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Estimador de custos de defeitos ocultos em BGA
A AOI não inspeciona as soldas de BGA. Estime o custo anual de retrabalho por defeitos enviados e a economia com a inspeção por raios X.
Placas com ≥1 componente BGA por mês
Valor médio da placa acabada ou custo da BOM
Inclua todas as falhas em campo e devoluções relacionadas a BGA
Horas de trabalho técnico + materiais para retrabalho / refazimento das esferas de solda de BGA
Afeta quantos defeitos ocultos chegam ao uso em campo
Estimativa do custo anual de defeitos
Modelo baseado em: custos de retrabalho 10–20× maiores que os de montagem (dados setoriais da IPC); controle de qualidade por raios X reduz as taxas de defeitos em até 30% (referência do setor de EMS); custo de falhas em campo estimado em 15× o custo de retrabalho (inclui garantia, logística e devoluções NTF de clientes). Os custos reais variam conforme o produto e o contrato com o cliente.
![Projeto de PCB rígido-flexível: dispositivos aeroespaciais e compactos [Guia]](https://pcbark.com/wp-content/uploads/2026/08/rigid-flex-pcb-design-featured-150x150.png)
