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⚙️ Zertifiziert nach IPC-A-610 / Klasse 2 & 3
Leiterplattenbestückung
Leiterplattenbestückung durch einen Hersteller mit schlüsselfertigem Komplettservice
Neun Bestückungsleistungen in einem abgestimmten Ablauf, mit den Kostenvorteilen der Auslandsfertigung und Prüfkontrollen für Kunden in den USA und weltweit. SMT, THT-Bestückung, BGA und Box Build werden mit den vor der Bestellung offengelegten Annahmen zu den Gesamtkosten angeboten.
Bei der Leiterplattenbestückung wird eine unbestückte Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen versehen: Lotpastendruck, SMT-Bauteilplatzierung, Reflow-Löten, Einsetzen von THT-Bauteilen, Löten, Inspektion und Prüfung. PCBark führt die gesamte Abfolge auf 8 SMT-Linien im eigenen Haus durch und koordiniert DFM-Analyse, Bauteilbeschaffung, Inspektion und Prüfung in einem Angebot.
8
SMT-Linien (Yamaha YSM)
9M
Bauteilplatzierungen / Tag
0201→BGA
Bauteilspektrum
680×550 mm
maximale Leiterplattengröße
1–15 Tage
Durchlaufzeit
Klasse 2 / 3
Verarbeitungsqualität nach IPC-A-610
SMT+THT+Box
Bestückungsarten
16 Jahre
seit 2010
Prozessübersicht
Was Leiterplattenbestückung ist – und warum das Ausfallrisiko im Einsatz entscheidend ist
Wenn die Auslandsfertigung enttäuscht
Eine fertig bestückte Leiterplatte ist nur dann von Wert, wenn sie auch nach dem Versand noch funktioniert. Das eigentliche Risiko liegt selten im ersten Angebot, sondern in einem Ausfall, der Monate später im Einsatz auftritt.
Diese Sorge ist berechtigt: Gefälschte Bauteile aus grauen Beschaffungskanälen können beim ersten Einschalten funktionieren und später im Betrieb ausfallen; bei nur stichprobenartig geprüften Leiterplatten können zudem verborgene Lötfehler bis zum Kunden gelangen.
Transparenz und konsequente Inspektion
Zuverlässigkeit hängt nicht allein vom Herkunftsland ab, sondern von kontrollierter Beschaffung, rückverfolgbaren Prozessen und konsequenter Inspektion. Eine handelsübliche Baugruppe lässt sich erfolgreich im Ausland fertigen, wenn der Anbieter die Herkunft der Bauteile dokumentiert, die Lötqualität prüft und den direkten Austausch mit den Fachleuten ermöglicht, die den Auftrag prüfen. Probleme entstehen meist bei undurchsichtigen Billigangeboten, bei denen Austauschbauteile, Nacharbeit und Prüfgrenzen vor dem Versand nicht ersichtlich sind.
Der PCBark-Standard
PCBark schließt diese Lücke durch dokumentierte Datenprüfung, mehrstufige Inspektion und einen festen technischen Ansprechpartner für Angebots- und Fertigungsfragen. Das Ziel ist einfach: Der Einkauf erhält ein vergleichbares Angebot und die Entwicklung genügend Details, um das Risiko vor dem Versand der Leiterplatten einzuschätzen. PCBark bietet Leiterplattenbestückung und Prüfung seit 2010 als Kernleistungen der Fertigung an.
SMT-Prozesskontrolle im geschlossenen Regelkreis
Da der Lotpastendruck viele SMT-Fehler verursacht, prüft PCBark diesen Schritt zuerst mittels 3D-Lotpastenkontrolle, noch vor der Bauteilplatzierung. Der Regelkreis ist praxisnah: drucken, prüfen, bestücken, prüfen, im Reflow-Verfahren löten und Abweichungen an das Prozessteam zurückmelden. Bei Bauteilen mit feinem Anschlussraster und BGA-Bauteilen ergänzen AOI und Röntgenprüfung die Kontrolle, bevor die Anforderungen an elektrische oder funktionale Prüfungen greifen.
9 Leistungen zur Leiterplattenbestückung aus einer Hand
Die meisten Kunden brauchen nicht nur ein Bestückungsverfahren, sondern die passende Kombination für ihre Leiterplatte und einen Partner, der dasselbe Projekt ohne Anbieterwechsel vom Prototyp mit 5 Stück bis zur Serienfertigung von 50.000 fertig bestückten Leiterplatten betreut. Vom Kleinserienprototyp bis zur Produktion hält ein einziger Dienstleister für Leiterplattenbestückung jedes Leiterplattenprojekt in derselben Fertigungslinie und vereint herkömmliche Bestückung mit fortschrittlicher Gehäusetechnik, statt Ihre Leiterplatten an eine Kette verschiedener Anbieter weiterzureichen.
Große Auftragsfertiger meiden kleine Stückzahlen und Sonderanfertigungen; PCBark deckt das gesamte Spektrum als durchgängige Leistung ab. Die folgende Leistungsübersicht zeigt alle angebotenen Verfahren, ihren Einsatzzweck und die passenden Stückzahlen, damit Sie das richtige Verfahren für Ihre Leiterplatte schnell finden.
Leistungsübersicht zur Leiterplattenbestückung
Schlüsselfertige Leiterplattenbestückung
- Leistung Leiterplattenfertigung + Bauteilbeschaffung + Bestückung + Prüfung, ein Bestellauftrag
- Geeignet für Kunden, die einen einzigen verantwortlichen Partner wünschen
- Stückzahl Prototyp → Großserie
- Wichtiges Merkmal Stückliste + Gerber-Daten hinein, geprüfte Leiterplatte heraus
SMT-Bestückung
- Leistung SMT-Bauteilplatzierung + Reflow-Löten
- Geeignet für Moderne Leiterplatten mit hoher Packungsdichte
- Stückzahl Alle Stückzahlen
- Wichtiges Merkmal 0201 bis BGA/QFN mit feinem Anschlussraster
THT- / DIP-Bestückung
- Leistung Bedrahtete Bauteile, Wellen- / Selektiv- / Handlöten
- Geeignet für Steckverbinder, Leistungselektronik, besonders zuverlässige Lötstellen
- Stückzahl Alle Stückzahlen
- Wichtiges Merkmal Wellenlötbreite bis 450 mm
BGA-Bestückung
- Leistung Platzierung von Ball-Grid-Array-Bauteilen + 100 % Röntgenprüfung
- Geeignet für Prozessoren, FPGAs, dicht gepackte ICs
- Stückzahl Prototyp → Serie
- Wichtiges Merkmal 3D-Röntgenprüfung jeder verborgenen Lötstelle
Bestückung von Leiterplattenprototypen
- Leistung Schnelle Erstfertigung, Flying-Probe-Test
- Geeignet für Designvalidierung, NPI
- Stückzahl 1–50 Stück
- Wichtiges Merkmal Eilfertigung in 24–72 h verfügbar
Expressbestückung von Leiterplatten
- Leistung Beschleunigte Fertigung + Versand
- Geeignet für Aufholen verpasster Termine
- Stückzahl 1–500 Stück
- Wichtiges Merkmal Eilfertigung in 24 h (1–10 Stück)
Leiterplattenbestückung in kleinen Stückzahlen
- Leistung Kleinserien ohne Preisaufschlag für geringe Stückzahlen
- Geeignet für Nischen- / Industrieprodukte
- Stückzahl 10–1.000 Stück
- Wichtiges Merkmal Kein Anbieterwechsel beim Übergang zur Serienfertigung
Box Build / Endmontage
- Leistung Gehäuse, Verkabelung, Systemintegration, FCT
- Geeignet für Fertige Unterbaugruppen
- Stückzahl Prototyp → Serie
- Wichtiges Merkmal Verkabelung + Kabelkonfektionierung + Prüfung
Leiterplattenbaugruppe (CCA)
- Leistung Verarbeitungsqualität nach Klasse 3, robuste Baugruppen
- Geeignet für Industrieanwendungen / hohe Zuverlässigkeit
- Stückzahl Alle Stückzahlen
- Wichtiges Merkmal IPC-A-610 Klasse 3 – den tatsächlichen Leistungsumfang finden Sie unten
Gerade diese Bandbreite ist laut Kunden ein Grund, bei einem Komplettanbieter zu bleiben: Günstigere regionale Betriebe verlieren Aufträge, weil sie bei Leiterplattendicken, Oberflächenfinishes, Gehäusebauformen und vorrätigen Bauteilen nicht dieselbe Auswahl bieten können. Ob Sie die Bestückung einer einzelnen dicht gepackten Leiterplatte, eine Sonderbestückung für einen einmaligen Entwurf oder einen langfristigen Hersteller für die schlüsselfertige Leiterplattenbestückung einer ganzen Produktlinie benötigen: Fertigungslinie, Prüfverfahren und zuständiger Ingenieur bleiben gleich.
So wählen Sie die passende Bestückungsart
Wenn Ihre Leiterplatte ausschließlich SMT-Bauteile trägt, wählen Sie die SMT-Bestückung und ergänzen bei BGA- oder QFN-Gehäusen eine 3D-Röntgenprüfung.
Wenn Sie SMT mit bedrahteten Bauteilen oder Steckverbindern kombinieren, verbinden Sie SMT mit der THT-Bestückung und selektivem Löten der bedrahteten Seite.
Wenn Sie Ihre Leiterplatten noch diese Woche brauchen, um einen Termin einzuhalten, beginnen Sie mit der Expressbestückung oder der Prototypenbestückung.
Wenn Sie einen einzigen Bestellauftrag für Leiterplatte, Bauteile und Bestückung wünschen, wählen Sie die schlüsselfertige Leiterplattenbestückung oder kombinieren Sie sie mit unserer Leiterplattenfertigung für Fertigung und Bestückung aus einer Hand.
Wenn Sie ein fertiges Produkt mit Gehäuse oder Verkabelung versenden möchten, wählen Sie Box Build / Endmontage.
Leistungsdaten, Bauteilgrenzen und Prüfablauf der Leiterplattenbestückung
Technik
Ingenieure wollen keine blumigen Beschreibungen, sondern konkrete Grenzwerte. Die folgenden Werte gelten für tatsächlich bei uns bestückte Leiterplatten und stammen aus unserer eigenen Anlagenliste: 8 SMT-Linien mit Bestückungsplattformen von Yamaha YSM, Druckern von GKG und ZhenHua, Reflow-Öfen von JingTuo und einer Wellenlötanlage von Nitto.
SMT-Linien8 Linien
Bestückungskapazität9.000.000 Bauteilplatzierungen / Tag
Bestückungsgeschwindigkeit0,15 s / Chip · 0,7 s / QFP
Kleinstes passives Bauteil0201 (metrisch 0603)
Unterstützte GehäusebauformenBGA, Mikro-BGA, QFN/anschlusslos, CSP, QFP, lange Steckverbinder
Maximale Leiterplattengröße (SMT)680 × 550 mm · kleinste 0.25″ × 0.25″
WellenlötenMaximale Leiterplattenbreite 450 mm
Press-Fit-Bereich0–50 kN · maximale Leiterplatte 800 × 600 mm
LotartenBleihaltig, bleifrei, wasserlösliche Lotpaste
BestückungsartenSMT, THT-Bestückung, gemischte Bestückung, Box Build
Durchlaufzeit1–15 Tage
Von der unbestückten Leiterplatte zur geprüften Baugruppe – der Fertigungsablauf
Jede Leiterplattenbestückung durchläuft bei uns dieselbe sorgfältig festgelegte Abfolge, ob am Ende ein Prototyp mit 5 Stück oder ein Serienlos fertig bestückter Leiterplatten steht. Den Anfang bilden die Prüfung des Leiterplattendesigns und der Daten – Gerber, ODB++ oder IPC-2581 sowie die Stückliste –, gefolgt vom Lotpastendruck durch eine lasergeschnittene Schablone auf die unbestückte Leiterplatte; SPI prüft das Ergebnis, bevor das erste Bauteil platziert wird.
Unsere Bestückungsautomaten übernehmen die Bauteilplatzierung der SMT-Bauteile, von passiven Bauteilen der Größe 0201, die kleiner als ein Reiskorn sind, bis zu BGAs mit feinem Anschlussraster; anschließend durchläuft jede Leiterplatte den Reflow-Ofen. Leiterplatten mit THT-Bauteilen (PTH) werden wellen- oder selektiv gelötet, bei sehr kleinen Stückzahlen auch von Hand; Leiterplatten mit gemischter Bestückung (SMT plus THT-Bauteile) durchlaufen beide Verfahren.
Nach der Reinigung folgen die für den Einsatzfall erforderlichen Arbeitsschritte: Schutzlackierung bei Feuchte- oder Chemikalienbelastung, gewünschte Kennzeichnungen sowie Box Build mit Einbau ins Gehäuse oder Verkabelung. Jeder Schritt wird dokumentiert und ist rückverfolgbar. So entstehen aus blankem Kupfer und Laminat in einem durchgängigen Fertigungsablauf funktionsfähige Leiterplatten, ohne undurchsichtige Zwischenschritte.
Mehrstufige Prüfstationen für bestückte Leiterplatten
Keine einzelne Prüfung beweist, dass eine Leiterplatte unter allen Bedingungen funktioniert. AOI prüft, was die Kamera sehen kann, kann aber verborgene BGA-Lötstellen nicht untersuchen. PCBark setzt deshalb mehrere Prüfstationen ein, die jeweils andere Fehlerarten erfassen: SPI für Lotpaste, AOI für die Bauteilplatzierung und sichtbare Lötstellen, Röntgenprüfung für BGA und verborgene Lötstellen sowie ICT und Funktionstests, wenn das Projekt vor dem Versand einen elektrischen Funktionsnachweis erfordert.
| Nr. | Prüfstation | Erkennt | Erkennt nicht | Einsatzzeitpunkt |
|---|---|---|---|---|
| Nr. 1 | SPI (3D-Lotpastenkontrolle) | Lotpastenvolumen, Lotbrücken, zu geringen Pastenauftrag | Bauteilplatzierung / elektrische Fehler | Vor der Bauteilplatzierung (≈80 % der Fehler entstehen hier) |
| Nr. 2 | AOI (automatische optische Inspektion) | Fehlende oder falsch ausgerichtete Bauteile, sichtbare Lötfehler | Verborgene Lötstellen, elektrische Fehler | Nach dem Reflow-Löten |
| Nr. 3 | AXI / 3D-Röntgenprüfung | Lunker in Lötstellen, Kurzschlüsse und Unterbrechungen bei BGA/QFN | Elektrische Funktion | Alle Leiterplatten mit verborgenen Lötstellen |
| Nr. 4 | ICT (In-Circuit-Test, Nadelbettadapter) | Kurzschlüsse, Unterbrechungen, falsche oder fehlende Bauteilwerte | Systemverhalten | Serienfertigung |
| Nr. 5 | Flying-Probe-Test | Dieselben elektrischen Prüfungen, ohne Prüfadapter | Systemverhalten | Prototypen / kleine Stückzahlen |
| Nr. 6 | Funktionstest + Burn-in | Betrieb unter realen Bedingungen, Frühausfälle | — | Auf Anfrage / Klasse 3 |
Diese Prüfverfahren beruhen auf etablierter Messtechnik; die schnelle Röntgeninspektion ist selbst Gegenstand von Patenten (siehe US-Patent US9129715B2, Mikroskop für schnelle Röntgeninspektion). Zugleich zeigen sie die tatsächlichen Grenzen unserer Leistungen. Standard-Leiterplatten mit SMT-, THT- und gemischter Bestückung laufen problemlos. Schwierige Fälle sind diejenigen, bei denen Kunden von Problemen mit der Auslandsfertigung berichten und die wir vorab besprechen möchten: Bei einem Käufer in einem Forum führte eine billige Bestückung zu Kurzschlüssen zwischen den Anschlüssen eines USB-C-Steckverbinders unter dessen Metallgehäuse – ein Fehler, den das richtige Verfahren statt des billigsten vermeidet. Wir bieten das für die Leiterplatte richtige Verfahren an, nicht das billigste, mit dem sich der Auftrag gewinnen lässt. Jede Baugruppe, die wir nach IPC-Klasse 3 fertigen, erhält eine 100 % automatische optische Inspektion sowie eine Röntgenprüfung; die Prüfprotokolle werden mit den Leiterplatten geliefert. Die zusätzlichen Fertigungskosten dieser Gründlichkeit können Sie bei einer Fertigung nach Klasse 2 einsparen, sofern die Anwendung das zulässt.
Eine Leiterplatte mit verborgenen BGA-Lötstellen verlässt unsere Fertigung nicht allein auf Grundlage einer AOI-Prüfung. Wenn die Kamera eine Lötstelle nicht sehen kann, wird sie geröntgt – bei einer Fertigung nach Klasse 3 betrifft das 100 % dieser Lötstellen und nicht nur eine Stichprobe.
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Standardware
Technisch betreut von PCBark
Die tatsächlichen Kosten der Leiterplattenbestückung im Ausland: Kostenübersicht bis zum Lieferort
Entscheidend für ein Auslandsprojekt können die Kosten bis zum Lieferort sein, nicht der einzeln ausgewiesene Bestückungspreis. Bei aus China bezogenen PCBA-Baugruppen hängt die zollrechtliche Behandlung von der Funktion der Leiterplatte, der Herkunft der Bauteile, dem Sendungswert und den aktuellen Zollvorschriften ab. PCBark weist FOB-Preis, Fracht, angenommene Zölle und zollbezogene Gebühren im Angebot einzeln aus, damit Ihr Einkauf die Gesamtkosten bis zum Lieferort vor der Bestellung prüfen kann.
PCBA-Kostenübersicht bis zum Lieferort
| FOB-Ab-Werk-Preis | $25,000 |
| See- / Luftfracht | ≈ $1,500 |
| Annahme zu Zöllen / Zusatzzöllen | Angebotsspezifisch |
| Zollabfertigungs- und Maklergebühren | ≈ $400 |
| Geschätzte Kosten bis zum Lieferort | Vor der Bestellung berechnet |
Vor der Bestellung
PCBark weist Produktkosten, Fracht, angenommene Zölle, Maklergebühren und den optionalen Prüfumfang getrennt aus, damit Kunden die Kosten bis zum Lieferort statt nur des beworbenen Stückpreises vergleichen können.
Vor der Bestellung sollten Sie 2 Details zu den Kosten bis zum Lieferort prüfen.
Erstens die zolltarifliche Einreihung: Eine unbestückte Leiterplatte und eine bestückte PCBA-Baugruppe können je nach Funktion und Bestimmungsland unterschiedlichen Positionen zugeordnet werden. PCBark kennzeichnet die voraussichtlichen Annahmen zur Einreihung für die Prüfung durch Ihren Zollagenten, statt die HTS-Einreihung erst nachträglich zu berücksichtigen.
Zweitens die Annahmen im Angebot: Beigestellte Bauteile, Ursprungsregeln, Ausnahmen von Zusatzzöllen und Zollprogramme können die Bemessungsgrundlage für Zölle beeinflussen. Da sich diese Regeln ändern, behandelt PCBark die Zollpositionen als Annahmen im Angebot, die Ihr Zollagent prüfen muss, und nicht als Rechtsberatung.
Zertifizierungen, Normen und Leistungsgrenzen
Zertifizierungen stehen für ein System, nicht für ein Logo. PCBark bestückt nach den unten genannten Normen und bewahrt Chargen-, Datums- und Prüfaufzeichnungen auf, mit denen Sie die Einhaltung überprüfen können. Denn eine angegebene Norm ist wertlos, wenn sich ihre Einhaltung nicht prüfen lässt.
8 Zertifikate im automatischen Durchlauf
ISO 9001:2015
Qualitätsmanagement
ISO 14001
Umweltmanagement
IPC-A-610 Klasse 2/3
Abnahmekriterien für bestückte Leiterplatten
J-STD-001
Lötprozess
UL
Anerkannt
RoHS / REACH
Materialkonformität
Zentrale Normen für die Leiterplattenbestückung
Die beiden wichtigsten Normen in der Fertigung ergänzen sich: IPC-A-610 legt im Rahmen unseres ISO 9001-Systems fest, ob die fertige Baugruppe die Abnahmekriterien erfüllt, und J-STD-001 definiert den Lötprozess, mit dem sie hergestellt wird.
Beide verwenden denselben Rahmen der Klassen 1/2/3, und der Unterschied zwischen Klasse 2 und Klasse 3 ist konkret, kein Marketingversprechen.
Hinweis: Ein verbreiteter Irrtum verbindet Klasse 3 ausschließlich mit der Luft- und Raumfahrt. Das stimmt nicht. Die IPC-Klasse richtet sich nach den Anforderungen an die Zuverlässigkeit des Endprodukts, nicht nach der Branche. Daher kann Klasse 3 auch für kritische Industriesteuerungen, Sicherheitselektronik im Automobilbereich und Medizinelektronik gelten. Wählen Sie die niedrigste Klasse, die Ihren Anforderungen an die Zuverlässigkeit tatsächlich genügt; eine unnötige Vorgabe von Klasse 3 verursacht Mehrkosten ohne zusätzlichen Nutzen.
| Abnahmekriterium | Klasse 2 (für dedizierte Anwendungen) | Klasse 3 (hohe Zuverlässigkeit) |
|---|---|---|
| Lotfüllung durchkontaktierter Bohrungen | Mindestens 50 % | Mindestens 75 % |
| Kupferfehlstellen in der Bohrungswand | 1 Fehlstelle in ≤5 % der Bohrungen | Keine |
| Mindestdicke der Galvanisierung | 0.8 mil | 1.0 mil |
| Restring | Ausbruch bis ≤90° zulässig | Kein Ausbruch – durchgehend |
| Lotbenetzung (Lötseite) | 270° | 330° |
| Prüfumfang | Stichproben, AOI üblich | 100 % + Röntgenprüfung |
Leistungsgrenzen bei regulierten Programmen
PCBark verfügt weder über AS9100D noch über eine ITAR-Registrierung oder ISO 13485. Wir nehmen keine ITAR-kontrollierten Verteidigungsaufträge, AS9100-Programme der Luft- und Raumfahrt oder Programme für Medizinprodukte der Klasse III / implantierbare Medizinprodukte an, die diese Systeme erfordern. Für Leiterplattenbaugruppen in gewerblichen und industriellen Anwendungen, Konsumgütern, IoT und nicht sicherheitskritischen Automobilanwendungen bietet PCBark Verarbeitungsqualität nach IPC-A-610 Klasse 2 oder Klasse 3, Dokumentation im Rahmen des ISO-Systems, Prüfprotokolle und eine praxisnahe technische Prüfung.
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PCBA-Entwicklung und Kostenanalyse
Rechner für PCBA-Gesamtkosten bis zur Anlieferung
Sehen Sie vor Ihrer Bestellung die tatsächlichen Gesamtkosten für die Lieferung von China in die USA – FOB-Preis + Fracht + Zoll nach Section 301 + Gebühren.
Rechner starten
Auswahl des Bestückungsverfahrens
Beantworten Sie 3 Fragen, damit wir für Ihre Leiterplatte den passenden Service zur Leiterplattenbestückung auswählen können.
Fertigungsweg auswählen
Auswahl zwischen IPC-A-610 Klasse 2 und Klasse 3
Wählen Sie die niedrigste Klasse, die Ihren Anforderungen an die Zuverlässigkeit genügt – eine unnötige Vorgabe von Klasse 3 verursacht Mehrkosten ohne zusätzlichen Nutzen.
Normen prüfen
Eine bestückte Leiterplatte, kurz PCBA, ist eine ursprünglich unbestückte Leiterplatte, auf der elektronische Bauteile wie Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltungen und Steckverbinder durch SMT- und THT-Bestückung montiert und verlötet wurden, sodass eine fertige, funktionsfähige Einheit entsteht. Die unbestückte Leiterplatte trägt lediglich die Leiterbahnen aus Kupfer; bei der Bestückung kommen alle aktiven und passiven Bauteile hinzu, und vor dem Versand der bestückten Leiterplatten an Sie wird das Ergebnis durch Inspektion und elektrische Prüfung überprüft.
Eine PCB ist die unbestückte Leiterplatte mit Leiterbahnen aus Kupfer auf einem isolierenden Laminat und ohne Bauteile, während eine PCBA dieselbe Leiterplatte nach der Montage und dem Verlöten der Bauteile bezeichnet – eine Ausführung, bei der Bauteilkosten und Arbeitskosten für die Bestückung anfallen und die zollrechtlich völlig anders eingestuft wird.
Bei der Leiterplattenfertigung entsteht die unbestückte Leiterplatte durch Ätzen des Kupfers, Verpressen der Lagen, Bohren und Galvanisieren; bei der anschließenden Bestückung werden Bauteile auf der fertigen Leiterplatte platziert und verlötet, weshalb ein vollständig schlüsselfertiger Auftrag bei PCBark unter einem Dach und mit einer Bestellung direkt von unserer Leiterplattenfertigung in die Bestückung übergeht.
Die Kosten der Bestückung hängen von der Anzahl der Bauteile, der Dauer der Bauteilplatzierung, der Schwierigkeit der Gehäuseformen, der Stückzahl, dem Turnkey-Modell und dem Prüfumfang ab. Für Ihr Budget sind die Gesamtkosten bis zur Anlieferung entscheidend: FOB-Preis, Fracht, angenommene Zollsätze, Zollgebühren, Prüfumfang sowie mögliche Kosten für Nacharbeit oder Expressbearbeitung. PCBark schlüsselt diese Posten auf, damit Ihr Einkauf Angebote auf derselben Grundlage vergleichen kann.
Bei Prototypen und Kleinserien kann eine Expressfertigung kleiner Stückzahlen möglich sein, sobald die Leiterplattendaten, die BOM und die Bauteile vollständig vorliegen und technische Fragen geklärt sind. Die übliche Vorlaufzeit hängt von der Verfügbarkeit der Bauteile, der Stückzahl, dem Prüfumfang und dem gewählten Fertigungsfenster ab.
Fordern Sie zunächst ein aufgeschlüsseltes Angebot an, denn ein Gesamtpreis ohne Einzelposten ist das deutlichste Zeichen dafür, dass Prüfungen, die Kontrolle der Beschaffung oder eine technische Prüfung in der Vergleichssumme stillschweigend fehlen. Klären Sie anschließend die Schritte für Inspektion und Prüfung, die Ausführungsklasse (IPC-A-610 Klasse 2 oder 3), die zugehörigen Unterlagen zur Rückverfolgbarkeit und Konformitätsbescheinigungen sowie die Zuständigkeit für Ihre technischen Fragen – ein Betrieb, der seine Standards dokumentiert, ist einem Betrieb vorzuziehen, der pro Leiterplatte ein paar Cent günstiger ist.
Nein, und das sagen wir offen: Für ITAR-kontrollierte Rüstungsaufträge, Luft- und Raumfahrtprogramme nach AS9100 sowie Medizinprodukte der Klasse III oder implantierbare Medizinprodukte nach ISO 13485 sind eine Fertigungsstätte in den USA oder Registrierungen erforderlich, über die PCBark nicht verfügt; zudem untersagt das US-Exportrecht einem Werk in China grundsätzlich den Umgang mit ITAR-kontrollierten technischen Daten. Wir fertigen bestückte Leiterplatten für gewerbliche und industrielle Anwendungen, Konsumgüter, IoT und nicht sicherheitskritische Automobilanwendungen nach IPC-A-610 Klasse 2 und Klasse 3; fällt Ihr Projekt nicht in diesen Umfang, sagen wir Ihnen das von Anfang an und verweisen Sie an einen geeigneten Anbieter.
