Contactez PCBark
- Accueil
- Fabrication de circuits imprimés
- Fabrication de circuits imprimés Solutions de fabrication pour les circuits imprimés rigides, à gestion thermique, RF et de puissance.
Conçu pour les ingénieurs qui comparent les substrats, le cuivre, le nombre de couches, la finition de surface et la classe IPC visée avant de demander un devis.
1-42 couches Classes IPC 2/3 Analyse DFM
Éclairage sur l’empilement des couchesGuide de conception des circuits imprimés à 8-12 couchesNombre de couches, vias d’interconnexion, impédance et vérification des fournisseurs avant demande de devis.
Demander un devis de fabrication de circuits imprimés
Fabrication de base Fabrication de circuits imprimésFabrication de circuits imprimés rigides, du prototype à la production. Circuits imprimés multicouchesCircuits imprimés à 4, 6, 8-12, 16-24 et 32-42 couches. Circuits imprimés à contacts dorésConnecteurs de bord, dorure dure, chanfreinage et durabilité.Gestion thermique et puissance Circuits imprimés en aluminium / MCPCBCircuits imprimés à âme métallique pour LED, applications de puissance et transfert de chaleur. Circuits imprimés en céramiqueSubstrats en alumine et substrats à haute conductivité thermique pour les fabrications exigeantes. Circuits imprimés à cuivre épaisConceptions pour courants élevés exigeant une forte épaisseur de cuivre.RF et haute vitesse Substrats Rogers / RFConseils sur les stratifiés haute fréquence et les empilements des couches RF. Circuits imprimés RF / micro-ondesMatériaux maîtrisés, impédance contrôlée et routage à faibles pertes. Circuits numériques à haute vitesseApplications HDI à impédance contrôlée.Outils d’ingénierie Estimateur du coût des circuits imprimésEstimez les facteurs de coût de fabrication de circuits imprimés avant de demander un devis. Sélecteur de classe IPCChoisissez la classe 2 ou la classe 3 selon les risques. Calculateur de largeur des pistesVérifiez les exigences relatives au courant, au cuivre et aux pistes.Données à fournir fichiers Gerber, empilement des couches, tableau des impédances Résultats remarques DFM, options de finition de surface, délais possibles Maîtrise des risques matériaux, cuivre, perçage, tolérances
- Assemblage de cartes électroniques
- Assemblage de cartes électroniques PCBA, SMT, THT, BGA, intégration en boîtier et fabrication électronique EMS clé en main sous un même système qualité.
Choisissez selon le modèle d’approvisionnement, la rapidité de fabrication, le procédé d’assemblage de cartes électroniques ou le périmètre du produit fini.
SMT + THT Approvisionnement selon la nomenclature BOM Test fonctionnel
Éclairage sur les PCBAGuide des procédés d’assemblage de cartes électroniquesSMT, THT, risques liés à la nomenclature BOM, contrôle et choix d’approvisionnement.
Demander un devis d’assemblage de cartes électroniques
Modèles de service Assemblage de cartes électroniquesPrésentation complète du service d’assemblage de cartes électroniques. Assemblage de cartes électroniques clé en mainFabrication de circuits imprimés, composants électroniques, assemblage de cartes électroniques et tests. Assemblage de cartes électroniques en petites sériesPetites séries avec analyse technique et couverture des tests.Fabrication rapide Assemblage rapide de cartes électroniquesFabrications à délai réduit pour les projets urgents. Assemblage de cartes électroniques prototypesPassage du prototype à la production avec contrôles DFM. Assemblage de cartes de circuits imprimésSolutions CCA pour les projets aérospatiaux et MIL-STD.Procédés d’assemblage de cartes électroniques Assemblage de cartes électroniques en SMTMontage en surface, refusion, contrôle et maîtrise du rendement de production. Montage traversant / DIPRésistance mécanique, remplissage des trous métallisés et technologie mixte. Assemblage de cartes électroniques avec composants BGAContrôle aux rayons X, vérification des vides et fiabilité des connexions cachées.Outils d’assemblage de cartes électroniques Estimateur du coût total rendu des cartes assemblées PCBAComparez le coût réel des différents modèles d’approvisionnement. Sélecteur de type d’assemblage de cartes électroniquesChoisissez entre SMT, THT, technologie mixte et intégration en boîtier. Estimateur du coût des cartes assemblées PCBAFacteurs de coût à examiner avant une demande de devis pour une fabrication clé en main.Données à fournir nomenclature BOM, fichier de placement des composants, plan d’assemblage Résultats analyse de l’approvisionnement, méthode d’assemblage de cartes électroniques, plan de test Maîtrise des risques BGA, composants de remplacement, humidité, traçabilité
- Circuits imprimés avancés
- Circuits imprimés avancés Fabrication de circuits HDI, flexibles, rigides-flexibles et à grand nombre de couches pour l’électronique dense.
Choisissez cette solution lorsque le circuit imprimé nécessite des microvias, des zones de pliage, une impédance contrôlée ou un grand nombre de couches.
HDI à interconnexions sur toutes les couches Rigide-flexible 32-42 couches
Conception avancéeGuide des circuits imprimés flexibles multicouchesZones de pliage, choix de l’empilement des couches, impédance et maîtrise de la fiabilité.
Faire examiner un empilement des couches avancé
Fabrications HDI Circuits imprimés HDICircuits imprimés à interconnexions haute densité et structures à microvias. Circuits imprimés HDI à interconnexions sur toutes les couchesInterconnexions sur chaque couche et procédés de lamination séquentielle. HDI ou multicoucheNe choisissez le HDI que si la densité et le routage l’exigent.Flexible et rigide-flexible Circuits imprimés flexibles et rigides-flexiblesCircuits flexibles, structures rigides-flexibles et planification des zones de pliage. Fabricant de circuits imprimés rigides-flexiblesFabrication intégrée de circuits rigides-flexibles pour l’électronique compacte. Assemblage de circuits imprimés flexiblesProcédé d’assemblage de cartes électroniques flexibles et rigides-flexibles.Nombre de couches Circuits imprimés multicouchesChoix du nombre de couches, empilement des couches et contrôle de l’impédance. Circuits imprimés à 4 couchesEmpilements des couches courants pour les circuits imprimés compacts standard. Circuits imprimés à 16-24 couchesCircuits imprimés à grand nombre de couches pour un routage dense. Circuits imprimés à 32-42 couchesSolutions pour un nombre de couches très élevé.Outils avancés Sélecteur d’empilement des couches HDIChoisissez une structure HDI réalisable. Calculateur de rayon de pliage des circuits flexiblesVérifiez les exigences de pliage statique et dynamique. Outil de recommandation du nombre de couchesDéterminez le nombre de couches adapté avant de demander un devis.Données à fournir rayon de pliage, empilement des couches, plan des vias d’interconnexion Résultats solution HDI, règles applicables aux circuits flexibles, vérifications de l’impédance Maîtrise des risques lamination, métallisation, film de recouvrement, rendement de production
- Secteurs d’activité
- Secteurs d’activité Solutions de fabrication et d’assemblage de cartes électroniques pour les secteurs exigeant une haute fiabilité.
Déterminez les matériaux, les contrôles, les critères d’acceptation de la classe IPC et les exigences d’approvisionnement adaptés à votre secteur.
Médical Aérospatiale Automobile
Guide sectorielGuide des circuits imprimés pour le contrôle industrielChoix de circuits imprimés robustes pour les automates PLC, les variateurs, les interfaces HMI et l’automatisation.
Demander un devis pour votre secteur
Haute fiabilité Secteurs que nous servonsPrésentation des circuits imprimés et de leur assemblage par secteur d’activité. Circuits imprimés pour l’aérospatialeSolutions rigides-flexibles, impédance contrôlée, revêtement et fabrication selon la classe IPC 3. Circuits imprimés pour le médicalPlanification de la traçabilité, de la fiabilité et de la fabrication de dispositifs médicaux.Systèmes industriels Circuits imprimés pour le contrôle industrielCircuits imprimés pour automates PLC, variateurs VFD, interfaces HMI, systèmes d’alimentation et d’automatisation. Circuits imprimés pour la robotiqueCommandes, capteurs, alimentation et assemblage compact de cartes électroniques. Circuits imprimés pour l’IoTContraintes liées aux communications sans fil, à la faible consommation, aux batteries et aux circuits imprimés compacts.Mobilité et véhicules électriques Circuits imprimés pour l’automobileExigences relatives aux véhicules électriques, aux systèmes ADAS, à la gestion thermique, aux vibrations et à la qualité. Circuits imprimés pour les dronesContrôleurs de vol, ESC, PDB, HDI et fabrications légères. Circuits imprimés RF / radarExigences en matière de matériaux RF et d’impédance pour les systèmes de détection.Outils par secteur Sélecteur de circuits imprimés selon l’applicationAssociez les risques de l’application au type de circuit imprimé. Sélecteur de substratComparez les options FR-4, MCPCB, céramique, RF et flexibles. Liste de vérification avant demande de devisPréparez les spécifications avant l’analyse technique.Données à fournir application, environnement, classe IPC visée Résultats choix des matériaux, étendue des tests, documentation Maîtrise des risques gestion thermique, vibrations, revêtement, traçabilité
- Capacités
- Capacités Qualité, contrôle, DFM, normes et assistance technique.
Utilisez ce panneau pour montrer que PCBark peut fabriquer, contrôler et documenter le projet, puis augmenter les volumes en toute sécurité.
AOI Rayons X Test par sondes mobiles
Point DFMVérification de l’empilement des couches à 6 couchesEmpilement des couches, impédance, stratégie de vias d’interconnexion et points de vérification.
Demander une analyse de faisabilité
Système qualité Capacités et qualitéPrésentation des capacités de fabrication et de la qualité. Certifications et normesNormes IPC, certifications et parcours de documentation. Classe IPC 2 ou classe 3Choisissez la classe de fabrication adaptée aux risques et aux coûts.Contrôle et tests AOI / rayons X / test par sondes mobilesContrôle des défauts de fabrication des circuits imprimés et d’assemblage de cartes électroniques. Sélecteur de méthode de contrôleChoisissez entre AOI, rayons X, test par sondes mobiles, ICT et test fonctionnel. Outil de vérification des critères d’acceptation des vides sous BGAÉvaluez le risque lié aux connexions cachées des composants BGA.Analyse technique Analyse DFM / DFARepérez les problèmes de fabricabilité et d’assemblage de cartes électroniques avant la fabrication. Calculateur de largeur des pistes des circuits imprimésVérifiez la largeur et l’espacement des pistes selon l’épaisseur de cuivre. Outil de vérification du rapport d’aspect des vias d’interconnexionVérifiez la faisabilité de la métallisation et les contraintes de perçage.Assistance spécialisée Rétro-ingénierie de circuits imprimésRétro-ingénierie sous accord de confidentialité et assistance en cas d’obsolescence. Vérification rapide des capacitésVérifiez si le projet entre dans les capacités de PCBark. Sélecteur de substrat pour circuits imprimésChoisissez le matériau selon les besoins de gestion thermique, de RF, de tenue mécanique et de coût.Données à fournir tolérances, classe IPC, objectifs de contrôle Résultats remarques DFM, étendue des tests, méthode d’assurance qualité Maîtrise des risques rapport d’aspect des vias d’interconnexion, vides sous BGA, traçabilité des matériaux
- Assistance
À propos de PCBark · Services de fabrication électronique depuis 2010
La fabrication de circuits imprimés de précision, dans un esprit de partenariat.
PCBark propose des services de fabrication électronique clé en main. De l’analyse DFM proactive et de l’approvisionnement transparent en composants à la fabrication de circuits imprimés, à l’assemblage de cartes électroniques et aux essais fonctionnels, nous aidons les équipes de développement de matériel électronique du monde entier à commercialiser leurs produits plus vite, plus efficacement et en toute confiance.
Fondée en 2010, PCBark est à la pointe des services de fabrication électronique depuis plus de seize ans. Nous sommes spécialisés dans les circuits imprimés hautes performances, les substrats en aluminium à dissipation thermique efficace et l’assemblage CMS de haute précision, avec une capacité de production annuelle de 500 000 mètres carrés.
La qualité et la fiabilité sont au cœur de tout ce que nous expédions. En respectant des systèmes internationaux avancés de management de la qualité et les normes IPC, nous réduisons les risques et préservons l’intégrité structurelle de chaque circuit imprimé, du prototype à délai court à la production en grande série.
À propos de PCBark ·
La fiche technique
L’entreprise en bref
Seize ans de développement de nos capacités
Création de l’usine de Shenzhen
L’entreprise est fondée et se consacre entièrement au secteur des circuits imprimés.
Certifications ISO 9001 et ISO 14001 obtenues
Mise en place de systèmes formels de management de la qualité et de l’environnement.
Certification UL et usine de Zhuhai
Obtention de la certification UL, adoption de la gestion des exigences RoHS et REACH et ouverture de l’usine de Zhuhai.
Développement de l’assemblage de cartes électroniques
Investissement dans des équipements d’assemblage de cartes électroniques et lancement de la production complète de cartes assemblées.
Transfert à Huizhou
Transfert dans un site de production plus grand, modernisation des équipements et augmentation de la capacité de production.
Chiffre d’affaires supérieur à 150M RMB
Le chiffre d’affaires annuel a dépassé 150 millions RMB.
Ouverture de l’usine de Jiangxi
Un site de production moderne de 150 acres couvrant toutes les étapes, du circuit imprimé sur mesure à son assemblage.
Conçu autour des préoccupations
réelles des acheteurs
Chaque étape de notre processus répond aux cinq priorités qui peuvent faire réussir ou échouer une décision d’approvisionnement
Contrôle optique
automatisé (AOI)
Chaque étape de notre processus répond aux cinq priorités qui peuvent faire réussir ou échouer une décision d’approvisionnement
Ligne de production de prototypes
de circuits imprimés à délai court
Chaque étape de notre processus répond aux cinq priorités qui peuvent faire réussir ou échouer une décision d’approvisionnement
Ingénieur CAM de préproduction
utilisant un logiciel DFM
Chaque étape de notre processus répond aux cinq priorités qui peuvent faire réussir ou échouer une décision d’approvisionnement
Réseau logistique
Nos entreprises contractantes dans la représentation de réseaux logistiques et de modèles achevés.
Tableau de bord détaillant les coûts
Tableau de bord détaillant les coûts, avec une présentation transparente des postes de dépenses, de leur gestion et des économies réalisées.
Capacités clé en main
Un seul partenaire pour toute la fabrication
Un parcours complet, des fichiers de conception au circuit imprimé testé et prêt à être expédié.
Analyse DFM
Vérification de la fabricabilité avant toute découpe.
Approvisionnement en composants
Approvisionnement transparent et traçable auprès de distributeurs agréés.
Fabrication de circuits imprimés
Circuits imprimés hautes performances : rigides, HDI et à substrat en aluminium.
Assemblage CMS de cartes électroniques
Montage en surface de haute précision, du prototype à la production en série.
Essais fonctionnels
Contrôle rigoureux et essai fonctionnel avant chaque expédition.
Où sont utilisés nos circuits imprimés
La confiance des secteurs les plus exigeants
À propos de PCBark ·
Certifications et normes
Une conformité que vous pouvez vérifier
ISO 9001
Système de management de la qualité
ISO 14001
Management environnemental
UL
Certification de sécurité
RoHS
Conformité aux restrictions sur les substances
REACH
Conformité aux exigences de sécurité chimique
IPC-A-610
Qualité d’exécution des classes 2 et 3








Concrétisons votre projet
Prêt à confier votre prochaine fabrication à un partenaire qui intègre la fiabilité dès la conception ?
Envoyez-nous vos fichiers Gerber et votre nomenclature BOM — nous vous répondrons avec une analyse DFM et un devis transparent.
Demander un devis


