DFM-Fertigungsreife im Selbsttest

Interaktives Tool / DFM-Fertigungsreife

DFM-Fertigungsreife im Selbsttest

Markieren Sie, was Ihr Design bereits berücksichtigt. Die Punktzahl zeigt, wie nah Ihre Leiterplatte an einer reibungslosen Fertigungsfreigabe ist – und welche Unterlagen Sie uns bei Lücken schicken sollten.

Gerber-Daten und Bohrdateien exportiertRS-274X-Gerber-Daten und eine Excellon-Bohrdatei oder ODB++ / IPC-2581.
Stückliste und Bestückungskoordinaten bereit (für die Bestückung)Erforderlich für die Prüfung der bestückungsgerechten Auslegung – Bauteilplatzierung, Polarität und Passung der Footprints.
Mindestbreite der Leiterbahn / Mindestabstand ≥ 4 milIm Rahmen der Standardfertigung oder darüber; feinere Strukturen erfordern eine Fertigungslinie mit erweiterten Möglichkeiten.
Äußerer Restring ≥ 0,05 mmDie Pads bleiben trotz Bohrversatz gemäß IPC-2221 / IPC-6012 erhalten.
Mindestabstand zwischen Kupfer und Leiterplattenkante festgelegtKupfer ist für das Fräsen bzw. Ritzen der V-Nut von der Leiterplattenkontur zurückgesetzt.
Lötstoppmaskenabstand ≥ ~4 milKein Lötstopplack auf den Pads; Lötstopplackstege sind breit genug, um nicht abzuplatzen.
Bestückungsdruck mit Abstand zu den PadsKein Bestückungsdruck auf freiliegendem Kupfer; gut lesbare Strichbreite.
Seitenverhältnis der Vias ≤ 8:1Die Bohrungen lassen sich bei der vorgesehenen Leiterplattendicke galvanisieren.

Markieren Sie die Punkte, die Ihr Design erfüllt.

Gerber-Daten hochladen und kostenlos von unseren Ingenieuren prüfen lassen →

Ein Selbsttest ersetzt keine echte DFM-Analyse – auch die Bestückung (DFA) und prozessspezifische Risiken müssen von einem Fachmann anhand der Vorgaben Ihres vorgesehenen Leiterplattenherstellers geprüft werden. Schicken Sie uns Ihre Gerber-Daten, Stückliste und Bestückungskoordinaten; wir bestätigen den Rest innerhalb von 24 Stunden.

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