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Outil interactif pour circuits imprimés
Aide au choix : 32–42 couches
Estimez une plage raisonnable de nombre de couches à partir de trois facteurs qui complexifient l’empilement des couches : la densité du routage des sorties BGA, le nombre d’interfaces haute vitesse et le nombre de rails d’alimentation qui se disputent l’espace sur les plans.
Le plus grand nombre de broches d’un même BGA ou composant sur le circuit imprimé (celui qui détermine le routage des sorties).
Nombre d’interfaces haute vitesse à impédance contrôlée (PCIe 5.0, DDR5, 100/400G, voies SerDes regroupées par protocole).
Nombre de tensions d’alimentation distinctes nécessitant une isolation ou une zone dédiée sur un plan.
Veuillez saisir un nombre valide supérieur ou égal à zéro dans chaque champ.
Plage de nombre de couches recommandée
—
Conséquences probables sur la fabrication
- ?Lamination séquentielle
- ?Vias d’interconnexion borgnes / enterrés
Score de complexité
—
Facteur principal
—
Adaptez l’empilement des couches à vos besoins
Plus de couches ≠ mieux. Des couches supplémentaires permettent d’intégrer des plans de référence bien définis ; elles ne corrigent pas un routage mal conçu. Ne passez à 32–42 couches que si la densité du routage, l’isolation et le nombre de plans d’alimentation l’exigent réellement.
Demandez une analyse DFM
Faites vérifier la cohérence de votre empilement des couches par un ingénieur avant d’engager la fabrication des outillages.
