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Fabrication de circuits imprimés
- Fabrication de circuits imprimés Solutions de fabrication pour les circuits imprimés rigides, à gestion thermique, RF et de puissance.
  Conçu pour les ingénieurs qui comparent les substrats, le cuivre, le nombre de couches, la finition de surface et la classe IPC visée avant de demander un devis.
  
  1-42 couches Classes IPC 2/3 Analyse DFM
  Éclairage sur l’empilement des couchesGuide de conception des circuits imprimés à 8-12 couchesNombre de couches, vias d’interconnexion, impédance et vérification des fournisseurs avant demande de devis. Demander un devis de fabrication de circuits imprimés
  
  Fabrication de base Fabrication de circuits imprimésFabrication de circuits imprimés rigides, du prototype à la production. Circuits imprimés multicouchesCircuits imprimés à 4, 6, 8-12, 16-24 et 32-42 couches. Circuits imprimés à contacts dorésConnecteurs de bord, dorure dure, chanfreinage et durabilité.
  
  Gestion thermique et puissance Circuits imprimés en aluminium / MCPCBCircuits imprimés à âme métallique pour LED, applications de puissance et transfert de chaleur. Circuits imprimés en céramiqueSubstrats en alumine et substrats à haute conductivité thermique pour les fabrications exigeantes. Circuits imprimés à cuivre épaisConceptions pour courants élevés exigeant une forte épaisseur de cuivre.
  
  RF et haute vitesse Substrats Rogers / RFConseils sur les stratifiés haute fréquence et les empilements des couches RF. Circuits imprimés RF / micro-ondesMatériaux maîtrisés, impédance contrôlée et routage à faibles pertes. Circuits numériques à haute vitesseApplications HDI à impédance contrôlée.
  
  Outils d’ingénierie Estimateur du coût des circuits imprimésEstimez les facteurs de coût de fabrication de circuits imprimés avant de demander un devis. Sélecteur de classe IPCChoisissez la classe 2 ou la classe 3 selon les risques. Calculateur de largeur des pistesVérifiez les exigences relatives au courant, au cuivre et aux pistes.
  
  Données à fournir fichiers Gerber, empilement des couches, tableau des impédances Résultats remarques DFM, options de finition de surface, délais possibles Maîtrise des risques matériaux, cuivre, perçage, tolérances
  
  Guide de fabrication de circuits imprimés Calculateur du coût total rendu Analyse DFM / DFA Contacter l’équipe d’ingénierie
Assemblage de cartes électroniques
- Assemblage de cartes électroniques PCBA, SMT, THT, BGA, intégration en boîtier et fabrication électronique EMS clé en main sous un même système qualité.
  Choisissez selon le modèle d’approvisionnement, la rapidité de fabrication, le procédé d’assemblage de cartes électroniques ou le périmètre du produit fini.
  
  SMT + THT Approvisionnement selon la nomenclature BOM Test fonctionnel
  Éclairage sur les PCBAGuide des procédés d’assemblage de cartes électroniquesSMT, THT, risques liés à la nomenclature BOM, contrôle et choix d’approvisionnement. Demander un devis d’assemblage de cartes électroniques
  
  Modèles de service Assemblage de cartes électroniquesPrésentation complète du service d’assemblage de cartes électroniques. Assemblage de cartes électroniques clé en mainFabrication de circuits imprimés, composants électroniques, assemblage de cartes électroniques et tests. Assemblage de cartes électroniques en petites sériesPetites séries avec analyse technique et couverture des tests.
  
  Fabrication rapide Assemblage rapide de cartes électroniquesFabrications à délai réduit pour les projets urgents. Assemblage de cartes électroniques prototypesPassage du prototype à la production avec contrôles DFM. Assemblage de cartes de circuits imprimésSolutions CCA pour les projets aérospatiaux et MIL-STD.
  
  Procédés d’assemblage de cartes électroniques Assemblage de cartes électroniques en SMTMontage en surface, refusion, contrôle et maîtrise du rendement de production. Montage traversant / DIPRésistance mécanique, remplissage des trous métallisés et technologie mixte. Assemblage de cartes électroniques avec composants BGAContrôle aux rayons X, vérification des vides et fiabilité des connexions cachées.
  
  Outils d’assemblage de cartes électroniques Estimateur du coût total rendu des cartes assemblées PCBAComparez le coût réel des différents modèles d’approvisionnement. Sélecteur de type d’assemblage de cartes électroniquesChoisissez entre SMT, THT, technologie mixte et intégration en boîtier. Estimateur du coût des cartes assemblées PCBAFacteurs de coût à examiner avant une demande de devis pour une fabrication clé en main.
  
  Données à fournir nomenclature BOM, fichier de placement des composants, plan d’assemblage Résultats analyse de l’approvisionnement, méthode d’assemblage de cartes électroniques, plan de test Maîtrise des risques BGA, composants de remplacement, humidité, traçabilité
  
  Intégration en boîtier / assemblage final de cartes électroniques Guide d’assemblage de cartes électroniques Contrôle et tests Envoyer la nomenclature BOM pour analyse
Circuits imprimés avancés
- Circuits imprimés avancés Fabrication de circuits HDI, flexibles, rigides-flexibles et à grand nombre de couches pour l’électronique dense.
  Choisissez cette solution lorsque le circuit imprimé nécessite des microvias, des zones de pliage, une impédance contrôlée ou un grand nombre de couches.
  
  HDI à interconnexions sur toutes les couches Rigide-flexible 32-42 couches
  Conception avancéeGuide des circuits imprimés flexibles multicouchesZones de pliage, choix de l’empilement des couches, impédance et maîtrise de la fiabilité. Faire examiner un empilement des couches avancé
  
  Fabrications HDI Circuits imprimés HDICircuits imprimés à interconnexions haute densité et structures à microvias. Circuits imprimés HDI à interconnexions sur toutes les couchesInterconnexions sur chaque couche et procédés de lamination séquentielle. HDI ou multicoucheNe choisissez le HDI que si la densité et le routage l’exigent.
  
  Flexible et rigide-flexible Circuits imprimés flexibles et rigides-flexiblesCircuits flexibles, structures rigides-flexibles et planification des zones de pliage. Fabricant de circuits imprimés rigides-flexiblesFabrication intégrée de circuits rigides-flexibles pour l’électronique compacte. Assemblage de circuits imprimés flexiblesProcédé d’assemblage de cartes électroniques flexibles et rigides-flexibles.
  
  Nombre de couches Circuits imprimés multicouchesChoix du nombre de couches, empilement des couches et contrôle de l’impédance. Circuits imprimés à 4 couchesEmpilements des couches courants pour les circuits imprimés compacts standard. Circuits imprimés à 16-24 couchesCircuits imprimés à grand nombre de couches pour un routage dense. Circuits imprimés à 32-42 couchesSolutions pour un nombre de couches très élevé.
  
  Outils avancés Sélecteur d’empilement des couches HDIChoisissez une structure HDI réalisable. Calculateur de rayon de pliage des circuits flexiblesVérifiez les exigences de pliage statique et dynamique. Outil de recommandation du nombre de couchesDéterminez le nombre de couches adapté avant de demander un devis.
  
  Données à fournir rayon de pliage, empilement des couches, plan des vias d’interconnexion Résultats solution HDI, règles applicables aux circuits flexibles, vérifications de l’impédance Maîtrise des risques lamination, métallisation, film de recouvrement, rendement de production
  
  Applications HDI à haute vitesse Fabricant de circuits imprimés flexibles Circuits imprimés flexibles multicouches Vérification de la préparation DFM
Secteurs d’activité
- Secteurs d’activité Solutions de fabrication et d’assemblage de cartes électroniques pour les secteurs exigeant une haute fiabilité.
  Déterminez les matériaux, les contrôles, les critères d’acceptation de la classe IPC et les exigences d’approvisionnement adaptés à votre secteur.
  
  Médical Aérospatiale Automobile
  Guide sectorielGuide des circuits imprimés pour le contrôle industrielChoix de circuits imprimés robustes pour les automates PLC, les variateurs, les interfaces HMI et l’automatisation. Demander un devis pour votre secteur
  
  Haute fiabilité Secteurs que nous servonsPrésentation des circuits imprimés et de leur assemblage par secteur d’activité. Circuits imprimés pour l’aérospatialeSolutions rigides-flexibles, impédance contrôlée, revêtement et fabrication selon la classe IPC 3. Circuits imprimés pour le médicalPlanification de la traçabilité, de la fiabilité et de la fabrication de dispositifs médicaux.
  
  Systèmes industriels Circuits imprimés pour le contrôle industrielCircuits imprimés pour automates PLC, variateurs VFD, interfaces HMI, systèmes d’alimentation et d’automatisation. Circuits imprimés pour la robotiqueCommandes, capteurs, alimentation et assemblage compact de cartes électroniques. Circuits imprimés pour l’IoTContraintes liées aux communications sans fil, à la faible consommation, aux batteries et aux circuits imprimés compacts.
  
  Mobilité et véhicules électriques Circuits imprimés pour l’automobileExigences relatives aux véhicules électriques, aux systèmes ADAS, à la gestion thermique, aux vibrations et à la qualité. Circuits imprimés pour les dronesContrôleurs de vol, ESC, PDB, HDI et fabrications légères. Circuits imprimés RF / radarExigences en matière de matériaux RF et d’impédance pour les systèmes de détection.
  
  Outils par secteur Sélecteur de circuits imprimés selon l’applicationAssociez les risques de l’application au type de circuit imprimé. Sélecteur de substratComparez les options FR-4, MCPCB, céramique, RF et flexibles. Liste de vérification avant demande de devisPréparez les spécifications avant l’analyse technique.
  
  Données à fournir application, environnement, classe IPC visée Résultats choix des matériaux, étendue des tests, documentation Maîtrise des risques gestion thermique, vibrations, revêtement, traçabilité
  
  Exemples d’applications Normes de qualité Méthodes de contrôle Discuter des risques de l’application
Capacités
- Capacités Qualité, contrôle, DFM, normes et assistance technique.
  Utilisez ce panneau pour montrer que PCBark peut fabriquer, contrôler et documenter le projet, puis augmenter les volumes en toute sécurité.
  
  AOI Rayons X Test par sondes mobiles
  Point DFMVérification de l’empilement des couches à 6 couchesEmpilement des couches, impédance, stratégie de vias d’interconnexion et points de vérification. Demander une analyse de faisabilité
  
  Système qualité Capacités et qualitéPrésentation des capacités de fabrication et de la qualité. Certifications et normesNormes IPC, certifications et parcours de documentation. Classe IPC 2 ou classe 3Choisissez la classe de fabrication adaptée aux risques et aux coûts.
  
  Contrôle et tests AOI / rayons X / test par sondes mobilesContrôle des défauts de fabrication des circuits imprimés et d’assemblage de cartes électroniques. Sélecteur de méthode de contrôleChoisissez entre AOI, rayons X, test par sondes mobiles, ICT et test fonctionnel. Outil de vérification des critères d’acceptation des vides sous BGAÉvaluez le risque lié aux connexions cachées des composants BGA.
  
  Analyse technique Analyse DFM / DFARepérez les problèmes de fabricabilité et d’assemblage de cartes électroniques avant la fabrication. Calculateur de largeur des pistes des circuits imprimésVérifiez la largeur et l’espacement des pistes selon l’épaisseur de cuivre. Outil de vérification du rapport d’aspect des vias d’interconnexionVérifiez la faisabilité de la métallisation et les contraintes de perçage.
  
  Assistance spécialisée Rétro-ingénierie de circuits imprimésRétro-ingénierie sous accord de confidentialité et assistance en cas d’obsolescence. Vérification rapide des capacitésVérifiez si le projet entre dans les capacités de PCBark. Sélecteur de substrat pour circuits imprimésChoisissez le matériau selon les besoins de gestion thermique, de RF, de tenue mécanique et de coût.
  
  Données à fournir tolérances, classe IPC, objectifs de contrôle Résultats remarques DFM, étendue des tests, méthode d’assurance qualité Maîtrise des risques rapport d’aspect des vias d’interconnexion, vides sous BGA, traçabilité des matériaux
  
  Liste de vérification pour qualifier un fabricant Liste de vérification DFM Méthodes de test des circuits imprimés Soumettre les fichiers pour analyse
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  1-42 couches Classes IPC 2/3 Analyse DFM
  Éclairage sur l’empilement des couchesGuide de conception des circuits imprimés à 8-12 couchesNombre de couches, vias d’interconnexion, impédance et vérification des fournisseurs avant demande de devis. Demander un devis de fabrication de circuits imprimés
  
  Fabrication de base Fabrication de circuits imprimésFabrication de circuits imprimés rigides, du prototype à la production. Circuits imprimés multicouchesCircuits imprimés à 4, 6, 8-12, 16-24 et 32-42 couches. Circuits imprimés à contacts dorésConnecteurs de bord, dorure dure, chanfreinage et durabilité.
  
  Gestion thermique et puissance Circuits imprimés en aluminium / MCPCBCircuits imprimés à âme métallique pour LED, applications de puissance et transfert de chaleur. Circuits imprimés en céramiqueSubstrats en alumine et substrats à haute conductivité thermique pour les fabrications exigeantes. Circuits imprimés à cuivre épaisConceptions pour courants élevés exigeant une forte épaisseur de cuivre.
  
  RF et haute vitesse Substrats Rogers / RFConseils sur les stratifiés haute fréquence et les empilements des couches RF. Circuits imprimés RF / micro-ondesMatériaux maîtrisés, impédance contrôlée et routage à faibles pertes. Circuits numériques à haute vitesseApplications HDI à impédance contrôlée.
  
  Outils d’ingénierie Estimateur du coût des circuits imprimésEstimez les facteurs de coût de fabrication de circuits imprimés avant de demander un devis. Sélecteur de classe IPCChoisissez la classe 2 ou la classe 3 selon les risques. Calculateur de largeur des pistesVérifiez les exigences relatives au courant, au cuivre et aux pistes.
  
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Assemblage de cartes électroniques
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  SMT + THT Approvisionnement selon la nomenclature BOM Test fonctionnel
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  Modèles de service Assemblage de cartes électroniquesPrésentation complète du service d’assemblage de cartes électroniques. Assemblage de cartes électroniques clé en mainFabrication de circuits imprimés, composants électroniques, assemblage de cartes électroniques et tests. Assemblage de cartes électroniques en petites sériesPetites séries avec analyse technique et couverture des tests.
  
  Fabrication rapide Assemblage rapide de cartes électroniquesFabrications à délai réduit pour les projets urgents. Assemblage de cartes électroniques prototypesPassage du prototype à la production avec contrôles DFM. Assemblage de cartes de circuits imprimésSolutions CCA pour les projets aérospatiaux et MIL-STD.
  
  Procédés d’assemblage de cartes électroniques Assemblage de cartes électroniques en SMTMontage en surface, refusion, contrôle et maîtrise du rendement de production. Montage traversant / DIPRésistance mécanique, remplissage des trous métallisés et technologie mixte. Assemblage de cartes électroniques avec composants BGAContrôle aux rayons X, vérification des vides et fiabilité des connexions cachées.
  
  Outils d’assemblage de cartes électroniques Estimateur du coût total rendu des cartes assemblées PCBAComparez le coût réel des différents modèles d’approvisionnement. Sélecteur de type d’assemblage de cartes électroniquesChoisissez entre SMT, THT, technologie mixte et intégration en boîtier. Estimateur du coût des cartes assemblées PCBAFacteurs de coût à examiner avant une demande de devis pour une fabrication clé en main.
  
  Données à fournir nomenclature BOM, fichier de placement des composants, plan d’assemblage Résultats analyse de l’approvisionnement, méthode d’assemblage de cartes électroniques, plan de test Maîtrise des risques BGA, composants de remplacement, humidité, traçabilité
  
  Intégration en boîtier / assemblage final de cartes électroniques Guide d’assemblage de cartes électroniques Contrôle et tests Envoyer la nomenclature BOM pour analyse
Circuits imprimés avancés
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  HDI à interconnexions sur toutes les couches Rigide-flexible 32-42 couches
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  Fabrications HDI Circuits imprimés HDICircuits imprimés à interconnexions haute densité et structures à microvias. Circuits imprimés HDI à interconnexions sur toutes les couchesInterconnexions sur chaque couche et procédés de lamination séquentielle. HDI ou multicoucheNe choisissez le HDI que si la densité et le routage l’exigent.
  
  Flexible et rigide-flexible Circuits imprimés flexibles et rigides-flexiblesCircuits flexibles, structures rigides-flexibles et planification des zones de pliage. Fabricant de circuits imprimés rigides-flexiblesFabrication intégrée de circuits rigides-flexibles pour l’électronique compacte. Assemblage de circuits imprimés flexiblesProcédé d’assemblage de cartes électroniques flexibles et rigides-flexibles.
  
  Nombre de couches Circuits imprimés multicouchesChoix du nombre de couches, empilement des couches et contrôle de l’impédance. Circuits imprimés à 4 couchesEmpilements des couches courants pour les circuits imprimés compacts standard. Circuits imprimés à 16-24 couchesCircuits imprimés à grand nombre de couches pour un routage dense. Circuits imprimés à 32-42 couchesSolutions pour un nombre de couches très élevé.
  
  Outils avancés Sélecteur d’empilement des couches HDIChoisissez une structure HDI réalisable. Calculateur de rayon de pliage des circuits flexiblesVérifiez les exigences de pliage statique et dynamique. Outil de recommandation du nombre de couchesDéterminez le nombre de couches adapté avant de demander un devis.
  
  Données à fournir rayon de pliage, empilement des couches, plan des vias d’interconnexion Résultats solution HDI, règles applicables aux circuits flexibles, vérifications de l’impédance Maîtrise des risques lamination, métallisation, film de recouvrement, rendement de production
  
  Applications HDI à haute vitesse Fabricant de circuits imprimés flexibles Circuits imprimés flexibles multicouches Vérification de la préparation DFM
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  Médical Aérospatiale Automobile
  Guide sectorielGuide des circuits imprimés pour le contrôle industrielChoix de circuits imprimés robustes pour les automates PLC, les variateurs, les interfaces HMI et l’automatisation. Demander un devis pour votre secteur
  
  Haute fiabilité Secteurs que nous servonsPrésentation des circuits imprimés et de leur assemblage par secteur d’activité. Circuits imprimés pour l’aérospatialeSolutions rigides-flexibles, impédance contrôlée, revêtement et fabrication selon la classe IPC 3. Circuits imprimés pour le médicalPlanification de la traçabilité, de la fiabilité et de la fabrication de dispositifs médicaux.
  
  Systèmes industriels Circuits imprimés pour le contrôle industrielCircuits imprimés pour automates PLC, variateurs VFD, interfaces HMI, systèmes d’alimentation et d’automatisation. Circuits imprimés pour la robotiqueCommandes, capteurs, alimentation et assemblage compact de cartes électroniques. Circuits imprimés pour l’IoTContraintes liées aux communications sans fil, à la faible consommation, aux batteries et aux circuits imprimés compacts.
  
  Mobilité et véhicules électriques Circuits imprimés pour l’automobileExigences relatives aux véhicules électriques, aux systèmes ADAS, à la gestion thermique, aux vibrations et à la qualité. Circuits imprimés pour les dronesContrôleurs de vol, ESC, PDB, HDI et fabrications légères. Circuits imprimés RF / radarExigences en matière de matériaux RF et d’impédance pour les systèmes de détection.
  
  Outils par secteur Sélecteur de circuits imprimés selon l’applicationAssociez les risques de l’application au type de circuit imprimé. Sélecteur de substratComparez les options FR-4, MCPCB, céramique, RF et flexibles. Liste de vérification avant demande de devisPréparez les spécifications avant l’analyse technique.
  
  Données à fournir application, environnement, classe IPC visée Résultats choix des matériaux, étendue des tests, documentation Maîtrise des risques gestion thermique, vibrations, revêtement, traçabilité
  
  Exemples d’applications Normes de qualité Méthodes de contrôle Discuter des risques de l’application
Capacités
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  AOI Rayons X Test par sondes mobiles
  Point DFMVérification de l’empilement des couches à 6 couchesEmpilement des couches, impédance, stratégie de vias d’interconnexion et points de vérification. Demander une analyse de faisabilité
  
  Système qualité Capacités et qualitéPrésentation des capacités de fabrication et de la qualité. Certifications et normesNormes IPC, certifications et parcours de documentation. Classe IPC 2 ou classe 3Choisissez la classe de fabrication adaptée aux risques et aux coûts.
  
  Contrôle et tests AOI / rayons X / test par sondes mobilesContrôle des défauts de fabrication des circuits imprimés et d’assemblage de cartes électroniques. Sélecteur de méthode de contrôleChoisissez entre AOI, rayons X, test par sondes mobiles, ICT et test fonctionnel. Outil de vérification des critères d’acceptation des vides sous BGAÉvaluez le risque lié aux connexions cachées des composants BGA.
  
  Analyse technique Analyse DFM / DFARepérez les problèmes de fabricabilité et d’assemblage de cartes électroniques avant la fabrication. Calculateur de largeur des pistes des circuits imprimésVérifiez la largeur et l’espacement des pistes selon l’épaisseur de cuivre. Outil de vérification du rapport d’aspect des vias d’interconnexionVérifiez la faisabilité de la métallisation et les contraintes de perçage.
  
  Assistance spécialisée Rétro-ingénierie de circuits imprimésRétro-ingénierie sous accord de confidentialité et assistance en cas d’obsolescence. Vérification rapide des capacitésVérifiez si le projet entre dans les capacités de PCBark. Sélecteur de substrat pour circuits imprimésChoisissez le matériau selon les besoins de gestion thermique, de RF, de tenue mécanique et de coût.
  
  Données à fournir tolérances, classe IPC, objectifs de contrôle Résultats remarques DFM, étendue des tests, méthode d’assurance qualité Maîtrise des risques rapport d’aspect des vias d’interconnexion, vides sous BGA, traçabilité des matériaux
  
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CapacitésCapacités et qualité AOI / rayons X / test par sondes mobiles Certifications Analyse DFM / DFA Rétro-ingénierie Sélecteur de classe IPC

01 Fabrication de circuits imprimésCircuits imprimés rigides, RF, à gestion thermique et à forte épaisseur de cuivreExamen des fichiers Gerber, de l’empilement des couches, des matériaux, de la finition de surface et des tolérances. 02 Assemblage de cartes électroniquesSMT, THT, BGA, clé en main et intégration en boîtierApprovisionnement selon la nomenclature BOM, placement des composants, contrôle et test fonctionnel. 03 Circuits imprimés avancésEmpilements des couches HDI, flexibles, rigides-flexibles et à grand nombre de couchesMicrovias, zones de pliage, impédance, lamination et rendement de production. 04 Contrôle qualitéAOI, rayons X, test par sondes mobiles, documentation IPCMaîtrise des risques liés à la classe visée, aux BGA, aux vias d’interconnexion et à la traçabilité.

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