Top-Hersteller für Dickkupfer-Leiterplatten für Hochstromanwendungen

Zuletzt aktualisiert: Oktober 2026

Welche Dickkupfer-Leiterplattenhersteller sich für eine Vorauswahl eignen, hängt vom Aufbau ab: Amitron für selektives Kupfer, SCHWEIZER für dicke innere Leistungslagen, Summit Interconnect für dokumentierte Multilayer-Aufbauten und PCBWay für Prototypen mit geometriespezifischen Anforderungen. PCBark vereint Leiterplattenfertigung und Bestückung. Vergleichen Sie den erforderlichen Kupferauftrag auf jeder Lage, bevor Sie die veröffentlichten Maximalwerte der Anbieter gegenüberstellen.

Offenlegung: Dieser Leitfaden wird von PCBark veröffentlicht. Wir führen uns selbst an erster Stelle auf, weil dies unsere Website ist, und nicht, weil wir behaupten, Marktführer zu sein. Die übrigen 19 Hersteller sind nach ihren jeweiligen Stärken gruppiert; innerhalb der Gruppen gibt es keine bestimmte Reihenfolge.

So haben wir diese Dickkupfer-Leiterplattenhersteller ausgewählt

Unternehmensangaben wurden im Oktober 2026 anhand offizieller Websites und öffentlicher Quellen überprüft. Voraussetzung für die Aufnahme waren Nachweise über Leiterplattenfertigung, ein einschlägiges Dickkupferprodukt oder ein dokumentiertes Projekt sowie unternehmensspezifische Angaben zu Fertigungskompetenz und Qualität. Handelsunternehmen, Händler, Beschaffungsplattformen, Verzeichnisse, Medienwebsites und Gebrauchtmaschinenhändler wurden ausgeschlossen. Die Auswahl umfasst Nordamerika, Europa und Asien; Marken verbundener Unternehmensgruppen werden nur einmal gezählt.

Diese redaktionelle Vorauswahl nutzt Nummern zur Orientierung, nicht als Rangfolge nach Umsatz oder Qualität. Der Unternehmenssitz kennzeichnet das Unternehmen; genannte Fertigungsstandorte beziehen sich auf den Geltungsbereich bestimmter Fertigungs- oder Zertifikatsaussagen. Historische Angaben sind mit ihrem Datum versehen. Anbieter verwenden Dickkupfer-Leiterplatten oder Leiterplatten mit dickem Kupfer für verwandte Produktkategorien. Diese Bezeichnungen allein weisen jedoch nicht auf einen gleichartigen Aufbau hin.

Vergleich von Dickkupfer-Leiterplattenherstellern

Das Raster zum Kupferaufbau übernimmt die jeweils vom Hersteller veröffentlichte Messgrundlage. Außenkupfer, Innenkupfer, selektive Strukturen und Beispiele fertiggestellter Aufbauten gehören zu unterschiedlichen Designkategorien. Berücksichtigen Sie die Fertigungsmöglichkeiten und Einschränkungen gemeinsam: Kupferfolie, fertiges Kupfer und eingebettete Leiter lassen sich nicht sinnvoll anhand eines einzigen Dickenwerts in eine Lieferantenrangfolge bringen.

Quellengrundlage: Unternehmens-, Fertigungskompetenz- und Qualitätsseiten der Hersteller sowie der datierte Projektbericht von SOMACIS. Die Kupferwerte übernehmen Einheiten und Angaben zu den jeweiligen Lagen aus den Quellen. Angebote auf Gruppenebene und Zertifikate einzelner Standorte haben unterschiedliche Geltungsbereiche. Maximale Lagenzahl, feinste Geometrie und maximales Kupfer sind getrennte Spezifikationen, sofern kein fertiggestellter Aufbau beschrieben wird.

PCBark: Schlüsselfertige Fertigung von Dickkupfer-Leiterplatten

1. PCBark: Am besten für schlüsselfertige industrielle Leistungselektronik

Unternehmenssitz: Shenzhen, China · Gegründet: 2010 · Typ: Leiterplattenhersteller und Anbieter schlüsselfertiger Bestückung

Offizielle Website: https://pcbark.com/

Hauptprodukte: Dickkupfer-, HDI- und Starrflex-Leiterplatten sowie Bestückung

Qualität laut Website: ISO 9001, ISO 14001 und UL

PCBark verbindet die Fertigung von Dickkupfer-Leiterplatten mit Bauteilbeschaffung, Leiterplattenbestückung und Funktionsprüfung für industrielle Anwendungen. Diese Kombination eignet sich für ein Leistungselektronikprojekt, bei dem Leiterplatte und bestückte Baugruppe über ein gemeinsames Leistungspaket abgewickelt werden sollen. Die veröffentlichten Grenzwerte von 20 oz außen und 12 oz innen geben dem Entwickler einen ersten Rahmen für den Kupferauftrag. Der Maximalwert für Außenlagen gilt nicht für eine innere Leistungslage; bei einem Multilayer-Dickkupferdesign muss die Spezifikation von 12 oz für Innenlagen eingehalten werden. Die Fertigungsgeschichte reicht bis 2010 zurück; spätere Betriebsstätten in Huizhou und Jiangxi werden im Unternehmenshintergrund beschrieben.

Informieren Sie sich über den Fertigungshintergrund von PCBark und die Fertigungsmöglichkeiten für Dickkupfer-Leiterplatten, um den vom Unternehmen selbst beschriebenen Leistungsumfang kennenzulernen.

Dickkupfer-Leiterplattenhersteller in Nordamerika

Zu den nordamerikanischen Anbietern zählen Spezialhersteller und Unternehmen mit mehreren Fertigungsstandorten. Welcher Anbieter am besten passt, hängt davon ab, ob selektives Kupfer für Leistungselektronik, ein bestückter Prototyp, interne Leistungslagen oder ein zuverlässiger Multilayer-Aufbau benötigt wird.

2. Amitron: Am besten für selektives Kupfer und integrierte Leiterplatten für Leistung und Steuerung

Unternehmenssitz: Elk Grove Village, Illinois, USA · Gegründet: 1985 · Typ: Leiterplattenhersteller mit Fertigung in den USA und eigenen Standorten in Südostasien

Offizielle Website: https://www.amitron.com/

Hauptprodukte: Dickkupfer-, Multilayer- und Spezialleiterplatten

Qualität laut Website: ISO 9001:2015, AS9100D und UL; ITAR-Registrierung

Das besondere Verfahren von Amitron heißt Laminated Deposition. Damit lassen sich unterschiedliche Kupfergewichte auf derselben Lage aufbringen, anstatt lediglich dicke und standardmäßige Kupferlagen im Lagenaufbau abzuwechseln. Das ist nützlich, wenn eine Leiterplatte Hochstrompfade mit feineren Steuerstromkreisen verbinden muss und das Entwicklungsteam selektives Kupfer in Betracht ziehen möchte, bevor zusätzliche Leiter eingesetzt werden. Amitron gibt an, seit 1994 Erfahrung mit der Galvanisierung von Dickkupfer zu haben und fertiges Kupfer mit mehr als 20 oz anzubieten. In den Beispielen wird jedoch zwischen Oberflächenkupfer und Kupfer an Bohrungswänden unterschieden. Behandeln Sie diesen Spezialaufbau als eigenständiges Fertigungsverfahren: 20 oz an der Oberfläche bedeuten nicht, dass dieselbe Dicke im Inneren jeder galvanisierten Bohrung erreicht wird.

3. Saturn Electronics: Am besten für Dickkupferfertigung mit klar abgegrenztem Zulassungsumfang

Unternehmenssitz: Romulus, Michigan, USA · Gegründet: 1985 · Typ: US-amerikanischer Hersteller unbestückter Leiterplatten

Offizielle Website: https://www.saturnelectronics.com/

Hauptprodukte: Doppelseitige Dickkupfer- und Multilayer-Leiterplatten

Qualität laut Website: ISO 9001, IATF 16949, AS9100D, ISO 14001 und UL

Saturn unterscheidet auf besonders hilfreiche Weise für Einkäufer: Das Unternehmen nennt eine Fertigung bis 20 oz, während sich die UL-Zulassung laut Angabe auf 6 oz bei Innen- und Außenlagen beschränkt. Diese Werte beantworten unterschiedliche Fragen. So kann ein Einkaufsteam zwischen einer technisch fertigungsgerechten Leiterplatte und dem für das Produkt erforderlichen Zulassungsumfang unterscheiden. Ein weiterer relevanter Punkt ist der spezielle Sprühprozess für den Lötstopplack, denn Dickkupfer weist ein anderes Oberflächenprofil auf als Standardleiterplatten. Die konkrete Einschränkung bei Saturn ist der enger gefasste veröffentlichte UL-Kupferbereich. Dadurch kann ein geplanter Aufbau ausgeschlossen sein, selbst wenn seine Dicke im Fertigungsangebot liegt.

4. Pro-Tech Interconnect Solutions: Am besten für selektive Extremkupferstrukturen

Unternehmenssitz: Chaska, Minnesota, USA · Gegründet: 1968 · Typ: US-amerikanischer Leiterplattenhersteller

Offizielle Website: https://www.protechmn.com/

Hauptprodukte: Dickkupfer- und Extremkupfer-Leiterplatten mit selektiver Galvanisierung

Qualität laut Website: ISO 9001, ISO 13485, AS9100 und UL

Pro-Tech nennt einen Dickkupferbereich von 3–20 oz und spezielle Extremkupferstrukturen mit mehr als 20 oz bis zu 120 oz. Selektive Galvanisierung und Kupferbolzen ermöglichen es, starke Leistungspfade mit Steuerungsfunktionen auf einer Leiterplatte zu kombinieren. Damit kommt der Anbieter für eine gezielt entwickelte Extremkupfer-Leiterplatte infrage und nicht nur für eine routinemäßige Erhöhung der Kupferdicke. Pro-Tech führt seine Unternehmensgeschichte auf 1968 zurück und betreibt einen Fertigungsstandort in Chaska. Die Angabe von 120 oz bezieht sich auf Sonderstrukturen. Sie ist weder als gleichmäßiges Foliengewicht auf jeder Lage einer gewöhnlichen Multilayer-Leiterplatte noch als direkt mit geätztem Kupfer vergleichbarer Maximalwert zu verstehen.

5. Sierra Circuits: Am besten für US-amerikanische Prototypen mit Leiterplattenfertigung und Bestückung

Unternehmenssitz: Sunnyvale, California, USA · Gegründet: 1986 · Typ: Hersteller für Leiterplattenfertigung und Bestückung

Offizielle Website: https://www.protoexpress.com/

Hauptprodukte: Dickkupfer-, HDI- und Starrflex-Leiterplatten sowie bestückte Leiterplatten

Qualität laut Website: ISO 9001:2015, AS9100D, ISO 13485:2016 und UL

Sierra Circuits ist eine praktische Option, wenn ein US-amerikanisches Prototypenprogramm die Koordination von Leiterplattenfertigung und Bestückung über den Standort in Sunnyvale erfordert. Die spezielle Dickkupferseite nennt bis zu 5 oz. Das ist ein moderaterer Bereich als bei den Extremkupfer-Leiterplatten anderer Anbieter in dieser Liste; das breitere Fertigungsportfolio umfasst jedoch auch HDI- und Starrflex-Leiterplatten. Wer eine bestückte Leiterplatte für Leistung und Steuerung benötigt, kann diesen kombinierten Fertigungsweg zusammen mit dem Kupferbedarf berücksichtigen. Der veröffentlichte Bereich von 5 oz begrenzt diesen Vergleich: Bei deutlich höherem Kupferbedarf ist ein anderes dokumentiertes Angebot erforderlich; von den sonstigen fortschrittlichen Fertigungsmöglichkeiten von Sierra lässt sich das nicht ableiten.

6. TTM Technologies: Am besten für komplexe Leiterplatten für Leistung und Signale an mehreren Fertigungsstandorten

Unternehmenssitz: Santa Ana, California, USA · Gegründet: Unternehmensgründung 1998 · Typ: Leiterplattenhersteller mit mehreren Fertigungsstandorten

Offizielle Website: https://www.ttm.com/

Hauptprodukte: Konventionelle, fortschrittliche Multilayer- und Dickkupfer-Leiterplatten

Qualität laut Website: Im Qualitätsverzeichnis für Santa Ana sind AS9100D und ISO 9001 aufgeführt; Zertifizierungen unterscheiden sich je nach Standort

Die Tabelle für konventionelle Leiterplatten von TTM ist ungewöhnlich, weil der veröffentlichte Grenzwert für Innenkupfer mit 12 oz über dem Grenzwert von 10 oz für Außenkupfer liegt. Diese Aufteilung kann für die in Innenlagen integrierte Stromverteilung zusammen mit komplexer Signalführung geeignet sein. Für den Einkauf ist sie aussagekräftiger als ein einzelner maximaler Kupferwert. Im Qualitätsverzeichnis für Santa Ana sind AS9100D und ISO 9001 aufgeführt; die gesamte Unternehmensgruppe betreibt mehrere Fertigungsstandorte. Der veröffentlichte Grenzwert von 10 oz für Außenlagen schließt Konstruktionen mit dickeren äußeren Leitern aus diesem konventionellen Fertigungsbereich aus. Außerdem hängt der anwendbare Zertifikatsumfang vom gewählten Fertigungsstandort ab.

7. Excello Circuits: Am besten für hohes Außenkupfer bei moderatem Innenkupfer

Unternehmenssitz: Anaheim, California, USA · Gegründet: Nicht öffentlich angegeben · Typ: Hersteller für Leiterplattendesign und -fertigung

Offizielle Website: https://excello.com/

Hauptprodukte: Dickkupfer-, Starrflex-, HDI-, RF- und Metallkern-Leiterplatten

Qualität laut Website: Qualitätsmanagementsysteme nach ISO 9001/ISO 13485, UL und ITAR-Registrierung

Die Tabelle zu Dickkupfer von Excello weist die höchsten Werte für die Außenseite der Leiterplatte aus: 1–20 oz Außenkupfer im Vergleich zu 0,5–4 oz auf Innenlagen. Das macht den Anbieter für Hochstromdesigns relevant, bei denen sich die stärksten Leiter außen befinden. Der Standort in Anaheim fertigt außerdem Starrflex-, HDI-, RF- und Metallkern-Leiterplatten. Beim Lieferantenvergleich sollte daher zwischen einem äußeren Leistungspfad und einem Design unterschieden werden, das dieselbe Kupfermenge auf Innenlagen verteilt. Die konkrete Einschränkung ist der Grenzwert von 4 oz für Innenkupfer. Der Maximalwert für Außenkupfer reicht nicht als Entscheidungsgrundlage für eine Vorauswahl, wenn eine Leiterplatte dickeres Kupfer im Inneren des Lagenaufbaus benötigt.

8. Cirexx: Am besten für die Integration von Dickkupfer in Starrflex-Layouts

Unternehmenssitz: Silicon Valley, California, USA (Fertigungsstandort) · Gegründet: 1980 · Typ: Hersteller für Leiterplattenlayout, -fertigung und -bestückung

Offizielle Website: https://www.cirexx.com/

Hauptprodukte: Starre Dickkupfer- und Starrflex-Leiterplatten

Qualität laut Website: ISO 9001 und AS9100 Rev D

Cirexx vereint Layout, Leiterplattenfertigung und Bestückung und bietet Dickkupfer-Leiterplatten in starrer und Starrflex-Ausführung an. Der veröffentlichte Bereich von 6 oz Außenkupfer und 4 oz Innenkupfer ist ein Ausgangspunkt für Designs, die Leistungsschaltungen über mechanisch anspruchsvolle Baugruppen verbinden müssen, statt lediglich die Kupfermasse zu maximieren. Cirexx gibt an, seit 1980 an seinem Fertigungsstandort im Silicon Valley Leiterplatten zu fertigen. Projekte mit dickeren internen Leistungslagen liegen außerhalb des angegebenen Bereichs von 4 oz für Innenkupfer. Die integrierten Services von Cirexx sind daher besonders relevant, wenn das elektrische und mechanische Design in dieses Fertigungsfenster passt.

9. AdvancedPCB: Am besten für kundenspezifische US-Aufbauten zum Wärmemanagement

Unternehmenssitz: Aurora, Colorado, USA · Gegründet: Fertigungstradition seit 1977; die heutige einheitliche Marke entstand später · Typ: US-amerikanischer Leiterplattenhersteller mit mehreren Fertigungsstandorten

Offizielle Website: https://www.advancedpcb.com/

Hauptprodukte: Dickkupfer-, HDI-, Starrflex- und Wärmemanagement-Leiterplatten

Qualität laut Website: AS9100D und ISO 9001:2015; Zertifikatsverzeichnis mit standortspezifischem Geltungsbereich

AdvancedPCB führt APCT, Advanced Circuits und zugehörige US-amerikanische Fertigungsbetriebe unter einer gemeinsamen Marke; sie werden hier einmal gezählt. Das Portfolio vereint gemischte Kupfer-Lagenaufbauten mit Kupferbolzentechnologie, isolierten Metallsubstraten und Kavitäten mit kontrollierter Tiefe. So stehen Wärmemanagern mehrere unterschiedliche Möglichkeiten zur Verfügung, Leistung zu führen oder Wärme innerhalb der Leiterplatte abzuführen. Die Tabelle zu den kundenspezifischen Fertigungsmöglichkeiten nennt bis zu 20 oz Außenkupfer, aber nur 0,5–4 oz Innenkupfer. Dieser große Unterschied ist bei der Beschaffung zu berücksichtigen: Kupferbolzen und Kavitäten machen aus dem Wert von 20 oz auf Außenlagen keine herkömmliche Option mit 20 oz auf Innenlagen.

10. PNC: Am besten für Programme von der Entwicklung bis zur Bestückung an einem Standort

Unternehmenssitz: Nutley, New Jersey, USA · Gegründet: 1969 · Typ: Hersteller für Leiterplattendesign, -fertigung und -bestückung

Offizielle Website: https://www.pnconline.com/

Hauptprodukte: Leiterplatten mit hohem Kupfergewicht, RF-, HDI- und Starrflex-Leiterplatten sowie bestückte Leiterplatten

Qualität laut Website: AS9100D und ISO 9001:2015; ITAR-Registrierung

Das Total Concept-Angebot von PNC bündelt Entwicklung, Leiterplattenfertigung und Bestückung am Standort Nutley. Die Unternehmensgeschichte reicht bis 1969 zurück. In der Liste der Fertigungsmöglichkeiten werden High Copper Weight sowie RF-, HDI- und Starrflex-Leiterplatten ausdrücklich aufgeführt. Der Vorteil liegt somit in einem abgestimmten Weg von der Entwicklung bis zur Bestückung und nicht in einem Wettstreit um den höchsten oz-Wert. Ein Programm, das Leistungselektronik mit Bestückungsanforderungen verbindet, kann diese Fertigungsstruktur nutzen, um die Gespräche mit Lieferanten einzugrenzen. Beim Modell mit einem Fertigungsstandort konzentriert sich die Produktion auf Nutley. Wer eine geografisch getrennte Fertigungsabsicherung benötigt, braucht zusätzlich zu diesem integrierten Service einen zweiten qualifizierten Fertigungsweg.

11. Sanmina: Am besten für Leistungs-Backplanes und globale Fertigungsprogramme

Unternehmenssitz: San Jose, California, USA · Gegründet: 1980 · Typ: Globaler Elektronik- und Leiterplattenhersteller

Offizielle Website: https://www.sanmina.com/

Hauptprodukte: Backplanes, High-Speed-Multilayer-Leiterplatten und Dickkupfer-Leiterplatten

Qualität laut Website: Leiterplattenfertigung für die Luft- und Raumfahrt in den USA wird als AS9100-zertifiziert beschrieben; für die Medizintechnikfertigung wird ISO 13485 genannt

Sanmina verbindet Leiterplattenfertigung mit einem umfassenderen Unternehmen für die Elektronikfertigung und nennt Dickkupfer über 6 oz im Leiterplattenportfolio für 2026. Erfahrung mit Backplanes und High-Speed-Multilayer-Leiterplatten macht das Unternehmen dort relevant, wo die Stromversorgung auf einer großen, komplexen Leiterplatte mit Anforderungen an die Signalintegrität zusammentrifft. Das gilt auch für Programme, die von der Entwicklung in die globale Fertigung übergehen. Die Leiterplattenfertigung erstreckt sich auf Nord- und Südamerika sowie Asien; Angaben zu Qualitätsmanagementsystemen beziehen sich auf bestimmte Märkte und Fertigungsstandorte. Sanmina wirbt mit der Leiterplattenfertigung in hohen Stückzahlen in Nord- und Südamerika sowie Asien. Eine Beschaffungsanforderung zur Fertigung innerhalb Europas liegt daher außerhalb des veröffentlichten Fertigungsangebots.

12. Summit Interconnect: Am besten für Dickkupfer auf jeder Lage einer Multilayer-Leiterplatte

Unternehmenssitz: Irvine, California, USA · Gegründet: 2016 · Typ: Nordamerikanischer Leiterplattenhersteller

Offizielle Website: https://summitinterconnect.com/

Hauptprodukte: Fortschrittliche Multilayer- und Starrflex-Leiterplatten sowie Dickkupfer-Leiterplatten

Qualität laut Website: Im Verzeichnis für Anaheim sind AS9100D, ISO 9001:2015 und Nadcap aufgeführt; die Geltungsbereiche variieren je nach Standort

Das veröffentlichte Dickkupfer-Beispiel von Summit ist eine 12-lagige Leiterplatte mit 4 oz auf jeder Lage. Das beschreibt einen konkreteren Aufbau als eine Liste nicht zusammenhängender Maximalwerte. Summit erläutert die damit verbundenen Herausforderungen bei Galvanisierung und Verpressung, darunter das Füllen der Zwischenräume um dicke Kupferlagen mit Harz. Das Beispiel ist daher für Entwickler nützlich, die eine verteilte Stromversorgung über einen Multilayer-Lagenaufbau planen. Summit wurde 2016 gegründet und hat seinen heutigen Hauptsitz in Irvine; Anaheim ist ein Fertigungsstandort mit eigenem Zertifikatsverzeichnis. Die Leiterplatte mit durchgehend 4 oz ist ein nachgewiesenes Beispiel, kein Maximalwert. Das Fertigungsnetzwerk von Summit befindet sich in Nordamerika. Wer eine Fertigung in Europa oder Asien benötigt, braucht einen anderen Fertigungsweg.

Europäische Hersteller für dickes Kupfer und Leistungselektronik

Europäische Anbieter unterscheiden zwischen dicken geätzten Lagen, eingebetteten Leitern und kundenspezifischen Arbeiten an Stromversorgungen. Das sind unterschiedliche Möglichkeiten, Leistung und Steuerung zu kombinieren. Der Umfang der Bestückung und die Zuweisung zu Fertigungsstandorten beeinflussen den Beschaffungsweg.

13. SCHWEIZER: Am besten für besonders dicke innere Leistungslagen

Hauptsitz: Schramberg, Deutschland · Gegründet: 1849 · Typ: Leiterplattenhersteller mit Fokus auf anspruchsvolle Elektronik

Offizielle Website: https://schweizer.ag/

Hauptprodukte: Dickkupfer- und eingebettete/fortschrittliche Leiterplatten für Leistungselektronik

Qualität laut Website: ISO 9001 und IATF 16949; standortspezifische Dokumente zum Download

Das Dickkupferangebot von SCHWEIZER legt den Schwerpunkt auf interne Leistungslagen, darunter Aufbauten mit bis zu vier inneren Kupferlagen à 400 µm. Für die äußeren Kupferlagen sind 50–240 µm angegeben. Damit kommt der Aufbau infrage, wenn ein Leistungselektronikdesign starke innenliegende Leiter benötigt, ohne dass für die Außenseiten dieselbe Kupferdicke vorausgesetzt wird. SCHWEIZER führt seine Wurzeln in Schramberg auf 1849 zurück und stellt standortspezifische Qualitätsdokumentation bereit. Das besondere Merkmal ist der interne 400-µm-Prozess. Zu berücksichtigen ist, dass die äußere Lage eine andere Dicke aufweist: Die getrennt angegebenen Werte beschreiben keine einheitliche Spezifikation für alle Lagen.

14. KSG: Am besten für unbestückte Leiterplatten aus Europa mit unterschiedlichen Aufbauten für hohe Ströme

Hauptsitz: Gornsdorf, Deutschland · Gegründet: Wurzeln seit 1878; Leiterplattenfertigung seit 1959 · Typ: Europäischer Hersteller unbestückter Leiterplatten

Offizielle Website: https://www.ksg-pcb.com/

Hauptprodukte: Dickkupfer-, HSMtec- und weitere anspruchsvolle unbestückte Leiterplatten

Qualität laut Website: ISO 9001 und IATF 16949 für beide Fertigungsstandorte aufgeführt

KSG bietet mehrere unterschiedliche Fertigungswege, die in einem technischen Vergleich getrennt betrachtet werden sollten: geätztes Dickkupfer, eingebettete Kupferleiter mit HSMtec und Ansätze mit gezielt abgestuften Kupferdicken. Die Dickkupfertabelle reicht bis 400 µm auf Innenlagen und 210 µm Fertigkupfer auf Außenlagen. Zur Fertigungshistorie gehören die Leiterplattenproduktion seit 1959 und frühere Wurzeln im Jahr 1878. Entwickler können diese Fertigungswege vergleichen, wenn sich konventionell geätzte Leiterbahnen nur schwer mit Leistungs- und Feinsignal-Funktionen vereinbaren lassen. Die Einkaufsgrenze bei KSG ist klar: Das Unternehmen liefert unbestückte Leiterplatten. Wer ein vollständig bestücktes Modul benötigt, muss die Bestückung separat organisieren.

15. Cistelaier: Am besten für die Integration von Leistung und Steuerung in Europa

Hauptsitz: Modena, Italien (Leitung des Leiterplattenbereichs) · Gegründet: 1998 durch den Zusammenschluss von Cistel und Laier · Typ: Leiterplattenhersteller im Leiterplattenbereich von Finmasi

Offizielle Website: https://www.cistelaier.it/

Hauptprodukte: Dickkupfer-Leiterplatten für hohe Leistungen und anspruchsvolle Multilayer-Leiterplatten

Qualität laut Website: EN ISO 13485, AS/EN 9100, IATF 16949 und ISO 14001

Cistelaier gibt eine Dickkupferfertigung bis 500 µm an und bietet zudem eingebettete Kupferplättchen oder -platten für lokal begrenzte Leistungs- und Wärmeleitpfade. Diese Optionen sind nützlich, wenn Leistungselektronik mit Steuerungsfunktionen auf einer Leiterplatte kombiniert werden muss: Entwickler können eine durchgehend dicke Kupferlage mit einem Leiter vergleichen, der nur dort platziert wird, wo der Leistungspfad ihn erfordert. Cistelaier entstand 1998 aus dem Zusammenschluss von Cistel und Laier und gehört zum Leiterplattenbereich von Finmasi. Konventionelle Dickkupferdesigns über 500 µm liegen außerhalb des veröffentlichten Fertigungsbereichs. Eingebettete Plättchen oder Platten bieten einen separaten Aufbauweg mit eigenen Layout- und Qualifizierungsanforderungen; sie sind kein direkter Ersatz für eine Kupferfolie.

16. SOMACIS: Am besten für Netzteilleiterplatten mit vielen Varianten und globaler Entwicklungsunterstützung

Hauptsitz: Italien; Fertigungsstandort Castelfidardo · Gegründet: 1972 · Typ: Globaler Leiterplattenhersteller mit Fokus auf Programme mit vielen Varianten und kleinen Stückzahlen

Offizielle Website: https://www.somacis.com/

Hauptprodukte: HDI-, starre, Starrflex-, flexible und Multilayer-Leiterplatten für Netzteile

Qualität laut Website: Im Verzeichnis für Dongguan sind ISO 9001, AS9100, ISO 13485 und IATF 16949 aufgeführt

Für Dongguan ist bei SOMACIS eine dokumentierte Historie mit Dickkupfer-Leiterplatten für Netzteile belegt: Printed Circuit Design & Fab berichtete im Januar 2008 über die Freigabe der Multilayer-Fertigung und beschrieb Leiterplatten mit bis zu 20 Lagen für DC/DC-Wandler. Auf den aktuellen Gruppenseiten werden Dongguan sowie DFM-Analysen, Lagenaufbauanalysen, Mikroquerschliffe und Zuverlässigkeitsprüfungen als Teil des umfassenderen Entwicklungs- und Qualitätsangebots genannt. Diese Kombination spricht dafür, SOMACIS bei Programmen für Netzteile mit vielen Varianten in Betracht zu ziehen; das Gründungsjahr 1972 ist in der Übernahmeankündigung von Bain Capital angegeben. SOMACIS konzentriert sich auf die Fertigung mit vielen Varianten und kleinen Stückzahlen. Ein standardisierter Auftrag mit großen Stückzahlen passt daher weniger direkt zu dieser Ausrichtung. Das Projekt von 2008 belegt historische Erfahrung, legt aber keine aktuelle Obergrenze für die Kupferdicke fest.

Hersteller von Dickkupfer-Leiterplatten in Asien

Die asiatischen Hersteller in dieser Übersicht decken die Online-Bestellung von Prototypen, spezialisierte Kupferaufbauten und Automotive-Fertigungsprogramme ab. Ein benannter Fertigungsstandort oder eine konkrete Geometrietabelle ist aussagekräftiger als die Annahme, jeder Hersteller eines Landes biete dieselben Preise, Vorlaufzeiten oder Kupferdicken.

17. PCBWay: Am besten für die Prototypenbestellung mit kupferabhängigen Geometrietabellen

Hauptsitz: Hangzhou, China (Hauptsitz laut Unternehmensgeschichte) · Gegründet: 2014 · Typ: Hersteller für Leiterplattenfertigung und Bestückung

Offizielle Website: https://www.pcbway.com/

Hauptprodukte: Dickkupfer-, Prototypen- und bestückte Leiterplatten

Qualität laut Website: Qualitätsmanagementsystem nach ISO 9001

PCBWay gibt bis zu 15 oz Fertigkupfer auf Außenlagen und bis zu 12 oz Kupfer auf Innenlagen an. Hinzu kommen Geometriegrenzen, die sich mit zunehmendem Kupfergewicht ändern. Diese Angaben sind bei der Prototypenbestellung hilfreich, denn für ein Layout, das mit einem Standard-Leiterplattenprozess gefertigt werden kann, können bei dickerem Kupfer breitere Leiterbahnen oder größere Abstände erforderlich sein. Laut Unternehmensgeschichte nahm PCBWay 2014 den Betrieb auf und hat seinen Hauptsitz in Hangzhou; die Fertigung erfolgt in Shenzhen. Bei PCBWay ist der Kompromiss bei der Geometrie zu beachten: Die dickeren Kupferoptionen lassen sich nicht automatisch mit den feinsten Leiterbahnen und Leiterbahnabständen des übrigen Produktangebots kombinieren.

18. Hemeixin: Am besten für spezialisierte Leiterplatten mit hohem Kupferanteil und koordinierter Bestückung

Hauptsitz: Shenzhen, China · Gegründet: 2003 (Historie des Bestückungsservices) · Typ: Leiterplattenhersteller und Bestückungsanbieter mit partnergestützten Prozessen

Offizielle Website: https://www.hemeixinpcb.com/

Hauptprodukte: Dickkupfer-, HDI- und Starrflex-Leiterplatten sowie Leiterplattenbestückung

Qualität laut Website: UL sowie ältere Zertifikate nach ISO 9001:2008, ISO 14001:2004 und ISO/TS 16949:2009

In der Unternehmensübersicht von Hemeixin wird Dickkupfer bis 30 oz neben HDI-, Starrflex- und weiteren Leiterplattenfertigungs- und Bestückungsservices aufgeführt. Die Bestückungsseite datiert die Servicehistorie auf 2003 zurück; auf der Kontaktseite ist die Fertigungsadresse in Shenzhen angegeben. Darüber hinaus beschreibt das Unternehmen partnergestützte Prozesse als Teil seines Angebots. Damit kommt Hemeixin für spezialisierte Leiterplatten mit hohem Kupferanteil infrage, bei denen die Bestückung Teil des Beschaffungspakets sein soll. Das Angebot mit 30 oz gilt nicht automatisch für jede Lage. Partnergestützte Prozesse bei ersten Prototypen umfassen zusätzliche Übergaben in der Fertigung. Bei Aufträgen, für die alle Arbeitsschritte in einer einzigen, dem Anbieter gehörenden Fertigungsstätte erfolgen müssen, sollte daher der konkrete Fertigungsweg bestätigt werden.

19. Kinwong: Am besten für Automotive-Leistungselektronikprogramme mit hohen Stückzahlen

Hauptsitz: Shenzhen, China · Gegründet: 1993 · Typ: Leiterplattenhersteller mit mehreren Standorten

Offizielle Website: https://www.kinwong.com/

Hauptprodukte: Starre, flexible, HDI- und Dickkupfer-Leiterplatten

Qualität laut Website: Auf der Automotive-Seite wird eine Zertifizierung nach IATF 16949 angegeben

Auf der Automotive-Seite von Kinwong wird Dickkupfer ab 105 µm aufgeführt. Es ist Teil eines Portfolios, das auch Wärmeableitungsstrukturen und weitere Automotive-Leiterplattentechnologien umfasst. In der öffentlichen Übersicht ist von sieben Fertigungsstandorten und dreizehn Werken in China und Thailand die Rede. Damit ist die Gruppe für Programme mit hohen Stückzahlen relevant, die einen definierten Fertigungsweg für Automotive-Leistungselektronik erfordern. Kinwong wurde 1993 gegründet und hat seinen Hauptsitz in Shenzhen. Der Wert von 105 µm bezeichnet eine Kategoriegrenze, keinen Höchstwert. Da sich das Werksnetz auf China und Thailand erstreckt, benötigen Käufer, die eine Fertigung in den USA oder Europa voraussetzen, einen anderen Fertigungsweg.

20. Suntak: Am besten für Automotive-Leiterplatten für Leistungselektronik mit benanntem Fertigungsstandort

Hauptsitz: Shenzhen, China · Gegründet: 1995 · Typ: Leiterplattenhersteller mit mehreren Standorten

Offizielle Website: https://www.suntakpcb.com/

Hauptprodukte: Multilayer-, Dickkupfer- und Automotive-Leiterplatten

Qualität laut Website: Auf der Seite zu Zhuhai F2 sind IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und UL aufgeführt

Suntak nennt Zhuhai F2 als Fertigungsstandort für Dickkupfer- und Leiterplatten mit eingebettetem Kupfer. Damit gibt es innerhalb der größeren Gruppe mit Hauptsitz in Shenzhen einen konkreten Bezug zu einem Werk. Das Automotive-Portfolio umfasst auch Leistungsanwendungen wie Onboard-Ladegeräte; auf der Seite zu F2 sind IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 und UL aufgeführt. Käufer mit hohen Stückzahlen können die Produktfamilie so einem benannten Fertigungsbetrieb zuordnen, statt sich ausschließlich auf ein gruppenweites Werbeversprechen zu verlassen. Der hier beschriebene Fertigungsweg für Dickkupfer und eingebettetes Kupfer ist an Zhuhai F2 gebunden. Bei einer Verlagerung des Auftrags in ein anderes Werk wären eine separate Prozess- und Standortqualifizierung erforderlich; der Gruppenname allein macht einen solchen Wechsel nicht gleichwertig.

So wählen Sie einen Hersteller von Dickkupfer-Leiterplatten aus

Ein zuverlässiger Hersteller von Dickkupfer-Leiterplatten ist ein Anbieter, dessen vereinbarter Prozess zum gesamten Zeichnungspaket passt. Dickkupfer kann unter anderem den Leiterwiderstand senken und die Strombelastbarkeit erhöhen. Die Leiterplatte benötigt dennoch geeignete Geometrien, Isolierung und Wärmeableitung. Mit den folgenden Prüfpunkten lässt sich aus einer Anbieterliste eine Vergleichsanfrage für dasselbe Design erstellen.

Fertigungsweg auf das Lieferergebnis abstimmen

Unterscheiden Sie zwischen der Fertigung unbestückter Leiterplatten, der Leiterplattenbestückung, der Bauteilbeschaffung und der Endprüfung. Ein Leiterplattenanbieter kann einige Prozesse selbst fertigen und andere über Partner koordinieren. Ein Spezialist für unbestückte Leiterplatten wie KSG überlässt die Bestückung einem separaten Anbieter. Klären Sie, welcher Fertigungsstandort produziert und welche Arbeitsschritte dort ausgeführt werden. Diese Unterscheidung wirkt sich bei einer Dickkupfer-Leiterplatte auf Übergaben, Rückverfolgbarkeit und Abnahmedokumente aus.

Kupferdicke für jede Lage angeben

Halten Sie die Kupferdicke für jede Lage einzeln fest und geben Sie an, ob sich der Wert auf die Ausgangsfolie oder auf das Fertigkupfer nach der Galvanisierung bezieht. Bei einer Anfrage nach „20 oz Kupfer“ bleibt zu viel offen, wenn sich die Grenzwerte des Anbieters für Außen- und Innenlagen unterscheiden. Für galvanisierte Bohrungen und die Wandungen von Durchkontaktierungen sind eigene Anforderungen nötig. Kupfer auf der Oberfläche bedeutet nicht automatisch dieselbe Dicke im Bohrloch. Standard- und Dickkupferaufbauten sollten daher auf derselben Zeichnungsgrundlage verglichen werden.

Kupfergewicht und Leiterbahngeometrie aufeinander abstimmen

Bei der Dickkupfer-Leiterplattenfertigung ändert sich der Platzbedarf, um einen Leiter sauber zu ätzen. Die Tabelle von PCBWay mit Angaben je Kupfergewicht veranschaulicht, warum sich eine bei Standardkupfer mögliche Feinstleitertechnik nicht ohne Weiteres auf einen Auftrag mit dickerem Kupfer übertragen lässt. Prüfen Sie Leiterbahnbreite, Leiterbahnabstand, Abstände, Bohrungsgrößen und den Übergang zu Steuerungsschaltungen mit feiner Rasterung gemeinsam. Der elektrische Widerstand von Kupferleiterbahnen hängt sowohl von ihrem Querschnitt als auch von ihrer Länge ab. Die größtmögliche Foliendicke ist daher nicht automatisch die beste Wahl für das Layout.

Lagenaufbau und Wärmeleitpfad prüfen

Bei der Verpressung muss das Harz dicke Leiter ausfüllen und zugleich den vorgegebenen Dielektrikumabstand einhalten. Harzauswahl, Kupferbalance, fertige Leiterplattendicke und die Anbindung an den Wärmeableitpfad beeinflussen die Wärmeleistung und die mechanische Festigkeit. Für Dickkupfer-Leiterplatten, die hohe Ströme führen sollen, ist daher mehr als nur eine Angabe zum Kupfergewicht erforderlich. Dickkupfer-Leiterplatten können mehr Strom führen als ein ansonsten vergleichbarer Leiter mit geringerer Dicke. Die Wärmeableitung hängt jedoch von der Gesamtauslegung, den Umgebungsbedingungen und dem zulässigen Temperaturanstieg ab. Im Leitfaden zum Design von Dickkupfer-Leiterplatten finden Sie die technischen Überlegungen zu dieser Entscheidung.

Wann sollte man bei Kupfer mit unterschiedlichem Gewicht auf eingebettetes Kupfer oder Stromschienen umsteigen?

Dickkupfer ist eine Möglichkeit für einen Leistungspfad, gezielt eingesetztes Kupfer eine weitere. Das Same-Layer-Verfahren von Amitron unterscheidet sich davon, unterschiedliche Foliendicken auf getrennten Lagen einzusetzen. Die eingebetteten Kupferschienen von KSG und die Kupferplatten von Cistelaier bieten nochmals andere Aufbauten. Eingebettetes Kupfer ist eine Option, wenn lokal begrenzte Anforderungen an hohe Ströme oder ein konzentrierter Wärmeleitpfad eine durchgehend dicke Lage für den übrigen Schaltkreis ineffizient machen. Einen allgemeingültigen Stromgrenzwert für den Wechsel gibt es nicht: Vergleichen Sie Leiterbahnfläche, Verbindungen, Isolierung, Kühlung und die für das jeweilige Layout verfügbaren Fertigungsmöglichkeiten.

Qualitätsmanagementsysteme und Produktabnahme getrennt betrachten

Eine ISO-9001-Zertifizierung beschreibt ein Qualitätsmanagementsystem. Sie gibt nicht an, welche Kupferdicke für Ihre Leiterplatte qualifiziert wurde. Prüfen Sie, ob das aktuelle Zertifikat für die juristische Person, den Fertigungsstandort und den betreffenden Prozess gilt. Auf manchen Anbieterseiten stehen noch ältere Zertifikatsversionen; fordern Sie daher während der Qualifizierung das gültige Dokument an. Der UL-Geltungsbereich von Saturn für 6 oz neben einer Fertigung mit 20 oz zeigt, warum diese Unterscheidung wichtig ist. Die Hersteller müssen außerdem die Zeichnungsrevision, Abnahmeklasse, Materialrückverfolgbarkeit und alle für den Auftrag geltenden Sonderprozesskontrollen vereinbaren.

Was erfassen elektrische Prüfungen bei einer Dickkupfer-Leiterplatte nicht?

Prüfungen auf elektrische Durchgängigkeit und Isolation untersuchen die Konnektivität. Für sich allein weisen sie nicht alle physikalischen oder thermischen Eigenschaften nach, die die Haltbarkeit von Dickkupfer unter Einsatzbedingungen bestimmen. Vereinbaren Sie für die Anwendung geeignete Mikroquerschliffe, Messungen von Kupferdicke und Bohrungswandung, Isolationsprüfungen sowie thermische Prüfungen oder Zuverlässigkeitsprüfungen. Eine offizielle Tabelle der Ausgabestände von IPC-Normen führt IPC-6012F für die Qualifizierung und Leistungsfähigkeit starrer Leiterplatten sowie IPC-A-600M für die Abnahmekriterien auf. Legen Sie die für den Kauf geltenden Anforderungen fest; aus dem Titel einer Norm ergibt sich keine allgemeingültige Anzahl von Temperaturwechseln.

Welche Angaben sollte eine vergleichbare Dickkupfer-Leiterplattenanfrage enthalten?

Senden Sie einen kontrollierten Revisionsstand der Gerber- oder ODB++-Daten, der Fertigungszeichnung und des Lagenaufbaus. Geben Sie die Kupfergrundlage für jede Lage, Anforderungen an galvanisierte Bohrungen, Material, Oberflächenfinish, Leiterplattenabmessungen, Prüfumfang, Prototypenmenge, erwartete Produktionsmenge und Lieferbedarf an. Für Dickkupfer-Leiterplatten in Leistungselektronik sollten außerdem die thermischen und elektrischen Abnahmekriterien des Designs enthalten sein. Weisen Sie Werkzeug-, Vorrichtungs- und Qualifizierungskosten getrennt von den wiederkehrenden Leiterplattenkosten aus und geben Sie an, ob die Bestückung enthalten ist. Ein Angebot für eine vollständige Baugruppe und eines für eine unbestückte Leiterplatte beantworten unterschiedliche Einkaufsfragen.

Häufige Fragen zu Herstellern von Dickkupfer-Leiterplatten

Senden Sie eine Anfrage für Dickkupfer-Leiterplatten an PCBark

Eine aussagekräftige Anfrage beginnt mit den Anforderungen an das Kupfer jeder Lage, dem vorgesehenen Fertigungsweg und dem Prüfumfang. Senden Sie PCBark die kontrollierten Fertigungsdateien, den Lagenaufbau, die Stückzahlen und Lieferanforderungen. Geben Sie auch an, ob Bestückung oder Bauteilbeschaffung benötigt wird. PCBark kann den Aufbau anhand des veröffentlichten Leistungsumfangs prüfen und ein an dieses Paket gebundenes Angebot erstellen.

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