• Fichiers Gerber et de perçage exportésFichiers Gerber RS-274X et fichier de perçage Excellon, ou ODB++ / IPC-2581.
• BOM et fichier de coordonnées prêts (pour l’assemblage de cartes électroniques)Nécessaires aux contrôles de conception pour l’assemblage de cartes électroniques : placement des composants, polarité et compatibilité des empreintes.
• Largeur minimale des pistes / espacement minimal ≥ 4 milCes valeurs correspondent aux capacités standard de fabrication de circuits imprimés ; des pistes ou espacements plus fins exigent une ligne de production avancée.
• Couronne annulaire externe ≥ 0,05 mmLes pastilles restent intactes malgré les écarts d’alignement du perçage, conformément aux normes IPC-2221 / IPC-6012.
• Espacement minimal entre le cuivre et le bord définiLe cuivre est en retrait du contour du circuit imprimé pour le fraisage ou la rainure en V.
• Espacement minimal du vernis épargne ≥ ~4 milPas de vernis sur les pastilles ; des ponts de vernis assez épais pour ne pas s’écailler.
• Sérigraphie à l’écart des pastillesPas de sérigraphie sur le cuivre apparent ; des traits assez épais pour rester lisibles.
• Rapport d’aspect des vias d’interconnexion ≤ 8:1Des trous métallisables compte tenu de l’épaisseur du circuit imprimé.

Actualiser le score de préparation Importez vos fichiers Gerber pour une analyse gratuite par un ingénieur →

Cette autoévaluation ne remplace pas une véritable analyse DFM : l’assemblage de cartes électroniques (DFA) et les risques propres au procédé nécessitent toujours une évaluation humaine adaptée au fabricant de circuits imprimés visé. Envoyez-nous vos fichiers Gerber, votre BOM et votre fichier de coordonnées, et nous confirmerons les autres points sous 24 heures.