Contactez PCBark
Estimateur du coût des défauts BGA cachés
L’AOI ne peut pas contrôler les joints de soudure BGA. Estimez le coût annuel des reprises lorsque des défauts passent jusqu’à l’expédition, ainsi que les économies permises par le contrôle aux rayons X.
Circuits imprimés comportant ≥1 composant électronique BGA par mois
Valeur moyenne d’un circuit imprimé fini ou coût de la BOM
Inclure toutes les défaillances en clientèle et tous les retours liés aux BGA
Heures de technicien + matériaux pour la reprise / le rebillage des BGA
Influe sur le nombre de défauts cachés qui parviennent chez les clients
Estimation du coût annuel des défauts
Modèle fondé sur : un coût de reprise de 10–20× le coût de l’assemblage de cartes électroniques (données sectorielles IPC) ; une réduction du taux de défauts pouvant atteindre 30 % grâce au contrôle qualité aux rayons X (référence EMS) ; un coût des défaillances en clientèle estimé à 15× le coût de reprise (garantie, logistique et retours clients NTF compris). Les coûts réels varient selon le produit et le contrat client.
![Circuit imprimé de 16-24 couches : guide sur l’empilement et la conception [2026]](https://pcbark.com/wp-content/uploads/2026/07/16-24-layer-pcb-guide-featured-2-150x150.png)
