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RθJA de la MCPCB de aluminio (°C/W)
Estimador de resistencia térmica de PCB de aluminio
Estime la resistencia térmica entre la unión y el ambiente y cuánto más frío funciona su componente en una MCPCB de aluminio frente a FR-4. Modelo de primer orden para la selección inicial de la placa de circuito impreso.
p. ej., un LED de potencia de 3 W o un MOSFET
Dieléctrico típico con revestimiento térmico: 0.075–0.15 mm
Área de contacto de cobre + superficie de distribución del calor
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Temperatura estimada de la unión (°C) en una MCPCB de aluminio
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RθJA de FR-4 (°C/W)
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Solicite una revisión DFM térmica de su PCB →
Estimación de primer orden: RθJA ≈ resistencia del dieléctrico (t / k·A) más términos fijos de distribución del calor y convección. La referencia de FR-4 utiliza un laminado de 0.25 W/m·K. El rendimiento real depende del peso del cobre, las vías de interconexión y el uso de disipadores de calor — solicite un análisis detallado para diseños de producción.
