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Herramienta interactiva / Microvías
Calculadora de relación de aspecto de microvías
Compruebe si una microvía láser puede metalizarse de forma confiable antes de definir el apilamiento de capas. Relación de aspecto = profundidad del dieléctrico ÷ diámetro de la vía de interconexión.
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Estas recomendaciones siguen las prácticas habituales de la industria para PCB HDI según IPC-2226 (la relación de aspecto recomendada para microvías láser es ≤ 1:1; las vías de interconexión apiladas y rellenas de cobre son más confiables cerca de 0.8:1). El equipo de ingeniería de PCBark confirma los límites definitivos durante la revisión DFM.
![Diseño de PCB rígido-flexible: dispositivos aeroespaciales y compactos [Guía]](https://pcbark.com/wp-content/uploads/2026/08/rigid-flex-pcb-design-featured-150x150.png)
