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Interaktives Tool für den Lagenaufbau
Passenden Lagenaufbau für die Packungsdichte finden
Wenn HDI nötig ist, ordnet dieses Tool Ihre Packungsdichte einem ersten Lagenaufbau zu: 1+N+1, 2+N+2 oder Microvias in allen Lagen.
- 1+N+1Ein einzelnes BGA mit engem Anschlussraster, HDI-Einstiegslösung
- 2+N+2Dichtere Leiterbahnführung, zweite Microvia-Lage
- Microvias in allen LagenMicrovias auf jeder Lage, höchste Packungsdichte
HDI-Aufbauart auswählen
Wenn HDI nötig ist, ordnet dieses Tool Ihre Packungsdichte einem ersten Lagenaufbau zu: 1+N+1, 2+N+2 oder Microvias in allen Lagen.
Nur ein Ausgangspunkt. Der endgültige Lagenaufbau hängt von den Impedanzvorgaben, den Grenzen für das Aspektverhältnis und den Anforderungen an die Kupferfüllung ab — dies alles wird bei der DFM-Analyse von PCBark bestätigt.
