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Générateur de liste de contrôle DFM pour montage traversant
Vérifiez que votre dossier Gerber + BOM est complet avant de demander une analyse DFM. Cochez chaque élément pour connaître votre score de préparation.
Préparation à l’analyse DFM
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✓ Prêt pour l’analyse DFM
Votre dossier est complet. Envoyez vos fichiers Gerber et votre BOM à PCBark pour une analyse DFM gratuite sous 24 heures, sans engagement.
Demander une analyse DFM gratuite →Éléments manquants avant l’envoi pour analyse DFM :
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✓Fichiers Gerber (format RS-274X) — toutes les couches inclusesCouches de cuivre, fichier de perçage (.drl), contour du circuit imprimé, masque de soudure et sérigraphies des faces supérieure et inférieureObligatoire
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✓La BOM comprend les références fabricant des composants (et non des désignations génériques)Chaque composant possède une référence MPN du fabricant d’origine — pas seulement “résistance 100Ω” ou “condensateur 10µF”Obligatoire
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✓La BOM précise, pour tous les composants THT, s’ils sont conformes RoHS ou s’ils contiennent du plombChaque composant à montage traversant est indiqué comme conforme RoHS (soudure à la vague SAC305) ou contenant du plomb (SnPb), selon le casObligatoire
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✓Types de boîtiers DIP précisés dans la BOM (8 broches, 16 broches, 40 broches, etc.)Nombre de broches et largeur du corps (0,3″ ou 0,6″) confirmés pour tous les circuits intégrés DIP à double rangée de brochesObligatoire pour les boîtiers DIP
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✓Plan d’assemblage des cartes électroniques indiquant la polarité et l’orientation des composantsRepères de la broche 1, marquages des cathodes et sens d’insertion pour tous les composants THT non symétriquesObligatoire
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✓Pastilles des composants traversants dimensionnées selon le rapport entre le diamètre du trou et celui de la patte défini par IPC-2222Diamètre de perçage = diamètre de la patte + 0,4 mm (valeur optimale selon IPC 2222). Les trous surdimensionnés réduisent le taux de remplissage du fût métallisé.IPC-2222
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✓Zones de masquage pour la soudure sélective définies (circuits imprimés mixtes SMT+THT)Les composants SMT situés côté soudure sont signalés comme zones à ne pas souder pour la programmation de la buse de soudure sélectiveTechnologie mixte
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✓Accès aux points de test précisé (si un test ICT ou fonctionnel est requis)Points d’accès pour le test ICT documentés ; points de test à sondes mobiles indiqués dans la BOM ou les notes d’assemblageSi un test est requis





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