Outil de vérification du rapport d’aspect et de la fiabilité des microvias

Les microvias empilés défaillent par séparation selon l’axe Z lorsque leur rapport d’aspect est trop élevé — un risque signalé par l’IPC pour les circuits imprimés haute fiabilité. Vérifiez votre microvia par rapport à la plage de métallisation de l’IPC-2226 avant de valider l’empilement des couches.