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Generador de listas de verificación DFM para montaje por orificio pasante
Verifique que sus archivos Gerber y su BOM estén completos antes de solicitar la revisión DFM. Marque cada elemento para ver su puntaje de preparación.
Preparación para la revisión DFM
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✓ Listo para la revisión DFM
Su documentación está completa. Envíe sus archivos Gerber y su BOM a PCBark para una revisión DFM gratuita en 24 horas, sin compromiso.
Solicitar revisión DFM gratuita →Elementos faltantes antes de solicitar la revisión DFM:
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✓Archivos Gerber (formato RS-274X): todas las capas incluidasCapas de cobre, archivo de perforación (.drl), contorno de la placa de circuito impreso, máscara antisoldante y serigrafía superior e inferiorObligatorio
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✓La BOM incluye números de pieza del fabricante (no genéricos)Cada componente tiene un MPN del fabricante original, no solo “resistencia de 100 Ω” o “capacitor de 10 µF”Obligatorio
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✓La BOM indica si cada componente THT cumple con RoHS o contiene plomoCada componente de montaje por orificio pasante está identificado, según corresponda, como compatible con RoHS (soldadura por ola con SAC305) o con plomo (SnPb)Obligatorio
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✓La BOM especifica los tipos de formato DIP (8 pines, 16 pines, 40 pines, etc.)Se confirmó el número de pines y el ancho del cuerpo (0.3″ o 0.6″) de todos los circuitos integrados DIP de doble hileraObligatorio para DIP
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✓Plano de ensamble con indicaciones de polaridad y orientación de los componentesIndicadores del pin 1, marcas de cátodo y sentido de inserción de todos los componentes THT no simétricosObligatorio
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✓Áreas de contacto para montaje por orificio pasante dimensionadas según la relación entre orificio y terminal de IPC-2222Diámetro de perforación = diámetro del terminal + 0.4 mm (óptimo según IPC 2222). Los orificios sobredimensionados reducen el porcentaje de llenado del orificio metalizado.IPC-2222
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✓Zonas de máscara antisoldante para soldadura selectiva identificadas (placas de circuito impreso con SMT+THT)Los componentes SMT del lado de soldadura están marcados como zonas sin soldadura para programar la boquilla de soldadura selectivaTecnología mixta
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✓Acceso a los puntos de prueba especificado (si se requiere ICT o prueba funcional)Puntos de acceso para ICT documentados; nodos para prueba con sondas móviles identificados en la BOM o en las notas de ensambleSi se requiere una prueba








