Datos de entrada archivos Gerber, apilamiento de capas y tabla de impedanciasResultados observaciones DFM, opciones de acabado superficial y opciones de plazo de entregaControl de riesgos material, cobre, perforación y tolerancias
Datos de entrada BOM, archivo de coordenadas de componentes y plano de ensambleResultados revisión de abastecimiento, opción de PCBA y plan de pruebasControl de riesgos BGA, componentes alternativos, humedad y trazabilidad
Datos de entrada radio de flexión, apilamiento de capas y plan de vías de interconexiónResultados opción HDI, reglas para circuitos flexibles y comprobaciones de impedanciaControl de riesgos laminación, metalización, película de recubrimiento y rendimiento de fabricación
Datos de entrada aplicación, entorno y clase requeridaResultados selección de materiales, alcance de las pruebas y documentaciónControl de riesgos gestión térmica, vibración, recubrimiento y trazabilidad
Datos de entrada tolerancias, clase y objetivo de inspecciónResultados observaciones DFM, opciones de acabado superficial y plazo de entregaControl de riesgos relación de aspecto de vías de interconexión, vacíos en BGA y trazabilidad de materiales
Servicios de ensamble de PCB por orificio pasante y DIP
Ensamble de PCB por orificio pasante de alta confiabilidad para aplicaciones en las que no se puede permitir una falla en las uniones soldadas SMT: certificación de clase III según IPC-A-610, sin pedido mínimo y revisión DFM gratuita. PCBark ensambla placas mixtas SMT+THT o exclusivamente DIP para los sectores aeroespacial, de defensa, industrial y médico, donde no se puede sacrificar la integridad estructural. Más de 20 años de experiencia en servicios de fabricación electrónica, 500,000 metros cuadrados de capacidad de producción anual y soldadura por ola o selectiva de sus componentes THT en todas las líneas de producción.
Por qué los ensambles por orificio pasante superan a los SMT en diseños sometidos a grandes esfuerzos
[FIG-01] ANÁLISIS DE INTEGRIDAD ESTRUCTURAL DE LA UNIÓN
Datos de ingeniería: comparación de la resistencia de las uniones
Resistencia típica de una unión soldada por orificio pasante (SAC305), medida según IPC o NIST: 193-198 N a tracción después de soldar; tras 1,000 horas de ensayo de ciclos térmicos a 125°C: 166-172 N de resistencia a tracción, aproximadamente 10 veces la resistencia de una unión soldada SMT comparable.
El llenado típico de los barriles es del 75% como mínimo, con humectación aceptable en el lado de destino (humectación circunferencial mínima de 270) y sin vacíos; esta especificación de IPC-A-610H clase III siempre será el estándar de PCBark para la producción por orificio pasante y de tecnología mixta de alta densidad.
En un estudio de SMTA International sobre placas de servidor de alta complejidad y tecnología mixta, con un recuento total de más de 250k barriles de muestra, se confirmó que este rendimiento de fabricación se acerca al 100%. (Investigación de Celestica & IBM).
RESISTENCIA MECÁNICA
El montaje por orificio pasante ofrece mayor resistencia a los golpes y las vibraciones, mayor resistencia térmica y mejor capacidad para soportar altas densidades de corriente en determinadas aplicaciones (en comparación con sus equivalentes SMT), porque los terminales de los componentes atraviesan la placa de circuito impreso de lado a lado.
Las terminales se sueldan en las superficies superior e inferior, lo que crea una unión estructural tridimensional y anclada que resiste el esfuerzo mecánico mucho mejor que las uniones soldadas SMT. Los ingenieros de los sectores aeroespacial, de defensa e industrial reconocen la mayor robustez mecánica de la tecnología por orificio pasante para las siguientes aplicaciones.
[COSTO_DEL_RIESGO]
Un error de ingeniería de diseño —especificar tecnología de montaje superficial en lugar de montaje por orificio pasante— casi siempre cuesta reparar varios órdenes de magnitud más de lo que se ahorra en el proceso de ensamble (un ahorro que suele ser insignificante).
Elegir la tecnología equivocada durante la especificación es el error más costoso en el ensamble de PCB. La asimetría del riesgo es clara: la falla causada por esa elección ocurre antes del primer intervalo de servicio.
[DATOS_DE_MERCADO]
Todos los datos de mercado disponibles contradicen la idea generalizada de que el ensamble de montaje superficial ha vuelto obsoleta la tecnología por orificio pasante (¡el DIP ha muerto!…).
Solo el mercado mundial de zócalos DIP fue de $1.52 mil millones en 2024, con un crecimiento anual compuesto del 5.6% hasta 2033.6% de crecimiento anual compuesto. Un estudio publicado por Indium Corp / JUKI para IPC APEX EXPO en Estados Unidos estima que cada año se utilizan más de 30 mil millones de componentes por orificio pasante en el mundo. La tecnología SMT cubre y seguirá cubriendo más del 85% de los diseños del mercado, pero el ~10-15% crítico en el que la integridad mecánica es un requisito siempre incluirá algún elemento por orificio pasante.
INTEGRIDAD
En la práctica, para los ingenieros que diseñan productos resistentes, la diferencia de integridad estructural entre los ensambles SMT y los de montaje por orificio pasante implica la falla de una sola pieza mecánica:
Los componentes SMT dependen únicamente de la adhesión superficial: la unión metalúrgica entre la pasta de soldadura y el área de contacto. Esta unión es frágil frente a las vibraciones o el esfuerzo térmico y se degrada tras relativamente pocos ciclos de impacto, esfuerzos térmicos repetidos superiores a un delta-T de 85C y flujos de corriente eléctrica elevados, continuos o transitorios. En el caso de un conector, capacitor o enchufe por orificio pasante que atraviesa el centro de una vía de interconexión, las terminales penetran la lámina de cobre en los orificios metalizados, reciben soporte estructural de los orificios perforados y también se sueldan del otro lado. En conjunto, la unión por orificio pasante resiste estructuralmente impactos y vibraciones en 3 dimensiones, mientras que el componente SMT simplemente descansa sobre la superficie. Por esta resistencia estructural, las fuentes de alimentación utilizan una gran cantidad de componentes por orificio pasante de gran tamaño físico: se necesita dar soporte físico a los conectores en la placa base y proporcionar varias terminales para manejar la corriente que requieren los componentes magnéticos. No existe una tecnología de montaje superficial equivalente que soporte una fuerza mecánica de esta magnitud en una PCB.
Ensamblamos PCB por orificio pasante de alta confiabilidad con el estricto control de proceso necesario: todas las placas reciben inspección óptica automatizada (AOI) mejorada con IA, y nuestras series de producción estándar también incluyen inspección por rayos X para confirmar el llenado correcto de las vías de interconexión.
Capacidades de PCBark para ensamble de PCB por orificio pasante y DIP
La experiencia de PCBark en ensamble DIP abarca todas las etapas de producción por orificio pasante y con encapsulados de doble hilera de terminales: desde un único prototipo DIP hasta una serie masiva de tecnología mixta. Ensamblamos PCB con componentes DIP de hasta 40 terminales, además de componentes pasivos con terminales axiales y radiales, conectores por orificio pasante y piezas grandes que SMT no puede admitir. Si necesita ensamblar placas complejas de alta tecnología y tecnología mixta con numerosos DIP, la especialidad de PCBark en soldadura selectiva es esencial.
Nuestros servicios de ensamble por orificio pasante cubren todas las configuraciones de ensamble de placas de circuito impreso: inserción automatizada de componentes por orificio pasante a alta velocidad, con 33,000 CPH para componentes axiales; sistemas de soldadura por ola para series THT estándar; y soldadura manual para componentes grandes que requieren una colocación manual precisa. Las máquinas de PCBark incluyen sistemas automatizados de soldadura por ola y sistemas selectivos con boquilla para cumplir los estándares de calidad que exigen los ensambles de PCB por orificio pasante de alta calidad. Todas las operaciones de fabricación de PCB siguen los estándares de calidad más altos de IPC-A-610, y los equipos de servicios de fabricación electrónica verifican la precisión de colocación de los componentes en cada lote. Los componentes grandes —incluidos los de terminales axiales y los conectores de montaje por orificio pasante— se procesan con los mismos controles de soldadura y soldadura por ola que rigen todos los trabajos de ensamble de PCB por orificio pasante de PCBark.
UNIDAD_DE_INSPECCIÓN_ÓPTICA
01
Ensamble DIP
Placas de una a 20 capas; componentes DIP de hasta 40 pines; inserción automatizada y manual
02
Soldadura por ola
SAC305 sin plomo y SnPb; temperatura controlada del baño de 250°C–270°C; capacidad de doble ola para placas SMT+THT mixtas
03
Soldadura selectiva
Soldadura selectiva con boquilla para ensambles de PCB de tecnología mixta cuyos componentes SMT del lado de soldadura no pueden exponerse a la ola.
04
Inserción axial y radial
Inserción axial automatizada a 33,000 CPH; conformado e inserción de terminales radiales; inserción manual por orificio pasante de componentes de forma irregular
05
Soldadura manual
Estaciones de soldadura manual certificadas según IPC J-STD-001; retoques y reparaciones selectivos; procesos sin plomo y con estaño-plomo
06
Inspección de PCB
Inspección óptica automatizada (AOI) mejorada con IA en cada placa; verificación por rayos X del llenado de barriles para clase III; prueba en circuito (ICT); prueba funcional
07
Certificación IPC
IPC-A-610 clase II y clase III: ambos niveles certificados y disponibles según los requisitos de cada pedido
08
Tipos de componentes
Componentes pasivos axiales y radiales; circuitos integrados DIP; transistores tipo TO; capacitores electrolíticos grandes; transformadores de potencia; conectores de borde de la placa
09
Compatibilidad de sustratos
FR4, PCB con base de aluminio, materiales de alta Tg, PTFE, combinaciones rígido-flexibles
! Falla de soldadura por ola: tecnología mixta
La falla más probable en el ensamble DIP ocurre al soldar por ola una placa de tecnología mixta: si la placa atraviesa una ola completa de soldadura que cubre todo su lado de soldadura, los componentes SMT de ese lado de la PCB quedan expuestos a temperaturas de hasta 250C +. En el complejo campo del ensamble DIP, nada plantea un reto mayor que una PCB de tecnología mixta: algunos componentes SMT están en un lado de la placa y otros se combinan con componentes por orificio pasante y DIP. Pasar ambos lados por la ola expone los chips SMT a temperaturas del baño de soldadura de 250 C+; por ello, el programa de PCBark aplica programas de boquilla especiales, diseñados para cada ensamble, con los que coloca selectivamente los componentes SMT.
Orificio pasante, SMT o tecnología mixta: matriz de selección
La decisión definitiva al diseñar una PCBA se reduce a una sola pregunta: ¿qué tecnología de ensamble responde mejor a sus objetivos mecánicos y eléctricos? Para ayudarle a decidir, modelamos las ventajas y desventajas en la matriz de selección de tecnología THT/DIP de PCBark, una comparación de 9 factores que puede usar como punto de revisión DFM antes de la próxima liberación para fabricación de su diseño.
Cada tecnología implica un equilibrio entre capacidad mecánica, densidad de la placa y costos; le ayudamos a cuantificar estas diferencias en lugar de clasificarlas como alta, media o baja.
Matriz de selección de tecnología THT/DIP de PCBark
[00] Factor de diseño
[01] Orificio pasante / DIP
[02] Montaje superficial (SMT)
[03] SMT+THT mixto
Resistencia mecánica de la unión
SAC305: 193–198 N a tracción
~15–25 N (SOIC/QFP)
Según el componente
Resistencia a la vibración
Excelente: cumple MIL-SPEC
Limitada: unión adhesiva
Alta en los puntos THT
Densidad de la placa de circuito impreso
Baja: paso entre contactos de 0.8–2.54 mm
Alta: de 0201 a BGA
Media
Costo de ensamble (prototipo)
$15–40 / placa de circuito impreso
$20–50 / placa de circuito impreso
$25–55 / placa de circuito impreso
Costo de ensamble (producción)
$6–15 / placa de circuito impreso
$0.50–2.00 / placa de circuito impreso
$3–10 / placa de circuito impreso
Facilidad de retrabajo
Fácil: cautín estándar
Difícil: riesgo térmico
Mixta
+
+
+
Proceso de ensamble DIP llave en mano: de la revisión DFM a la aprobación IPC-610
Una gestión deficiente del ensamble por orificio pasante es responsable de la mayoría de las fallas en servicio: soldadura agrietada, barriles sin llenar, uniones de soldadura fría causadas por perfiles térmicos deficientes y terminales torcidas que pasan la inspección visual, pero son inestables ante la vibración. Cada una de estas posibles fallas se elimina del proceso durante la revisión DFM inicial que probablemente pasó por alto su proveedor anterior de servicios de fabricación electrónica, al comienzo de la solución completa de ensamble DIP llave en mano de PCBark.
01
Revisión DFM en 24 horas
Envíe los archivos Gerber y la BOM. Los ingenieros revisan la relación entre el diámetro del orificio y el de la terminal (óptimo: diámetro de la terminal + 0.4 mm según IPC 2222), la relación entre el área de contacto y el orificio, las separaciones mínimas entre componentes para la trayectoria de la ola o la boquilla selectiva y los requisitos de recubrimiento conformal. El informe se entrega en un plazo de 24 horas.
Plazo de entrega 24 horas
Norma IPC 2222
02
Adquisición de componentes y verificación de la BOM
Adquisición exclusiva a través de distribuidores autorizados. Detección de falsificaciones por lote de componentes. Confirmación de los procesos RoHS y con plomo frente a las especificaciones de la BOM. Verificación de cada encapsulado DIP frente al patrón de áreas de contacto antes de su inserción.
Adquisición Solo a través de distribuidores autorizados
Verificación 100% antes de la inserción
03
Inserción automatizada de componentes
Componentes axiales y radiales: inserción automatizada a 33,000 CPH (líneas Universal RAD 5). Encapsulados DIP y conectores de pines: inserción semiautomática programada y manual según los datos de colocación. Corte y doblado de terminales según IPC-A-610.
Velocidad 33,000 CPH
Sistema Universal RAD 5
04
Soldadura por ola / soldadura selectiva
Ensambles THT estándar: soldadura sin plomo SAC305 de doble ola con baño a 250°C–270°C. Placas SMT+THT mixtas: un programa de soldadura selectiva con boquilla protege los componentes SMT mientras suelda las áreas de contacto de orificio pasante. Atmósfera inerte de nitrógeno para paso entre contactos fino.
Temperatura del baño 250°C–270°C
Aleación SAC305 / SnPb
05
Inspección AOI mejorada con IA
Cada placa se inspecciona para detectar puentes de soldadura, soldadura insuficiente, terminales que sobresalen fuera de tolerancia y componentes desalineados. El reconocimiento de patrones mejorado con IA señala anomalías por debajo del umbral de detección visual humana.
Cobertura 100% inspeccionadas
Motor Reconocimiento de patrones con IA
06
Verificación del llenado de barriles por rayos X
Ensambles IPC-A-610 clase III: inspección por rayos X del 100% en cada lote para verificar un llenado de barriles ≥75%, sin excepciones. Ensambles clase II: inspección por rayos X del primer artículo como práctica estándar. Los resultados se archivan con el paquete de informes FAI.
Clase III Prueba del 100% de cada lote
Objetivo Llenado de barriles ≥75%
07
Prueba eléctrica y verificación funcional
Prueba en circuito (ICT), prueba con sonda volante o prueba funcional según el diseño de la placa. La cobertura de las pruebas se relaciona con su BOM. Los resultados se incluyen en el paquete de entrega.
Métodos ICT / sonda volante
Relación Cobertura de la BOM
08
Aprobación IPC-A-610 e informe FAI
Informe de inspección del primer artículo (FAI) con mediciones dimensionales, registros de uniones soldadas y certificado IPC-A-610 clase II o III. Datos de capacidad del proceso Cpk/Ppk a solicitud. Esta es la documentación que necesita su equipo de auditoría de calidad.
Informe Paquete FAI completo
Certificado Clase II / III
Aplicaciones donde el orificio pasante es indispensable
El ensamble por orificio pasante y DIP no es un vestigio del pasado: es un requisito de especificación para categorías de productos en las que la adhesión superficial de SMT no soporta las cargas de trabajo.
Industria aeroespacial y defensa
Perfiles de vibración superiores a 20 G; cargas de impacto; rango de funcionamiento de -55°C a +125°C.
NORMAAS9100D, MIL-STD-810
Electrónica automotriz
Calificación AEC-Q200; ciclos térmicos en el compartimento del motor; componentes DIP en módulos de potencia.
NORMAAEC-Q200, ISO 26262
Control industrial
PLC e interfaces de servomotores que operan 24/7 en entornos fabriles con altas vibraciones.
NORMAIEC 61508 SIL 2/3
Dispositivos médicos
Equipos esenciales para la vida en los que la sujeción mecánica del montaje por orificio pasante es un requisito.
NORMAISO 13485, IEC 60601
Potencia y energía
Transformadores de alta corriente, capacitores electrolíticos grandes y transistores de potencia.
NORMAIPC-A-610 clase III, UL
Interfaces de E/S
Conectores sometidos a conexiones y desconexiones repetidas que requieren una robustez mecánica extrema.
NORMAIPC-A-610 clase II/III
[RESUMEN_DE_INGENIERÍA] Si el diseño requiere un anclaje mecánico mayor del que puede ofrecer un área de contacto de montaje superficial, o si el cuerpo del componente es demasiado grande para la soldadura por reflujo, la solución es el montaje por orificio pasante.
Certificaciones y normas de calidad IPC-A-610
Cuando un comprador audita a un proveedor chino de servicios de fabricación electrónica y este no presenta los documentos de certificación, el problema no es de papeleo: es del sistema de calidad. PCBark cuenta con certificación IPC-A-610 tanto de clase II como de clase III y puede proporcionar los registros de inspección correspondientes a cualquier pedido.
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IPC-A-610 clase IIINivel más alto: especificación sin vacíos
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IPC-A-610 clase IINivel comercial estándar
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ISO 9001Sistema de gestión de calidad
⚡
ULNorma de seguridad
🌿
RoHSCumple con la directiva de la UE
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J-STD-001Requisitos de soldadura
La diferencia entre la clase II y la clase III en el ensamble por orificio pasante no es cosmética. Se traduce directamente en requisitos de producción cuantificables que la mayoría de los proveedores de servicios de fabricación electrónica no cumplen en los pedidos comerciales estándar:
Requisito de IPC-A-610
Clase II (estándar)
Clase III (servicio prémium de PCBark)
Llenado de barriles (estándar)
Mínimo ≥75%
≥75%, sin excepciones en ningún orificio con soporte
Llenado de barriles (excepción: ≥14 terminales)
Se permite un mínimo del 50% O 1.2 mm
Sin excepciones: 75% en todos
Humectación circunferencial
≥180° en el lado de destino
≥270° en el lado de destino
Vacíos en el barril
Se permite 1 vacío en hasta el 5% de los orificios
No se permite ningún vacío
Espesor de metalización
Mínimo 0.8 mil
Mínimo 1.0 mil
Contaminación iónica
No especificada para la clase II
Máximo <0.78 μg NaCl/cm²
Verificación por rayos X
Solo el primer artículo
100% por lote en PCBark
Servicio de ensamble de PCB: del prototipo a las series de producción
Una falla habitual al contratar servicios de ensamble de PCB: el proveedor de servicios de fabricación electrónica que fabrica sus prototipos carece de la disciplina de proceso necesaria para la producción, o la planta de producción no logra igualar la calidad del prototipo. El servicio de ensamble de PCB por orificio pasante cubre todo el ciclo, desde la validación DFM del prototipo hasta las series de producción de gran volumen, con la misma certificación IPC-A-610 y el mismo equipo de ingeniería.
Sin pedido mínimo
Prototipos desde 1 unidad, sin cargos NRE
$2–6
Por placa de circuito impreso en una producción de más de 10,000 unidades
24 h
Revisión DFM antes de la primera liberación para fabricación de los archivos Gerber
Política sin pedido mínimo verificada mediante la especificación de PCBark. Rango de costo por placa de circuito impreso: referencia del sector para el ensamble THT en volumen de producción.
Para los equipos de electrónica que modifican sus diseños de hardware en sucesivas iteraciones, la ausencia de un pedido mínimo significa que no necesitan aumentar artificialmente los pedidos para validar el diseño mediante una revisión DFM. Para proyectos de tecnología mixta y alta densidad, consulte nuestro servicio de ensamble de PCB de bajo volumen. Envíe 5 placas para la inspección del primer artículo, incorpore los resultados de la revisión DFM y pase directamente al volumen de producción, con la continuidad del equipo de ingeniería de PCBark en ambas fases. Los parámetros del proceso de su serie de prototipos (programa de soldadura selectiva, perfil térmico del baño de soldadura por ola y secuencia de inserción) se archivan y reutilizan en producción, lo que elimina el trabajo adicional de recalificación que siempre implica cambiar de proveedor.
Qué esperar en cada etapa de un proyecto de ensamble de PCB
ETAPA 01
Prototipo (1-10 unidades)
Revisión DFM • adquisición de componentes de la BOM • ensamble manual y automatizado • inspección IPC-A-610 • informe FAI
ETAPA 02
Serie piloto (10-100 unidades)
Calificación del proceso de producción • datos de capacidad Cpk/Ppk • aprobación del proceso
ETAPA 03
Producción (más de 100 unidades)
Automatización completa cuando corresponda • inspección por rayos X por lote para clase III • entrega con certificado de conformidad
CONTINUIDAD
Todas las etapas
El mismo equipo de ingeniería, los mismos registros de proceso y el mismo nivel de certificación IPC
La realidad al contratar servicios de ensamble de PCB es esta: SMT ofrece ventajas en densidad y economías de escala, pero el montaje por orificio pasante ofrece mayor resistencia mecánica y confiabilidad con cualquier volumen de pedido. Las cifras de producción explican por qué los ensambles de PCB híbridos o exclusivamente por orificio pasante siguen siendo económicamente viables: con volúmenes de 10,000+ unidades, los proyectos de ensamble DIP cuestan entre $2-6 por placa de circuito impreso, una cifra similar a la de los proyectos híbridos cuando la probabilidad de usar relés y dispositivos de potencia exige un diseño THT de todos modos. Esta comparación de costos solo tiene sentido entre especificaciones de confiabilidad equivalentes: no tiene sentido elegir una línea SMT de clase II si las especificaciones de su ensamble exigen THT de clase III.
PCBark es uno de los proveedores confiables de servicios especializados de ensamble de PCB por orificio pasante, PCB con orificios pasantes y ensambles de placas de circuito impreso de cualquier complejidad. Nuestras soluciones de ensamble de PCB abarcan todos los métodos, desde la inserción automatizada hasta la soldadura manual, e incluyen la selección de componentes de PCB, el trazado de orificios pasantes en PCB y la revisión DFM de diseños complejos. La tecnología de montaje por orificio pasante sigue siendo esencial cuando los componentes de orificio pasante aportan una resistencia mecánica que los componentes de montaje superficial no pueden ofrecer por sí solos: entre sus ventajas están la integridad estructural de la placa de circuito impreso, las conexiones confiables del circuito bajo vibración y la durabilidad a largo plazo frente a los ciclos térmicos. Nuestro proceso de ensamble de PCB aplica las mejores prácticas de ensamble electrónico desde el diseño inicial hasta la producción: la consulta de diseño con nuestros ingenieros abarca la elección de tecnología de ensamble, las ventajas y desventajas de cada método y la decisión entre montaje por orificio pasante y SMT. Los servicios de PCB de PCBark ofrecen ensamble confiable de PCB y componentes electrónicos para proyectos de cualquier tamaño: nuestras soluciones cubren sus necesidades de ensamble desde prototipos de placas de circuito impreso hasta programas de producción de alto volumen en los que la tecnología de orificio pasante sigue siendo esencial. Para conocer la lista completa de servicios de PCB, incluidos el ensamble de PCB por orificio pasante, el ensamble de placas de circuito impreso por orificio pasante y los proyectos complejos de PCB con componentes grandes, solicite una consulta gratuita de ingeniería.
Ensamble de PCB por orificio pasante y DIP: herramientas de ingeniería
Calculadora de llenado del barril
Calcule el volumen exacto de pasta de soldadura que necesita para garantizar, antes de la soldadura por ola, porcentajes de llenado del barril de los orificios pasantes conformes a IPC-A-610.
Parámetros clave de evaluación:
Relación entre el anillo anular y el diámetro del terminal
Restricciones del grosor de la placa de circuito impreso
Una lista completa de verificación para la revisión del diseño para fabricación (DFM), concebida específicamente para componentes THT/DIP con el fin de minimizar los defectos de producción.
Puntos críticos de verificación:
Espaciado entre componentes y separaciones mínimas
Pautas para áreas de contacto de alivio térmico
Mitigación del efecto de sombra en la soldadura por ola
¿No sabe si su diseño requiere tecnología de montaje por orificio pasante? Complete esta evaluación rápida para analizar las ventajas y desventajas mecánicas y eléctricas.
Criterios de evaluación:
Necesidades de tolerancia al esfuerzo mecánico
Capacidad para altas corrientes y cargas de potencia
Viabilidad según el costo y el volumen de ensamble
Preguntas frecuentes sobre el ensamble de PCB por orificio pasante y DIP
¿Cuándo debo elegir el ensamble DIP en lugar de SMT?
Elija el ensamble DIP solo cuando sus componentes necesiten algo que la adhesión superficial no puede proporcionar: conectores de alta corriente, capacitores electrolíticos grandes, transformadores de potencia, inductores montados en la placa o conectores de borde de la placa sometidos a conexiones frecuentes. El ensamble DIP también es obligatorio para proyectos aeroespaciales, de defensa y médicos sujetos a la clase III de IPC-A-610, AEC-Q200 y requisitos de vibración MIL-SPEC. En estas circunstancias, la adhesión de las uniones SMT no cumple las especificaciones.
¿Ofrecen ensamble combinado SMT y DIP en la misma PCB?
Sí. PCBark recibe diseños de PCB de tecnología mixta que requieren componentes SMT ensamblados en la cara superior y componentes de orificio pasante o DIP en la cara posterior. Programamos selectivamente la ola del baño de soldadura para que moje las áreas de contacto de los orificios pasantes o DIP y, al mismo tiempo, proteja la zona SMT del ensamble de una exposición excesiva. Este es nuestro proceso estándar para ensambles de PCB de tecnología mixta.
¿Qué tipos de componentes de orificio pasante pueden ensamblar?
Ensamblamos todo tipo de componentes de orificio pasante: componentes pasivos axiales y radiales (resistencias, capacitores e inductores), circuitos integrados en encapsulado de doble hilera (DIP) de hasta 40 terminales, transistores de potencia tipo TO, conectores de borde de la placa según especificaciones MIL, conectores de pines y receptáculos, capacitores electrolíticos grandes, transformadores de potencia, potenciómetros, interruptores y componentes de formas especiales que requieren colocación manual. También ofrecemos inserción automatizada y manual.
¿Cómo garantizan la calidad de la soldadura en el ensamble de PCB por orificio pasante?
El control de calidad del montaje por orificio pasante en PCBark cumple las normas IPC-A-610 Rev H: todos los orificios admitidos, llenado del barril del 75% (sin excepciones para la clase III); todas las características, AOI mejorada con IA; series de producción, verificación del llenado del barril mediante rayos X (clase III). Los datos y mediciones de fabricación Cpk/Ppk están disponibles para cada pedido, y los informes FAI están disponibles para cada pedido. Los certificados IPC-A-610 por lote están disponibles a pedido.
¿Cuál es la diferencia entre la soldadura por ola y la soldadura selectiva para el ensamble DIP?
En la soldadura por ola, toda la cara de soldadura de una PCB recibe una sola ola de fundente caliente. En la soldadura selectiva, se programa esa única ola de fundente para que alcance solo los orificios pasantes específicos que PCBark necesita soldar. Para lograr la máxima eficiencia, la soldadura por ola pasa por todas las zonas de orificio pasante, mientras que la soldadura selectiva se dirige únicamente a componentes específicos.
¿Ofrecen soldadura por orificio pasante tanto con plomo como conforme a RoHS?
Sí. PCBark ofrece procesos de soldadura por ola y selectiva tanto con SAC305 sin plomo (conforme a RoHS) como con SnPb (Sn63/Pb37), que contiene plomo. Los clientes de defensa y del sector aeroespacial con requisitos heredados de uso de plomo especifican el proceso SnPb; los clientes que requieren conformidad con RoHS, incluidas las aplicaciones comerciales y las destinadas al mercado europeo, especifican el proceso SAC305. Ambos procesos cumplen los requisitos de soldadura de IPC J-STD-001 y están disponibles con inspección de clase II o clase III según IPC-A-610.
¿Puedo comenzar con prototipos y pasar a la producción a escala completa sin cambiar de proveedor?
Sí. PCBark no exige un pedido mínimo; puede comenzar con un prototipo de 1 unidad para validar el diseño mediante DFM y después pasar a la producción a escala completa con los mismos parámetros de proceso, el mismo equipo de ingeniería y la misma certificación IPC-A-610. Los datos de la producción de su prototipo se guardan y se utilizarán en las siguientes series de producción, lo que reduce el trabajo asociado con una nueva calificación. Un solo proveedor desde el primer prototipo hasta la producción.
¿Qué clase de certificación IPC-A-610 tiene PCBark para el ensamble por orificio pasante?
Las certificaciones de clase II y clase III según IPC-A-610 están vigentes y activas. La clase III es la más alta de la especificación IPC-A-610 para productos electrónicos aeroespaciales, de defensa y médicos. La especificación de clase III exige un llenado del 75%, ausencia total de vacíos en los orificios pasantes, una circunferencia de 270 en los orificios pasantes y un grosor mínimo de 1.0 mil en los orificios pasantes. Los clientes especifican la clase requerida para cada pedido y PCBark proporciona la documentación y certificación correspondientes.