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Outil interactif pour circuits imprimés
Outil de vérification du rapport d’aspect des vias d’interconnexion
Rapport d’aspect = épaisseur finale du circuit imprimé ÷ plus petit diamètre de trou traversant métallisé. Il indique la difficulté à percer les trous et à les métalliser de façon fiable. Les circuits imprimés à 32–42 couches sont épais, ce qui tend à augmenter ce rapport.
Épaisseur finale totale de l’empilement des couches.
mm
Diamètre final du perçage du plus petit trou traversant métallisé.
mm
Saisissez une épaisseur et un diamètre positifs (tous deux en mm).
—
≤8:1
Standard 8–12:1
Avancé 12–15:1
Haute capacité >15:1
Spécialisé
Standard 8–12:1
Avancé 12–15:1
Haute capacité >15:1
Spécialisé
Pourquoi est-ce important pour les circuits imprimés à 32–42 couches ?
Les circuits imprimés à 32–42 couches sont physiquement épais : à diamètre de perçage égal, leur rapport d’aspect est donc beaucoup plus élevé. Une métallisation fiable à des rapports élevés repose généralement sur une lamination séquentielle avec des microvias percés au laser et/ou un contre-perçage. Au-delà de ~15:1, discutez-en avec un ingénieur plutôt que de simplement cocher une case.
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Envoyez-nous votre empilement des couches et votre tableau de perçage pour une analyse de fabricabilité.
