, ADAS, Wärmemanagement, Vibration und Qualität. Leiterplatten für DrohnenFlugsteuerungen, ESC, PDB, HDI und leichte Bauweisen. RF- / Radar-LeiterplattenAnforderungen an RF-Materialien und Impedanz für Sensorsysteme.
  
  Hilfsmittel für Branchen Auswahlhilfe für anwendungsgerechte LeiterplattenLeiterplattentyp passend zum Anwendungsrisiko wählen. SubstratauswahlFR-4, MCPCB, Keramik, RF und flexible Leiterplatten vergleichen. Checkliste für AngebotsanfragenSpezifikationen vor der technischen Prüfung vorbereiten.
  
  Eingaben Anwendung, Einsatzumgebung, angestrebte IPC-Klasse Ergebnisse Materialwahl, Prüfumfang, Dokumentation Risikokontrolle Wärmemanagement, Vibration, Beschichtung, Rückverfolgbarkeit
  
  Anwendungsbeispiele Qualitätsnormen Prüfverfahren Anwendungsrisiken besprechen
Fertigungsmöglichkeiten
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  AOI Röntgenprüfung Flying-Probe-Test
  DFM-HinweisPrüfung eines Lagenaufbaus mit 6 LagenLagenaufbau, Impedanz, Via-Konzept und Prüfpunkte. Fertigungsmöglichkeiten prüfen lassen
  
  Qualitätssystem Fertigungsmöglichkeiten und QualitätÜberblick über Fertigungsmöglichkeiten und Qualität. Zertifizierungen und NormenIPC-Normen, Zertifizierung und Dokumentationswege. IPC-Klasse 2 im Vergleich zu Klasse 3Passende Fertigungsklasse nach Risiko und Kosten wählen.
  
  Inspektion und Prüfung AOI / Röntgenprüfung / Flying-Probe-TestPrüfumfang für Fehler bei Fertigung und Bestückung. Auswahlhilfe für PrüfverfahrenAOI, Röntgenprüfung, Flying-Probe-Test, ICT oder Funktionstest auswählen. Prüfung der Abnahmekriterien für BGA-VoidsRisiken durch verdeckte Lötstellen bei BGA-Gehäusen prüfen.
  
  Technische Prüfung DFM- / DFA-AnalyseProbleme bei Fertigbarkeit und Bestückung vor der Produktion erkennen. Leiterbahnbreitenrechner für LeiterplattenLeiterbahnbreite und Leiterbahnabstand nach Kupferdicke prüfen. Prüfung des Via-AspektverhältnissesMachbarkeit der Galvanisierung und Grenzen bei Bohrungen prüfen.
  
  Besondere Unterstützung Reverse Engineering für LeiterplattenVertraulichkeitsgeschütztes Reverse Engineering und Unterstützung bei Obsoleszenz. Schnellprüfung der FertigungsmöglichkeitenPrüfen, ob das Projekt zu den Fertigungsmöglichkeiten von PCBark passt. Substratauswahl für LeiterplattenMaterial nach Anforderungen an Wärmemanagement, RF, Mechanik und Kosten wählen.
  
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RE PCBARK · SERVICEFINDER

Werkzeug zur Rückentwicklung

Leiterplatten-Rückentwicklung: Servicefinder

Beantworten Sie vier Fragen, und wir zeigen Ihnen vor Ihrer Angebotsanfrage die passende Leistung.

a.Haben Sie die ursprünglichen Designdateien?

Nein Teilweise Ja

b.Müssen Sie die Leiterplatte ändern oder verbessern?

Ja Nein, originalgetreue Nachfertigung Nur Dokumentation

c.Sind Bauteile veraltet oder abgekündigt?

Ja Nein Unklar

d.Was möchten Sie letztlich erreichen?

Reparieren und weiterbetreiben Weitere identische Leiterplatten fertigen Nur Fehlerdiagnose Design modernisieren

Empfohlene Leistung

Rückentwicklung

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Im Trend

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ANLAUFSTELLE FÜR ANGEBOTSANFRAGEN

Senden Sie Gerber-Daten, Stückliste, Lagenaufbau, Stückzahl, angestrebte IPC-Klasse und Prüfanforderungen.

PCBark stimmt Leiterplattenfertigung, Bestückung, Prüfung und Logistik in einem gemeinsamen technischen Prüfprozess ab.

16+ JahreEMS-Erfahrung

1-42Leiterplattenlagen

500.000 m2jährliche Leiterplattenkapazität

Klasse 2/3Fertigung nach IPC-Vorgaben

Angebot anfordern Projektdateien senden

Leiterplattenfertigung nach Maß, Leiterplattenbestückung und Unterstützung bei der schlüsselfertigen Elektronikfertigung – vom Prototyp bis zur Serienproduktion.

LeiterplattenfertigungLeiterplattenbestückungSchlüsselfertige EMS-LeistungenInspektion und Prüfung

LeiterplattenfertigungLeiterplattenfertigung Aluminium / MCPCB Keramik-Leiterplatten Rogers / RF-Substrat Dickkupfer-Leiterplatten RF- / Mikrowellen-Leiterplatten

LeiterplattenbestückungLeiterplattenbestückung Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung Bestückung von Leiterplattenprototypen SMT-Bestückung BGA-Bestückung Geräteendmontage

Anspruchsvolle LeiterplattenHDI-Leiterplatten HDI mit Verbindungen zwischen allen Lagen Flexible Leiterplatten Starrflex-Leiterplatten Multilayer-Leiterplatten Leiterplatten mit hoher Lagenzahl

BranchenLeiterplatten für die Luft- und Raumfahrt Leiterplatten für die Medizintechnik Leiterplatten für industrielle Steuerungen Leiterplatten für die Automobilindustrie IoT-Leiterplatten Leiterplatten für Drohnen

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01 LeiterplattenfertigungStarre Leiterplatten, RF-Leiterplatten, Leiterplatten für das Wärmemanagement und Dickkupfer-LeiterplattenPrüfung von Gerber-Daten, Lagenaufbau, Material, Oberflächenfinish und Toleranzen. 02 BestückungSMT, THT-Bestückung, BGA, schlüsselfertige Leiterplattenbestückung und GeräteendmontageStücklistenbeschaffung, Bauteilplatzierung, Inspektion und Funktionstest. 03 Anspruchsvolle LeiterplattenHDI, flexible und Starrflex-Leiterplatten sowie Lagenaufbauten mit hoher LagenzahlMikrovias, Biegezonen, Impedanz, Verpressung und Ausbeute. 04 QualitätsprüfungAOI, Röntgenprüfung, Flying-Probe-Test, IPC-DokumentationRisikokontrolle für angestrebte IPC-Klasse, BGA, Vias und Rückverfolgbarkeit.

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