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PCB de 8-12 capas
Fabricación de PCB multicapa de 8–12 capas
La calidad y una baja tasa de defectos determinan la mayoría de las decisiones de compra de PCB multicapa, no el precio más bajo. PCBark fabrica PCB multicapa de 8 a 12 capas con especificaciones publicadas, certificaciones verificables y pruebas eléctricas al 100% en cada panel. Usted conoce las cifras antes de comprometerse, no después de recibir un lote defectuoso.
NORMAS
- Prueba eléctrica al 100%
- Sin pedido mínimo
- 16+ años
CERTIFICACIONES
- IATF 16949:2016
- ISO 14001:2015
- Reconocimiento UL · E316475
- IPC-A-600/6012 clases 2 y 3
[PIC-01]
[PIC-02]
ESPECIFICACIONES
- número de capas (8–12 estándar) 4–32+
- ancho mínimo de pista / separación entre pistas 0.075 mm
- impedancia controlada ±5–10%
- prueba eléctrica 100%
- alineación entre capas ≤75 µm
- capacidad anual 500,000 m²
Por qué fallan las PCB de 8–12 capas en producción y cómo lo evitamos
Una PCB de 8–12 capas, también llamada PCB multicapa, es una placa de circuito impreso con 8 a 12 capas conductoras de cobre unidas mediante preimpregnados y núcleos bajo calor y presión; contiene capas internas de señal y planos de tierra y alimentación. Este apilamiento permite conexiones eléctricas de alta densidad en un espacio menor que el de las placas de 2 capas, por lo que se utiliza en diseños electrónicos modernos complejos. La distribución de las capas de señal, tierra y alimentación también sitúa estas placas en el límite entre los diseños multicapa convencionales y los de alto número de capas, donde la alineación entre capas y la formación de vías de interconexión se vuelven realmente difíciles.
Más capas no siempre es mejor. Un apilamiento de capas de 8 capas mal planificado puede generar radiación electromagnética y oscilaciones, además de incumplir los objetivos de impedancia; aumentar el número de capas también puede ocultar un diseño deficiente y elevar el costo. La pregunta adecuada no es «¿cuántas capas puedo pagar?», sino «¿qué apilamiento de capas cumple mis objetivos de integridad de señal y confiabilidad al menor costo total?».
Las 3 fallas que prevenimos desde la ingeniería
-
01
La primera es la variación de la impedancia.
La constante dieléctrica del FR-4 cambia con la frecuencia, por lo que un apilamiento de capas sin control incumple los objetivos de 50 Ω para señales de un solo extremo y 100 Ω para señales diferenciales. Mantenemos la impedancia dentro de ±5–10% y la verificamos mediante TDR antes del envío.
-
02
Después vienen la alineación entre capas y la confiabilidad de las vías de interconexión.
La temperatura, la humedad y la precisión de la perforación afectan la alineación con cada capa adicional; una alineación incorrecta puede agrietar las paredes metalizadas de los orificios. Mantenemos la alineación entre capas en ≤75 µm y un espesor de cobre de ≥20 µm en las paredes de los orificios.
-
03
Las fallas invisibles en las capas internas son las más costosas.
La inspección óptica automatizada no puede determinar si las vías enterradas realmente se conectan a las capas internas; solo una prueba eléctrica detecta una red interna abierta. Precisamente por eso, cada panel de PCBark recibe una prueba eléctrica al 100%.
Capacidades de PCBark para PCB de 8–12 capas
— Tabla completa de especificaciones
Muchas cotizaciones de PCB multicapa omiten las cifras importantes y lo obligan a adivinar si el fabricante puede cumplir sus especificaciones, un riesgo costoso cuando una placa falla durante el ensamble. La vaguedad tiene un motivo: es más difícil exigir el cumplimiento de una promesa imprecisa de «impedancia controlada» que de una tolerancia publicada de ±5–10% y un ancho de pista y separación entre pistas de hasta 0.075 mm, porque las cifras concretas permiten pedir cuentas.
Nuestra respuesta transparente es esta tabla completa. Todas las cifras siguientes proceden de la hoja interna de capacidad de proceso de PCBark, y sus ingenieros diseñan cada apilamiento de capas según esos valores, no según un rango publicitario. A diferencia de los proveedores que publican pocas especificaciones, mostramos la columna Estándar para la mayoría de los trabajos de 8–12 capas junto con las columnas Avanzado y Máximo, para que usted confirme la fabricación según su diseño antes de comprometerse.
| Parámetro | Estándar (8–12 capas) | Avanzado | Máximo |
|---|---|---|---|
| Número de capas | 4–12 capas | 14–24 capas | 32 capas o más |
| Material base | FR-4, FR-4 de alta Tg | Alta Tg, sin halógenos, de alta velocidad | Rogers, Isola, Panasonic Megtron, híbrido |
| Espesor de la PCB | 0.6–2.4 mm | 0.4–4.0 mm | 0.3–6.0 mm |
| Ancho mínimo de pista / separación entre pistas | 0.10 / 0.10 mm | 0.075 / 0.075 mm | 0.050 / 0.050 mm |
| Cobre exterior / interior | 1–2 / 0.5–2 oz | 1–4 / 0.5–3 oz | 6 / 4 oz |
| Diámetro mínimo de vía de interconexión por láser | 0.10 mm | 0.075 mm | 0.050 mm |
| Vías de interconexión ciegas y enterradas | Disponibles | Ciegas y enterradas multicapa | HDI apilado en varias etapas |
| Control de impedancia | ±10% | ±8% | ±5% |
| Alineación entre capas | ≤75 µm | ≤50 µm | ≤35 µm |
| Acabado superficial | HASL-LF, OSP, ENIG | ENIG, ENEPIG, plata por inmersión | ENEPIG, oro duro, selectivo |
| Tamaño máximo de la PCB terminada | 400 × 500 mm | 500 × 600 mm | 600 × 1200 mm |
| Pruebas | Prueba eléctrica al 100% | + inspección óptica automatizada, prueba de sonda volante, impedancia | + impedancia por TDR, confiabilidad |
Nuestra tolerancia de impedancia de ±5–10% y el ancho de pista y separación entre pistas de 0.075 mm coinciden con lo descrito en estudios de caso del sector sobre PCB HDI reales de 8 y 14 capas (pista/separación de 3–3.3 mil, impedancia de ±8%). Los estudios de caso publicados sobre PCB HDI de 8/14 capas describen la misma perforación de profundidad controlada y las microvías rellenas y apiladas que fabricamos. Este enfoque de fabricación también se refleja en patentes de proceso concedidas para mejorar la confiabilidad de las microvías rellenas de cobre.
PATENTE DE REFERENCIA
USPTO US12245383B2 (2025)
| Si su diseño necesita… | Fabricación recomendada | Especificación decisiva |
|---|---|---|
| Circuitos digitales estándar, ≤1 GHz | 8 capas, FR-4 / alta Tg, ±10% | Costo eficiente, pista/separación de 0.10 mm |
| DDR4/DDR5, paso entre contactos BGA ≤0.5 mm | 8–10 capas, alta Tg, ±8% | Planos dedicados + ajuste de longitudes |
| Alta velocidad / RF >1 GHz | 10–12 capas, híbrida (Rogers/FR-4) | Material de baja Dk + impedancia de ±5% |
| HDI de alta densidad, BGA de paso fino entre contactos | 12 capas + microvías apiladas | Pista de 0.075 mm, vía de interconexión por láser de 0.10 mm |
¿No sabe qué configuración conviene a su lista de conexiones?
Obtenga una recomendación gratuita de apilamiento de capas →Cómo elegir el número de capas: apilamientos de 8, 10 y 12 capas
Dos cotizaciones para «una PCB de 8 capas» no siempre son equivalentes. Algunos fabricantes completan el número de capas con capas no funcionales o de equilibrado, por lo que una PCB nominal de 8 capas puede tener menos capas de señal y planos funcionales de los que usted espera; tampoco afirmamos que añadir capas, por sí solo, resuelva un problema de ruido o interferencia electromagnética, porque un apilamiento de capas deficiente funciona mal tanto con 8 como con 12 capas. La causa estructural es el orden de las capas: una capa de señal debe quedar junto a un plano de referencia, no simplemente más arriba en el apilamiento. PCBark le presenta desde el principio la disposición funcional, probada en apilamientos reales de PCB de 8 capas y en PCB multicapa HDI, para que pueda comparar opciones equivalentes.
Una PCB estándar de 12 capas suele partir de un espesor de alrededor de 1.6 mm, aunque la mayoría de los diseños de 8–12 capas terminan entre 1.6 y 3.2 mm al considerar el peso del cobre y el control de impedancia. El orden de los planos y las capas de señal importa más que el número de capas por sí solo.
La selección del material determina las configuraciones de alta velocidad
El FR-4 estándar (constante dieléctrica de ~4.2–4.7, tangente de pérdida de 0.017–0.025) es adecuado para circuitos digitales, pero no para frecuencias superiores a aproximadamente 1 GHz. Para PCB de alta velocidad de 10–12 capas usamos laminados de alta Tg o Rogers RO4350B (Dk 3.48, Df 0.0037), y PCBark fabrica internamente estos apilamientos híbridos de FR-4 + Rogers, lo que reduce el costo donde la señal no requiere una capa de material de mayor precio.
[REF: PROPIEDAD INTELECTUAL]
La patente USPTO/WIPO WO2025029814A1 (2025) documenta la tendencia hacia dieléctricos de baja Dk para esta clase de PCB.
08
8 capas
Servidores, sistemas ADAS avanzados, equipos de prueba de alta gama
Señal / Tierra / Señal / Alimentación / Tierra / Señal / Tierra / Señal
10
10 capas
Diseños de alta velocidad que equilibran densidad y costo
Señal / Tierra / Señal / Tierra / Alimentación / Alimentación / Tierra / Señal / Tierra / Señal
12
12 capas
5G, radar, placas de interconexión complejas, alta confiabilidad
Mixta / Plano / Pares de señal / Plano / Mixta (simétrico)
Cómo elegir el número de capas: apilamientos de 8, 10 y 12 capas
Dos cotizaciones para «una PCB de 8 capas» no siempre son equivalentes. Algunos fabricantes completan el número de capas con capas no funcionales o de equilibrado, por lo que una PCB nominal de 8 capas puede tener menos capas de señal y planos funcionales de los que usted espera; tampoco afirmamos que añadir capas, por sí solo, resuelva un problema de ruido o interferencia electromagnética, porque un apilamiento de capas deficiente funciona mal tanto con 8 como con 12 capas. La causa estructural es el orden de las capas: una capa de señal debe quedar junto a un plano de referencia, no simplemente más arriba en el apilamiento. PCBark le presenta desde el principio la disposición funcional, probada en apilamientos reales de PCB de 8 capas y en PCB multicapa HDI, para que pueda comparar opciones equivalentes.
Una PCB estándar de 12 capas suele partir de un espesor de alrededor de 1.6 mm, aunque la mayoría de los diseños de 8–12 capas terminan entre 1.6 y 3.2 mm al considerar el peso del cobre y el control de impedancia. El orden de los planos y las capas de señal importa más que el número de capas por sí solo.
Núcleo de 8 capas
08Secuencia: Señal/Tierra/Señal/Alimentación/Tierra/Señal/Tierra/Señal
Servidores, sistemas ADAS avanzados, equipos de prueba de alta gama
Densidad de 10 capas
10Secuencia: Señal/Tierra/Señal/Tierra/Alimentación/Alimentación/Tierra/Señal/Tierra/Señal
Diseños de alta velocidad que equilibran densidad y costo
Simetría de 12 capas
12Secuencia: Mixta/Plano/Pares de señal/Plano/Mixta
5G, radar, placas de interconexión complejas, alta confiabilidad
La selección del material determina las configuraciones de alta velocidad
El FR-4 estándar (constante dieléctrica de ~4.2–4.7, tangente de pérdida de 0.017–0.025) es adecuado para circuitos digitales, pero no para frecuencias superiores a aproximadamente 1 GHz. Para PCB de alta velocidad de 10–12 capas usamos laminados de alta Tg o Rogers RO4350B (Dk 3.48, Df 0.0037), y PCBark fabrica internamente estos apilamientos híbridos de FR-4 + Rogers, lo que reduce el costo donde la señal no requiere una capa de material de mayor precio. La patente USPTO/WIPO WO2025029814A1 (2025) documenta la tendencia hacia dieléctricos de baja Dk para esta clase de PCB.
PCBark frente a proveedores habituales de PCB multicapa: comparación de especificaciones
La mayoría de las páginas de destino sobre PCB multicapa afirman ofrecer "impedancia controlada" y "alta confiabilidad" sin aportar cifras que respalden ninguna de las dos afirmaciones. Nosotros adoptamos el enfoque opuesto. La tabla compara lo que un comprador puede verificar, con los mismos parámetros en toda la fila, y nuestro proceso de vías de interconexión ciegas y enterradas rellenas de cobre sigue el método documentado en la patente US20220304164A1 de la USPTO.
| Lo que verifica el comprador | Proveedor habitual con pocas especificaciones | Verificación de PCBark |
|---|---|---|
| Tolerancia de impedancia | «impedancia controlada» (sin %) | ±5–10%, verificada por TDR |
| Ancho mínimo de pista / separación entre pistas publicados | No se indica | 0.10 mm estándar, 0.075 mm avanzado |
| Cobertura de la prueba eléctrica | No se indica / por muestreo | Prueba eléctrica al 100% |
| Verificación de vías de interconexión internas | Solo inspección óptica automatizada (no detecta las vías de interconexión enterradas) | Prueba eléctrica + rayos X + laboratorio metalográfico |
| Transparencia sobre los equipos | Galería de fotos, sin modelos | 27 máquinas de perforación CNC, exposición LDI, líneas identificadas |
| Certificación de calidad | «ISO 9001» (a menudo no verificable) | IATF 16949 + ISO 14001 + UL (verificables) |
Declaración de confiabilidad
Esa quinta fila es la que más preocupa a los compradores. Una mención genérica de ISO 9001 no tranquiliza a nadie cuando, como dijo un ingeniero, el nombre de la empresa en la factura «cambia varias veces al año». Un registro vigente de IATF 16949, rastreable ante el organismo certificador, responde a la pregunta real: ¿puede el fabricante demostrarlo, además de afirmarlo?
¿Quiere comparar estos datos con la ficha técnica de su proveedor actual?
Solicite una comparación personalizada
Nuestra fábrica por dentro: equipos y control de calidad
Una foto de archivo de una sala limpia no permite evaluar a un fabricante de PCB multicapa, y equivocarse tiene consecuencias reales: el lote con un 25% de rechazos mencionado antes se envió porque nadie detectó la falla en una capa interna. PCBark responde mostrando los equipos que intervienen en el proceso de fabricación de PCB multicapa; aquí puede ver qué máquinas producen e inspeccionan sus PCB de 8–12 capas en cada etapa. A diferencia de las galerías de fotos sin datos que verá en otros sitios, cada línea siguiente indica un modelo, un fabricante y una cantidad, datos que los proveedores con pocas especificaciones omiten.
Perforación
27 máquinas de perforación CNC, incluidos sistemas de la alemana Schmoll y de Tongtai, de Taiwán, para lograr tolerancias de posición ajustadas en zonas con alta densidad de vías de interconexión.
Formación de imágenes
Exposición LDI (formación directa de imágenes por láser) y exposición LED con alineación automática, que mantienen la alineación de pistas finas en capas internas mucho mejor que las películas.
Metalización
Líneas dedicadas de metalización de patrones, deposición química de cobre en orificios pasantes (PTH) y metalización vertical continua (EVCP) para obtener un espesor uniforme de cobre en las paredes de los orificios.
Inspección y pruebas
Inspección óptica automatizada en línea y fuera de línea, cuatro equipos de prueba de sonda volante, rayos X, un laboratorio de secciones transversales metalográficas y equipos para medir la resistencia al desprendimiento y la impedancia mediante TDR.
En este proceso de producción se forman las imágenes del cobre de las capas internas y se graba el cobre, se apilan los núcleos grabados y los preimpregnados y se unen en una prensa de laminación al vacío con temperatura y presión controladas; después, los orificios perforados se metalizan con cobre para crear las conexiones conductoras entre capas. La luz UV forma la imagen de la máscara antisoldante, la inspección óptica automatizada revisa cada capa interna y una comprobación final de soldabilidad cierra la línea antes de la prueba eléctrica. En cada etapa de la laminación existe la posibilidad de que se desvíe el número de capas conductoras; por eso, la precisión de fabricación también se verifica en este punto.
Nuestra cadena de control de calidad se ajusta directamente a las normas de aceptación. Fabricamos e inspeccionamos según IPC-A-600 e IPC-6012, clases 2 y 3, que establecen los valores aplicables a cada PCB, como un espesor mínimo de metalización de la pared del orificio de 20 µm (clase 2) a 25 µm (clase 3) y un relleno de la pared del orificio del 50% al 75%.
Criterios de aceptación de IPC-6012F: clase 2 frente a clase 3
Una PCB debe fabricarse según su clase desde el principio; no es posible elevarla de la clase 2 a la clase 3 después.
«En las PCB de 8–12 capas, la sección transversal metalográfica nos permite comprobar lo que realmente hay. Seccionamos una muestra de cada lote con impedancia controlada y examinamos al microscopio el cobre de las paredes de los orificios y la alineación entre capas antes de que los paneles salgan de la línea: la prueba eléctrica nos confirma que la red funciona y la microsección nos indica si seguirá funcionando».
— Equipo de ingeniería de fabricación de PCBark
Aplicaciones y apilamientos de capas recomendados por sector
El número de capas depende de la aplicación, y PCBark asigna a cada sector el menor número de capas que cumple sus objetivos de integridad de señal y confiabilidad. Las combinaciones siguientes reflejan el uso real de las PCB de 8–12 capas en sectores que van desde 5G hasta la industria aeroespacial.
Estaciones base 5G / telecomunicaciones
8–16 capasTrazado de alta velocidad, planos RF dedicados
Radar automotriz / ADAS
6–8 capas (+ flexible)Integridad de señal + calidad IATF 16949
Imágenes médicas / implantes
6–12 capasConfiabilidad, BGA de paso fino entre contactos, trazabilidad
Servidores / computación de alto rendimiento
8–16 capasAjuste de longitudes DDR4/5, integridad de alimentación
Control industrial / PLC
4–12 capasSeñales digitales y alimentación combinadas, larga vida útil
Todas estas PCB multicapa tienen algo en común: sus redes internas deben funcionar correctamente, porque ninguna aplicación tolera una falla en servicio. Por eso, los compradores de los sectores automotriz y médico solicitan a PCBark los datos de sección transversal, el registro IATF 16949 y la cobertura de prueba del 100%, además del precio. La experiencia de un fabricante se demuestra al elegir el menor número de capas que cumple los objetivos sin imponer restricciones excesivas al diseño.
Indíquenos su aplicación y las especificaciones que necesita —
solicite una recomendación personalizada sobre el número de capasCertificaciones y cumplimiento normativo
PCBark cuenta con certificaciones de calidad y ambientales que usted puede verificar ante los organismos certificadores: documentos que resisten una auditoría de proveedores, más allá de un logotipo en el pie de página.
IATF 16949:2016
Sistema de gestión de calidad automotriz · fabricación de PCB
ISO 14001:2015
Gestión ambiental
Reconocimiento UL
Placa de circuito impreso multicapa
Clases IPC 2 y 3
Criterios de fabricación IPC-A-600 / IPC-6012
Sistema de calidad
Nuestro sistema de calidad se basa en ISO 9001 y se audita bajo IATF 16949, el esquema automotriz más estricto que incorpora el cumplimiento de ISO 9001. En cuanto a los materiales, fabricamos PCB conformes con RoHS y ofrecemos laminados libres de halógenos; verificamos ambas características internamente mediante un analizador RoHS/de halógenos por fluorescencia de rayos X. Se trata de una capacidad de fabricación distinta de cualquier marcado del producto terminado.
Transparencia sobre los proveedores
- Huizhou Linghangda Technology Co., Ltd. Fabricación de PCB
- Shenzhen Linghangda Technology Co., Ltd. Ensamble de PCB
«PCBark» es el nombre comercial de estas entidades jurídicas. Los registros IATF 16949, ISO 14001 y UL están a nombre de ellas; facilitamos los números de certificado previa solicitud para su verificación en auditorías.
Solicite los números de certificado para verificarlos en una auditoríaCómo pedir PCB de 8–12 capas: archivos, plazo de entrega y costo total
El precio unitario es solo la punta del iceberg. Según análisis independientes de compras, el costo oculto de un proveedor evaluado de forma insuficiente supera entre un 20–40% el precio cotizado al incluir retrabajos, desperdicios y retrasos; además, corregir una PCB que falla en servicio cuesta 10–20× más que detectar la falla durante la producción. Por eso, la prueba eléctrica al 100% ayuda a controlar los costos en lugar de ser un gasto adicional.
10–20×
Según estimaciones del sector, corregir una PCB defectuosa en servicio cuesta 10–20× más que detectar el defecto durante la producción.
Referencia: análisis del costo total de propiedad del sector (promedio ilustrativo del mercado, no datos específicos de PCBark)Qué debe enviar y qué recibirá
- Archivos envíe archivos Gerber (RS-274X) u ODB++, además de un plano del apilamiento de capas y los objetivos de impedancia si necesita impedancia controlada.
- Pedido mínimo no hay; fabricamos desde prototipos con entrega rápida hasta pedidos de volumen en las mismas líneas.
- Plazo de entrega depende del número de capas y del área; cada par adicional de capas suma aproximadamente 3–5 días de proceso.
- DFM cada cotización incluye una revisión DFM gratuita, con observaciones sobre el apilamiento de capas y la impedancia antes de preparar las herramientas.
Esta relación entre costo y número de capas es previsible: los modelos de costos publicados muestran un aumento aproximado del 20–30% al pasar de 8 a 10 capas y otro similar al pasar de 10 a 12; por eso, el costo de una PCB de 12 capas aumenta con cada par de planos que se añade. Usamos esos datos para ayudarlo a elegir el número de capas adecuado sin fabricar capas de más.
Análisis de Cadence del costo según el número de capasHerramientas de diseño de PCB de 8–12 capas
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Selector
Selector del número de capas
Elija el número de capas adecuado para una PCB de 8–12 capas según la densidad del trazado y las necesidades de señal.
Abrir herramienta -
Estimador
Estimador de factores de costo de PCB
Desglose las variables que determinan el precio de las PCB multicapa para estimar los factores de costo antes de solicitar una cotización.
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Calculadora
Calculadora de pistas con impedancia controlada
Calcule el ancho de las pistas y la separación entre pistas para obtener impedancia controlada a partir de los parámetros de su apilamiento de capas.
Abrir herramienta -
Selector
Selector de clase IPC
Determine qué clase IPC corresponde a los requisitos de confiabilidad y aceptación de su PCB.
Abrir herramienta
01
¿Cuál es el espesor estándar de una PCB de 12 capas?
El espesor de referencia estándar es 1.6 mm, y fabricamos PCB de 12 capas con ese espesor mediante procesos estándar. En la práctica, la mayoría de los diseños de 8–12 capas terminan con un espesor de entre 1.6 mm y 3.2 mm, una vez definidos el peso del cobre y el control de impedancia.
02
¿Las PCB de 12 capas siempre son HDI y basta con FR-4?
No en ambos casos. Muchas PCB de 8–12 capas utilizan tecnología de orificio pasante y FR-4 estándar o material de alta Tg. Las microvías HDI y los materiales de baja Dk, como Rogers, solo se necesitan cuando los BGA de paso fino entre contactos o las señales superiores a ~1 GHz lo exigen.
03
¿Cómo garantizan la impedancia y la integridad de señal?
Diseñamos el apilamiento de capas según sus objetivos de 50 Ω para señales de un solo extremo y 100 Ω para señales diferenciales, mantenemos una tolerancia de ±5–10% y verificamos la impedancia mediante reflectometría en el dominio del tiempo en un cupón de prueba antes de enviar el lote. Colocamos planos de tierra y alimentación junto a cada capa de señal para acortar las trayectorias de retorno y, en las redes de alta velocidad, eliminamos los segmentos sobrantes de las vías de interconexión mediante perforación posterior y aplicamos la regla de separación 3-W para controlar la diafonía.
04
¿Qué tipos de vías de interconexión ofrecen para placas de circuito impreso de 8–12 capas?
Ofrecemos vías de interconexión de orificio pasante, ciegas, enterradas y microvías láser, con opciones rellenas de resina o cobre, además de vías de interconexión en las áreas de contacto para BGA con paso entre contactos fino. También ofrecemos microvías apiladas para diseños HDI avanzados.
05
¿Por qué la prueba eléctrica del 100% es más importante que la inspección óptica automatizada en placas de circuito impreso multicapa?
La inspección óptica automatizada solo examina las superficies externas; no puede confirmar que las vías de interconexión enterradas estén conectadas a las capas internas. Solo una prueba eléctrica detecta un circuito abierto en una red interna; por eso sometemos cada panel a esta prueba.
06
¿Qué normas de calidad cumplen y qué certificaciones tienen?
IATF 16949:2016 e ISO 14001:2015 (ambas vigentes y verificables ante los organismos certificadores), reconocimiento de UL para placas de cableado impreso multicapa (expediente E316475), y fabricación e inspección conforme a IPC-A-600 e IPC-6012, clase 2 y clase 3.
07
¿Hay una cantidad mínima de pedido?
No. Los prototipos y los lotes de producción se fabrican en las mismas líneas, por lo que puede aumentar el volumen sin cambiar de fabricante de PCB.
08
¿Cómo elijo entre 8, 10 y 12 capas?
La respuesta sincera: parta de su señal más rápida, la cantidad de planos que necesita y el menor paso entre contactos de sus BGA, en lugar de fijar primero un número de capas. Envíenos la lista de redes y le recomendaremos el menor número de capas que cumpla sus objetivos de integridad de señal y confiabilidad; agregar más capas no siempre es la mejor opción.
