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Outil interactif / microvias
Calculateur de rapport d’aspect des microvias
Vérifiez si un microvia percé au laser pourra être métallisé de manière fiable avant de figer l’empilement des couches. Rapport d’aspect = profondeur du diélectrique ÷ diamètre du microvia.
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Ces recommandations reflètent les pratiques HDI standard du secteur selon l’IPC-2226 (rapport d’aspect visé pour les microvias percés au laser ≤ 1:1 ; les vias d’interconnexion empilés remplis de cuivre sont les plus fiables près de 0.8:1). Les limites définitives sont confirmées par l’équipe technique de PCBark lors de l’analyse DFM.
